- RFQ
- bom
- 联系我们
电话： +86-0755-83501345
电子邮件：sales@swxic.com
- 中文
- 英语
- 法语
- 德语
- 葡萄牙语
- 西班牙语
- 俄语
- 日本人
- 韩国人
- 阿拉伯
- 爱尔兰人
- 希腊语
- 土耳其
- 意大利人
- 丹麦语
- 罗马尼亚人
- 印度尼西亚
- 捷克
- 南非荷兰语
- 瑞典
- 抛光
- 巴斯克
- 加泰罗尼亚
- 世界语
- 印地语
- 老挝
- 阿尔巴尼亚人
- 阿姆哈拉语
- 亚美尼亚人
- 阿塞拜疆
- 白俄罗斯人
- 孟加拉
- 波斯尼亚
- 保加利亚语
- 宿务
- Chichewa
- 科西嘉
- 克罗地亚人
- 荷兰
- 爱沙尼亚人
- 菲律宾
- 芬兰
- 弗里斯安
- 加利西亚人
- 格鲁吉亚人
- 古吉拉特语
- 海地
- 豪萨
- 夏威夷人
- 希伯来语
- 苗族
- 匈牙利
- 冰岛
- 伊博
- 爪哇人
- 卡纳达语
- 哈萨克
- 高棉
- 库尔德
- 吉尔吉斯
- 拉丁
- 拉脱维亚
- 立陶宛语
- Luxembou ..
- 马其顿
- 马尔加什
- 马来语
- 马拉雅拉姆语
- 马耳他
- 毛利人
- 马拉地语
- 蒙
- 缅甸
- 尼泊尔
- 挪威
- Pashto
- 波斯语
- 旁遮普
- 塞尔维亚
- 塞索托
- 僧伽罗
- 斯洛伐克
- 斯洛文尼亚人
- 索马里
- 萨摩亚
- 苏格兰盖尔语
- 肖纳
- 信德
- 圣丹尼斯
- 斯W希里语
- 塔吉克
- 泰米尔人
- 泰卢固语
- 泰国
- 乌克兰
- 乌尔都语
- 乌兹别克
- 越南人
- 威尔士语
- xhosa
- 意第绪
- 约鲁巴
- 祖鲁
- Kinyarwanda
- 塔塔尔
- 奥里亚
- 土库曼
- Uyghur
（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCZU5CG-L2SFVC784E | 2.0000 |  | 9261 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 252 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元 | ||
 | XC7Z010-2CLG225I | 98.9800 | | 130 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 225-LFBGA，CSPBGA | XC7Z010 | 225-cspbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 122-1853 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 160 | MCU，FPGA | 86 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 766MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元 | |
 | XCZU43DR-1FFVE1156E | 15.0000 | | 3826 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-1FFVE1156E | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
 | KS8695 | 13.7900 | | 44 | 0.00000000 | Micrel Inc. | - | 大部分 | 积极的 | - | 208-BFQFP | KS8695 | 208-PQFP（28x28） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 1 | mpu | - | ARM922T | 166MHz | 以太网 | DMA，WDT | - | - | - | ||
 | M2S060T-VFG784 | 182.0400 | | 7130 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 784-FBGA | 784-VFBGA（23x23） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 150-M2S060T-VFG784 | 60 | MCU，FPGA | 395 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -60K逻辑模块 | |||||
 | XCVC1802-2MMMSIVIVA1596 | 30.0000 | | 4625 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-2MMSIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 | |||
 | XCZU48DR-1FSVG1517E | 22.0000 | | 2852 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU48DR-1FSVG1517E | 1 | MCU，FPGA | 561 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
 | 1SX280LU2F50E2VGS1 | 29.0000 | | 8801 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 在sic中停产 | 0°C〜100°C（TJ） | 2397-BBGA，FCBGA | 2397-FBGA，FC （50x50） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 704 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | |||
 | XCZU46DR-2FFVH1760E | 30.0000 | | 3155 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU46DR-2FFVH1760E | 1 | MCU，FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
| BCM33843MVFSBGB0T | - | | 8651 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | BCM33843 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | 2.4GHz，5GHz | - | - | - | - | - | |||
| XCZU46DR-1FFVH1760E | 21.0000 | | 6971 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU46DR-1FFVH1760E | 1 | MCU，FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
 | XCVM1302-1LLINBVB1024 | 5.0000 | | 2210 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1024-BFBGA | 1024-BGA（31x31） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-1LLINBVB1024 | 1 | MPU，FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | |||||
| 1SX250HU1F50E2VG | 36.0000 | | 3628 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2397-BBGA，FCBGA | 2397-FBGA，FC （50x50） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX250HU1F50E2VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | ||||||
| XCVE1752-2MLEVSVA1596 | 23.0000 | | 4973 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA （37.5x37.5） | - | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-2MLEVSVA1596 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||
| AGFB014R24B3I3E | 26.0000 | | 2087 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB014R24B3I3E | 1 | MPU，FPGA | 768 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | ||||||
| AGID019R31B1I2V | 96.0000 | | 7962 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-agid019r31b1i2v | 3 | |||||||||||||||||||
| XCVC1702-1MSEVSVA1596 | 18.0000 | | 6768 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA （37.5x37.5） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-1MSEVSVA1596 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||
 | M2S060TS-1FGG484T2 | - | | 9567 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 484-BGA | M2S060 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -60K逻辑模块 | |||
| M2S050-FG484I | 156.2973 | | 8947 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 484-BGA | M2S050 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -50K逻辑模块 | ||
| AGFC023R24C2I3V | 22.0000 | | 6157 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFC023R24C2I3V | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
 | A2F200M3F-1PQ208 | - | | 2828 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 208-BFQFP | A2F200 | 208-PQFP（28x28） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | MCU，FPGA | MCU -22，FPGA -66 | ARM®Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART | DMA，POR，WDT | 64kb | 256KB | Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops | ||
| XCVC1802-2LLIVIVA1596 | 43.0000 | | 4421 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-2LLIVIVA1596 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 | |||||
 | 10AS066K2F40I2LG | 8.0000 | | 5884 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 973539 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 696 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -660K逻辑元素 | ||
| M2S090T-FGG484I | 300.0553 | | 3577 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 484-BGA | M2S090 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | ||
| M2S090-FGG484 | 222.2822 | | 2737 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 484-BGA | M2S090 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | ||
| XCVC1502-2MSENSVG1369 | 17.0000 | | 4222 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 1369-BFBGA，FCBGA | 1369-FCBGA（35x35） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-2MSENSVG1369 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | ||||||
| AGIB019R18A2I3E | 63.0000 | | 5351 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGIB019R18A2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
 | XCZU7EG-1FFVC1156I | 3.0000 | | 4384 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | XCZU7 | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元 | ||
 | 10AS027E1F27I1SG | - | | 3572 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜100°C（TJ） | 672-BBGA，FCBGA | 672-FBGA，FC （27x27） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 240 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -270K逻辑元素 | |||
| XCZU43DR-1FSVG1517E | 17.0000 | | 2007 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-1FSVG1517E | 1 | MCU，FPGA | 561 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
愿望清单（0个项目）