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（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1SX250HN3F43E3VG | 17.0000 |  | 4120 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX250HN3F43E3VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | ||||||
 | AGFA019R24C2E4X | 21.0000 | | 9100 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFA019R24C2E4X | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | |||||||
| AGID041R29D1E2VR0 | 57.0000 | | 2015 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex i | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2957-BFBGA暴露垫 | 2957-bga（56x45） | - | 544-agid041R29D1E2VR0 | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -4M逻辑元素 | |||||||
| 1SX085HN3F43E3VG | 8.0000 | | 8852 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX085HN3F43E3VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -850K逻辑元素 | ||||||
 | 1SX040HH2F35I2LG | 6.0000 | | 1944年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-fbga（35x35） | 下载 | 3（168）） | 544-1SX040HH2F35I2LG | 1 | MCU，FPGA | 374 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -400K逻辑元素 | ||||||
| AGFA027R31C2I3E | 91.0000 | | 8465 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA027R31C2I3E | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
| AGFB006R24C2I2V | 27.0000 | | 6495 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB006R24C2I2V | 1 | MPU，FPGA | 576 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -573K逻辑元素 | ||||||
| AGFA019R25A3E4X | 42.0000 | | 7489 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA019R25A3E4X | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | ||||||
 | MPFS160TL-FCVG484I | 394.9200 | | 7424 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 484-BFBGA，FCBGA | 484-FCBGA（19x19） | 下载 | 到达不受影响 | 150-MPFS160TL-FCVG484I | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -312 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 1.4125MB | 128KB | FPGA -161K逻辑模块 | ||||||
| AGFB008R24D1E3V | 21.0000 | | 1766年 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGFB008R24D1E3V | 3 | |||||||||||||||||||
 | XCVC1902-1LSEVSVA2197 | 28.0000 | | 7069 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-1LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||
| XCVE1752-1MLIVSVA1596 | 23.0000 | | 3099 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 1596-BFBGA，FCBGA | 1596-FCBGA （37.5x37.5） | - | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-1MLIVSVA1596 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | ||||||||
 | M2S050-FGG484 | 125.0400 | | 6182 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 484-BGA | M2S050 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -50K逻辑模块 | ||
 | XCZU4CG-1SFVC784E | 1.0000 | | 7566 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 252 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元 | ||
| AGFA014R24C2E4F | 37.0000 | | 4137 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA014R24C2E4F | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | ||||||
 | XCVC1502-1LSIVSVA1596 | 22.0000 | | 7026 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1596-BFBGA | 1596-BGA （37.5x37.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-1LSIVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元 | |||
| XC7Z035-2FFV676E | - | | 1387 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜100°C（TJ） | 676-BBGA，FCBGA | 676-FCBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 130 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 800MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元 | |||
| MPFS095T-FCVG484I | 236.5600 | | 6359 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 484-BFBGA，FCBGA | 484-FCBGA（19x19） | 下载 | 到达不受影响 | 150-MPFS095T-FCVG484I | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -276 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 857.6kb | 128KB | FPGA -93K逻辑模块 | ||||||
| AGFA006R24C2I2VB | 10.0000 | | 8827 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-agfa006r24c2i2vb | 1 | MPU，FPGA | 576 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -573K逻辑元素 | |||||||
| AGFB014R24C2E2VB | 16.0000 | | 7444 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFB014R24C2E2VB | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | |||||||
 | 5ASXBB3D6F35C6G | 2.0000 | | 2953 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria V SX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-FBGA，FC （35x35） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-5ASXBB3D6F35C6G | 24 | MCU，FPGA | MCU -208，FPGA -385 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 700MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 64kb | - | FPGA -350K逻辑元素 | ||||
 | XCZU11EG-3FFVB1517E | 8.0000 | | 9844 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU11 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 488 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 600MHz，667MHz，1.5GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元 | ||
| XCZU17EG-2FFVB1517E | 6.0000 | | 5603 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 644 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元 | ||
| AGFB023R31C2I3E | 73.0000 | | 2911 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGFB023R31C2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
| AGIB027R31B2I2V | 98.0000 | | 4510 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex i | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGIB027R31B2I2V | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
| XCVM1802-2MLEVSVA2197 | 13.0000 | | 7177 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||
| 1SX065HH3F35I2LG | 7.0000 | | 6094 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-fbga（35x35） | 下载 | 3（168）） | 544-1SX065HH3F35I2LG | 1 | MCU，FPGA | 392 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -650K逻辑元素 | ||||||
| 1SX085HN3F43E2VG | 10.0000 | | 1635年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX085HN3F43E2VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -850K逻辑元素 | ||||||
 | XCZU47DR-1FSVE1156E | 15.0000 | | 2082 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU47DR-1FSVE1156E | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
 | A2F200M3F-1FG256 | - | | 9751 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion® | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 256-LBGA | A2F200 | 256-FPBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU，FPGA | MCU -25，FPGA -66 | ARM®Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART | DMA，POR，WDT | 64kb | 256KB | Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops |
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