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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S025TS-FGG484 | 115.9540 | ![]() | 4555 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-BGA | M2S025 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | ||
| M2S060-1FG676 | 172.3778 | ![]() | 2739 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 676-BGA | M2S060 | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 单片机、FPGA | 第387章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 60K 逻辑模块 | |||
| 1SX110HN3F43E3VGS1 | 9.0000 | ![]() | 7415 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX110HN3F43E3VGS1 | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1100K 逻辑元件 | |||||||
![]() | AGFC019R25A3E4X | 46.0000 | ![]() | 第1574章 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFC019R25A3E4X | 1 | 图形、FPGA | 第480章 | 四·ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™,ARM | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.9M 逻辑元件 | ||||||
![]() | AGIB019R18A2I2V | 63.0000 | ![]() | 3047 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIB019R18A2I2V | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC4C6U23C8N | 183.3300 | ![]() | 6447 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 672-FBGA | 5CSXFC4 | 672-UBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 145 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 600兆赫 | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 40K 逻辑元件 | ||
![]() | M2S050TS-1FCSG325I | 163.2939 | ![]() | 1054 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 325-TFBGA、FCBGA | M2S050 | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 单片机、FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
![]() | XCZU4EV-L1FBVB900I | 2.0000 | ![]() | 3574 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 900-BBGA、FCBGA | XCZU4 | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 204 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,Dua | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | ||
![]() | M2S025-1VFG400I | 107.9614 | ![]() | 8714 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S025 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | ||
![]() | M2S005-1TQG144 | 20.4052 | ![]() | 4358 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 144-LQFP | M2S005 | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
| 1SX250HH2F55E2LG | 32.0000 | ![]() | 9613 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX250HH2F55E2LG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2500K 逻辑元件 | |||||||
![]() | MPFS095T-FCVG784T2 | - | ![]() | 8125 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | - | REACH 不出行 | 150-MPFS095T-FCVG784T2 | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 276 | RISC-V | - | CAN住宅、小区、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、 | DMA、PCI、脉宽调制 | 857.6KB | 128KB | FPGA - 93K 逻辑模块 | ||||||
![]() | AGFB012R24C2E2VB | 15.0000 | ![]() | 6911 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB012R24C2E2VB | 1 | 图形、FPGA | 第744章 | 四·ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™,ARM | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.2M 逻辑元件 | |||||||
![]() | BCM7405ZZKFEB03G | - | ![]() | 6759 | 0.00000000 | 博通有限公司 | BCM7405 | 大部分 | 过时的 | - | - | - | - | 不适用 | 过时的 | 0000.00.0000 | 23,000 | - | - | MIPS32®/16e | 400兆赫 | EBI/EMI、接地、UART/USART、USB | DDR2、DMA | - | - | - | |||||
| XCVM1402-1MLINBVB1024 | 7.0000 | ![]() | 1426 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1402-1MLINBVB1024 | 1 | 图形、FPGA | 第424章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 与 CoreSight™、Dua | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,120 万个逻辑单元 | ||||||
![]() | SC1200UFH-266 | 64.3300 | ![]() | 第348章 | 0.00000000 | 超微半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 481-BFBGA | 481-BGA (40x40) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 墨西哥 | 27 | X86 | 266兆赫 | 访QQ总线、GPIO、PC/AT、UART | AC97/AMC97、DMA、PCI、智能卡、WDT | - | - | - | |||
![]() | M2S060TS-1FGG484 | 196.9488 | ![]() | 8326 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-BGA | M2S060 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 60K 逻辑模块 | ||
| 1SX250HH2F55I2LG | 38.0000 | ![]() | 7037 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX250HH2F55I2LG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2500K 逻辑元件 | |||||||
| XCVM1302-2LSEVSVD1760 | 5.0000 | ![]() | 5593 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1302-2LSEVSVD1760 | 1 | 图形、FPGA | 第402章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 与 CoreSight™、Dua | 450MHz、1.08GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,70k 逻辑单元 | ||||||
| XCVM1302-2MLENSVF1369 | 5.0000 | ![]() | 2492 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1302-2MLENSVF1369 | 1 | 图形、FPGA | 316 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 与 CoreSight™、Dua | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,70k 逻辑单元 | ||||||
![]() | ORSO82G5-1BM680C | 207.3200 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ORCA® ORSO82G5 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 680-BBGA | 680-FPBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 第372章 | 奥索82G5 | 250兆赫 | - | - | 18KB | - | - | |||
![]() | AGFB023R31C2I2V | 73.0000 | ![]() | 2625 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFB023R31C2I2V | 3 | |||||||||||||||||||
| XCZU3CG-L1SFVA625I | 656.5000 | ![]() | 3137 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 625-BFBGA、FCBGA | XCZU3 | 625-FCBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 180 | 双ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 与 CoreSight™、Dua | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | |||
![]() | AGFB014R24B2E4X | 38.0000 | ![]() | 7300 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB014R24B2E4X | 1 | 图形、FPGA | 第768章 | 四·ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™,ARM | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.4M 逻辑元件 | ||||||
![]() | BCM68654IFSBG | - | ![]() | 9486 | 0.00000000 | 博通有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | - | - | - | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 516-BCM68654IFSBG | 第420章 | - | - | - | - | - | 施工 | - | - | - | |||||
![]() | TCI6630K2LDCMSA2 | - | ![]() | 3207 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 296-TCI6630K2LDCMSA2 | 1 | |||||||||||||||||
| XCVP1202-2MSEVVSVA2785 | 14.0000 | ![]() | 2138 | 0.00000000 | AMD | Versal® 高级版 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2785-BFBGA | 2785-BGA (50x50) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVP1202-2MSEVVSVA2785 | 1 | 图形、FPGA | 780 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 与 CoreSight™、Dua | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ 高级 FPGA,2M 逻辑单元 | ||||||
| XCZU3EG-L2UBVA530E | 795.6000 | ![]() | 9287 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 530-WFBGA、FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E | 1 | 图形、FPGA | 82 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,Dua | 533MHz、600MHz、1.333GHz | CANbus、EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | ||||||
![]() | AGIB023R31B2I2V | 79.0000 | ![]() | 5631 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIB023R31B2I2V | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | AGIB022R31B1E1V | 91.0000 | ![]() | 8510 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGIB022R31B1E1V | 1 | 图形、FPGA | 720 | 四·ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™,ARM | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USA | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.2M 逻辑元件 |

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