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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 |
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![]() | 93c86bt-i/sn | - | ![]() | 2372 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 93C86 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 1k x 16 | 微线 | 2ms | ||
93LC76A-E/ST | - | ![]() | 5587 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 1k x 8 | 微线 | 5ms | |||
![]() | 93LC76AT-I/MS | - | ![]() | 6121 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 1k x 8 | 微线 | 5ms | ||
93LC76B-E/p | - | ![]() | 9796 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 60 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | |||
93LC76B-E/ST | - | ![]() | 4536 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | |||
![]() | 93LC76B-I/MS | - | ![]() | 2016 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | ||
![]() | 93LC76BT-I/MS | - | ![]() | 1783年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | ||
93lc76bt-i/st | - | ![]() | 9665 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 93LC76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | |||
93LC86A-E/p | - | ![]() | 3462 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 60 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | 微线 | 5ms | |||
![]() | 93LC86AT-E/MS | - | ![]() | 5825 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | 微线 | 5ms | ||
93LC86AT-E/ST | - | ![]() | 5707 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | 微线 | 5ms | |||
![]() | 93LC86AT-I/MS | - | ![]() | 4542 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | 微线 | 5ms | ||
93LC86B-E/p | - | ![]() | 4424 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 60 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 1k x 16 | 微线 | 5ms | |||
93LC86B-E/ST | - | ![]() | 4368 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 93LC86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 1k x 16 | 微线 | 5ms | |||
![]() | SST39LF802C-55-4C-EKE-T | 2.9550 | ![]() | 9899 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST39 MPF™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | SST39LF802 | 闪光 | 3v〜3.6V | 48-TSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非易失性 | 8mbit | 55 ns | 闪光 | 512k x 16 | 平行线 | 10µs | ||
![]() | CY7C1570XV18-600BZXC | - | ![]() | 4102 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1570 | sram-同步,DDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 600 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1570XV18-633BZXC | 573.3700 | ![]() | 8619 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1570 | sram-同步,DDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 633 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1615KV18-250BZXC | - | ![]() | 6873 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1615 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 250 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1618KV18-300BZXC | - | ![]() | 3977 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1618 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 525 | 300 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1625KV18-250BZXC | 307.6850 | ![]() | 3854 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1625 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,050 | 250 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 16m x 9 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1650KV18-450BZC | 418.6175 | ![]() | 7141 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1650 | sram-同步,DDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 450 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C1670KV18-450BZXC | 418.6175 | ![]() | 1869年 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1670 | sram-同步,DDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 525 | 450 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2264XV18-366BZXC | - | ![]() | 4430 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2264 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 366 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2265XV18-600BZXC | 134.3650 | ![]() | 1294 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2265 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 600 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2265XV18-633BZXC | 141.1375 | ![]() | 8934 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2265 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 633 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2270XV18-633BZXC | 141.1375 | ![]() | 9536 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2270 | sram-同步,DDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 633 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2564XV18-366BZXC | 338.7825 | ![]() | 1180 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2564 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 366 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2564XV18-450BZC | 285.4250 | ![]() | 1684年 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2564 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 450 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2665KV18-450BZI | 455.6475 | ![]() | 4557 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2665 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 450 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | CY7C2665KV18-450BZXI | 455.6475 | ![]() | 4617 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C2665 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 450 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - |
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