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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 时钟频率 内存类型 内存大小 访QT 内存格式 内存组织 内存界面 写周期t-单词,页面,页面
W25Q16CVZPAG Winbond Electronics W25Q16CVZPAG -
RFQ
ECAD 7415 0.00000000 Winbond电子产品 Spiflash® 管子 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 8-WDFN暴露垫 W25Q16 闪光灯 -也不 2.7V〜3.6V 8-wson(6x5) - 3(168)) 到达不受影响 256-W25Q16CVZPAG 过时的 1 104 MHz 非易失性 16mbit 6 ns 闪光 2m x 8 Spi -Quad I/O。 50µs,3ms
W25Q16JVZPAM Winbond Electronics W25Q16JVZPAM -
RFQ
ECAD 7745 0.00000000 Winbond电子产品 Spiflash® 管子 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 8-WDFN暴露垫 W25Q16 闪光灯 -也不 2.7V〜3.6V 8-wson(6x5) - 3(168)) 到达不受影响 256-W25Q16JVZPAM 1 133 MHz 非易失性 16mbit 6 ns 闪光 2m x 8 Spi -Quad I/O,QPI,Dtr 3ms
W25Q16JVZPAQ Winbond Electronics W25Q16JVZPAQ -
RFQ
ECAD 2763 0.00000000 Winbond电子产品 Spiflash® 管子 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 8-WDFN暴露垫 W25Q16 闪光灯 -也不 2.7V〜3.6V 8-wson(6x5) - 3(168)) 到达不受影响 256-W25Q16JVZPAQ 1 133 MHz 非易失性 16mbit 6 ns 闪光 2m x 8 Spi -Quad I/O。 3ms
IS46LD32128B-25BPLA1 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128B-25BPLA1 -
RFQ
ECAD 8282 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 托盘 积极的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 -S4 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128B-25BPLA1 Ear99 8542.32.0036 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS46LD32128C-18BPLA1-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128C-18BPLA1-TR -
RFQ
ECAD 1891年 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128C-18BPLA1-TR Ear99 8542.32.0036 1 533 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS46LD32128C-25BPLA1 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128C-25BPLA1 -
RFQ
ECAD 3130 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 托盘 积极的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128C-25BPLA1 Ear99 8542.32.0036 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS43LD32128A-25BPLI-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43LD32128A-25BPLI-Tr -
RFQ
ECAD 2586 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS43LD32128 sdram- lpddr2 -S4 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS43LD32128A-25BPLI-Tr 过时的 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS46LD32128C-18BPLA2-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128C-18BPLA2-TR -
RFQ
ECAD 6254 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128C-18BPLA2-TR Ear99 8542.32.0036 1 533 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS43LD32128C-25BPL-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43LD32128C-25BPL-TR -
RFQ
ECAD 1600 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS43LD32128C-25BPL-TR Ear99 8542.32.0036 1
IS43LD32128A-25BPL-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43LD32128A-25BPL-TR -
RFQ
ECAD 3065 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS43LD32128 sdram- lpddr2 -S4 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS43LD32128A-25BPL-TR 过时的 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS43LD32128C-18BPL-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43LD32128C-18BPL-Tr -
RFQ
ECAD 3021 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS43LD32128C-18BPL-Tr Ear99 8542.32.0036 1
IS46LD32128C-25BPLA2-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128C-25BPLA2-TR -
RFQ
ECAD 3161 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128C-25BPLA2-TR Ear99 8542.32.0036 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
IS46LD32128A-25BPLA1 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS46LD32128A-25BPLA1 -
RFQ
ECAD 2362 0.00000000 ISSI,综合硅解决方案 汽车,AEC-Q100 托盘 过时的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 168-VFBGA IS46LD32128 sdram- lpddr2 -S4 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v 168-VFBGA(12x12) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 706-IS46LD32128A-25BPLA1 过时的 1 400 MHz 易挥发的 4Gbit 5.5 ns 德拉姆 128m x 32 HSUL_12 15ns
AT24CSW020-STUM-T Microchip Technology AT24CSW020-Stum-T 0.2000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C 〜85°C(TC) 表面安装 SOT-23-5薄,TSOT-23-5 AT24CSW020 EEPROM 1.7v〜3.6V TSOT-23-5 下载 rohs3符合条件 2(1年) 到达不受影响 Ear99 8542.32.0051 5,000 1 MHz 非易失性 2kbit 450 ns EEPROM 256 x 8 i²c 5ms
24CS512T-I/Q4B Microchip Technology 24CS512T-I/Q4B 1.2800
RFQ
ECAD 6439 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 8-UFDFN暴露垫 24CS512 EEPROM 1.7V〜5.5V 8-udfn(2x3) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.32.0051 5,000 3.4 MHz 非易失性 512kbit 400 ns EEPROM 64k x 8 i²c 5ms
MTFC32GAZAQHD-WT Micron Technology Inc. mtfc32gazaqhd-wt 18.0200
RFQ
ECAD 1781年 0.00000000 微米技术公司 E•MMC™ 托盘 积极的 -25°C 〜85°C(TC) 表面安装 153-VFBGA mtfc32g 闪存-NAND 2.7V〜3.6V 153-VFBGA(11.5x13) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 557-MTFC32GAZAQHD-WT 3A991B1A 8542.32.0071 1,520 200 MHz 非易失性 256Gbit 闪光 32g x 8 MMC -
DS28E02P-W10+4 ADI/Maxim Integrated DS28E02P-W10+4 -
RFQ
ECAD 8701 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜85°C(TA) 表面安装 6-SMD,J-Lead DS28E02 EEPROM 1.75V〜3.65V 6-TSOC - rohs3符合条件 (1 (无限) 175-DS28E02P-W10+4Tr 过时的 4,000 非易失性 1kbit 2 µs EEPROM 256 x 4 1-Wire® 25ms
DS28E02P-W10+7 ADI/Maxim Integrated DS28E02P-W10+7 -
RFQ
ECAD 7036 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜85°C(TA) 表面安装 6-SMD,J-Lead DS28E02 EEPROM 1.75V〜3.65V 6-TSOC - rohs3符合条件 (1 (无限) 175-DS28E02P-W10+7TR 过时的 4,000 非易失性 1kbit 2 µs EEPROM 256 x 4 1-Wire® 25ms
DS28E02P-W10+5T ADI/Maxim Integrated DS28E02P-W10+5T -
RFQ
ECAD 5145 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜85°C(TA) 表面安装 6-SMD,J-Lead DS28E02 EEPROM 1.75V〜3.65V 6-TSOC - rohs3符合条件 (1 (无限) 175-DS28E02P-W10+5TTR 过时的 4,000 非易失性 1kbit 2 µs EEPROM 256 x 4 1-Wire® 25ms
24CS512T-E/Q6B66KVAO Microchip Technology 24CS512T-E/Q6B66KVAO -
RFQ
ECAD 4776 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装,可润湿的侧面 8-UFDFN暴露垫 24CS512 EEPROM 1.7V〜5.5V 8-udfn(2x3) 下载 到达不受影响 150-24CS512T-E/Q6B66KVAOTR Ear99 8542.32.0051 3,300 3.4 MHz 非易失性 512kbit 400 ns EEPROM 64k x 8 i²c 5ms
MT29F256G08CECABH6-10:A Micron Technology Inc. MT29F256G08CECABH6-10:a -
RFQ
ECAD 6230 0.00000000 微米技术公司 - 大部分 过时的 - rohs3符合条件 3(168)) 557-MT29F256G08CECABH6-10:a 过时的 1,000
AT24C32E-U1UM0B-T Microchip Technology AT24C32E-U1UM0B-T -
RFQ
ECAD 7657 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-AT24C32E-U1UM0B-TTR Ear99 8542.32.0051 5,000
AT8358H03-IWE1D Microchip Technology AT8358H03-IWE1D -
RFQ
ECAD 4910 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - rohs3符合条件 3(168)) 150-AT8358H03-IWE1DTR 过时的 1,000
AT8358A86-IWE2D Microchip Technology AT8358A86-IWE2D -
RFQ
ECAD 5776 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - rohs3符合条件 3(168)) 150-AT8358A86-IWE2DTR 过时的 1,000
W631GG6MB12J TR Winbond Electronics W631GG6MB12J TR -
RFQ
ECAD 1498年 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 96-VFBGA W631GG6 SDRAM -DDR3 1.425V〜1.575V 96-VFBGA(7.5x13) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GG6MB12JTR 过时的 3,000 800 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 64m x 16 SSTL_15 15ns
W631GG8NB15J TR Winbond Electronics W631GG8NB15J TR -
RFQ
ECAD 8939 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 78-VFBGA W631GG8 SDRAM -DDR3 1.425V〜1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GG8NB15JTR Ear99 8542.32.0032 2,000 667 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 128m x 8 SSTL_15 15ns
W631GG6NB11J TR Winbond Electronics W631GG6NB11J TR -
RFQ
ECAD 3623 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 96-VFBGA W631GG6 SDRAM -DDR3 1.425V〜1.575V 96-VFBGA(7.5x13) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GG6NB11JTR Ear99 8542.32.0032 3,000 933 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 64m x 16 SSTL_15 15ns
W631GG8MB12J TR Winbond Electronics W631GG8MB12J TR -
RFQ
ECAD 4222 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 78-VFBGA W631GG8 SDRAM -DDR3 1.425V〜1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GG8MB12JTR 过时的 2,000 800 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 128m x 8 SSTL_15 15ns
W631GG6NB15J TR Winbond Electronics W631GG6NB15J TR -
RFQ
ECAD 4688 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 96-VFBGA W631GG6 SDRAM -DDR3 1.425V〜1.575V 96-VFBGA(7.5x13) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GG6NB15JTR Ear99 8542.32.0032 3,000 667 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 64m x 16 SSTL_15 15ns
W631GU6NB12J TR Winbond Electronics W631GU6NB12J TR -
RFQ
ECAD 6097 0.00000000 Winbond电子产品 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TC) 表面安装 96-VFBGA W631GU6 SDRAM -DDR3L 1.283V〜1.45V,1.425V〜1.575V 96-VFBGA(7.5x13) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 256-W631GU6NB12JTR Ear99 8542.32.0032 3,000 800 MHz 易挥发的 1Gbit 20 ns 德拉姆 64m x 16 平行线 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库