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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVE1752-2MSEVSVA2197 | 21.0000 | ![]() | 2707 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | ||||||||
M2S060-FGG676I | 172.3778 | ![]() | 5991 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 676-BGA | M2S060 | 676-fbga(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | MCU,FPGA | 387 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -60K逻辑模块 | |||
XCVE1752-2LLEVSVA2197 | 30.0000 | ![]() | 4907 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-2LLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||
XCVM1302-2LLEVFVC1596 | 6.0000 | ![]() | 1186 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-2LLEVFVC1596 | 1 | MPU,FPGA | 532 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||
1SX110HN2F43E2LG | 17.0000 | ![]() | 9667 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1SX110HN2F43E2LG | 1 | MCU,FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -1100K逻辑元素 | |||||||
![]() | M2S010T-VF400 | 48.8238 | ![]() | 9409 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 400-LFBGA | M2S010 | 400-VFBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU,FPGA | 195 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA- 10K逻辑模块 | ||
XCZU48DR-L1FSVE1156I | 27.0000 | ![]() | 6019 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU48DR-L1FSVE1156I | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||
![]() | BCM11350KFEBG | - | ![]() | 3944 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 大部分 | 上次购买 | - | 516-BCM11350KFEBG | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24B2E4F | 26.0000 | ![]() | 6659 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFB014R24B2E4F | 1 | MPU,FPGA | 768 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | ||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVE1924E | 8.0000 | ![]() | 2601 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1924年,BBGA,FCBGA | XCZU19 | 1924年FCBGA((((((45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 668 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz,600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,1143K+逻辑单元 | ||
![]() | XCVP1402-1LSIVSVA3340 | 29.0000 | ![]() | 7090 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C(TJ) | - | 4 (72小时) | 122-XCVP1402-1LSIVSVA3340 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | |||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256 | 86.8780 | ![]() | 6331 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion® | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 256-LBGA | A2F500 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU,FPGA | MCU -25,FPGA -66 | ARM®Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART | DMA,POR,WDT | 64kb | 512kb | Proasic®3FPGA,500K大门,11520 D-Flip-Flops | ||
1SX250HU2F50E2VG | 31.0000 | ![]() | 4961 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1SX250HU2F50E2VG | 1 | MCU,FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | |||||||
![]() | XCZU4CG-L2FBVB900E | 2.0000 | ![]() | 2001 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU4 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元 | ||
![]() | 5CSEMA6U23A7N | 429.6168 | ![]() | 7129 | 0.00000000 | 英特尔 | 汽车,AEC-Q100,Cyclone®VSE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 672-FBGA | 5CSEMA6 | 672-ubga(23x23) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 970640 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU,FPGA | MCU -181,FPGA -145 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 700MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,POR,WDT | 64kb | - | FPGA -110K逻辑元素 | |
1SX250HH3F55E2VG | 21.0000 | ![]() | 2301 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1SX250HH3F55E2VG | 1 | MCU,FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | |||||||
![]() | TCI6630K2LSCMSA | - | ![]() | 9812 | 0.00000000 | Texas Instruments | Keystone Multicore | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C(TC) | 900-BFBGA,FCBGA | 900-FCBGA(25x25) | - | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 296-TCI6630K2LSCMSA | 1 | DSP,MPU | 64 | DualArm®Cortex®-A15 MPCore™coresight™ | 1GHz | 以太网,I²C,PCIE,SPI,UART/USART,USB | DDR,DMA,PCIE,POR,WDT | 3MB | - | - | |||||
![]() | AGFA022R24C2E4X | 72.0000 | ![]() | 9325 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFA022R24C2E4X | 1 | MPU,FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | ||||||
![]() | M2S005-FG484 | 25.0902 | ![]() | 2692 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 484-BGA | M2S005 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU,FPGA | 209 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR | 64kb | 128KB | FPGA -5K逻辑模块 | ||
![]() | AGFB023R31C3E4X | 66.0000 | ![]() | 3187 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGFB023R31C3E4X | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E4F29E3LG | 914.7633 | ![]() | 7422 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 780-BBGA,FCBGA | 780-FBGA,FC (29x29) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 964722 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 288 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,POR,WDT | 256KB | - | FPGA -160K逻辑元素 | ||
![]() | 5ASXMB5E6F31C6N | - | ![]() | 5645 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria V SX | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 896-BBGA,FCBGA | 5ASXMB5 | 896-FBGA,FC (31x31) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 965670 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU,FPGA | MCU -208,FPGA -250 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 700MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,POR,WDT | 64kb | - | FPGA -462K逻辑元素 | ||
![]() | M2S025-FCSG325I | 81.1200 | ![]() | 874 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 325-TFBGA,FCBGA | M2S025 | 325-fcbga(11x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU,FPGA | 180 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -25K逻辑模块 | ||
![]() | XCZU5EV-1FBVB900I | 3.0000 | ![]() | 1710 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 900-BBGA,FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 204 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | ||
1SX085HN3F43I1VG | 14.0000 | ![]() | 6707 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1SX085HN3F43I1VG | 1 | MCU,FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -850K逻辑元素 | |||||||
![]() | 10AS057N2F40E1SG | 4.0000 | ![]() | 2370 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 在sic中停产 | 0°C〜100°C(TJ) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 588 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,POR,WDT | 256KB | - | FPGA -570K逻辑元素 | |||
![]() | AGFA023R24C2E1VB | 24.0000 | ![]() | 5816 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA(45x42) | - | 544-AGFA023R24C2E1VB | 1 | MPU,FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
![]() | M2S025TS-FGG484I | 128.8332 | ![]() | 9193 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 484-BGA | M2S025 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU,FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -25K逻辑模块 | ||
![]() | AGFB014R24C2I1V | 60.0000 | ![]() | 3590 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFB014R24C2I1V | 1 | MPU,FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | ||||||
XCVC1902-1MLIVSVA2197 | 35.0000 | ![]() | 5281 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1MLIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 |
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