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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10AS048K3F35I2LG | 5.0000 | ![]() | 6576 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965083 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第396章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 480K 逻辑元件 | ||
![]() | 5ASXBB3D4F31C5G | 2.0000 | ![]() | 3373 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 896-BBGA,FCBGA | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5ASXBB3D4F31C5G | 27 | 单片机、FPGA | 单片机 - 208,FPGA - 250 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 350K 逻辑元件 | ||||
| 5ASXFB5H4F40C4N | - | ![]() | 6342 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 5ASXFB5 | 1517-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968329 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 单片机、FPGA | MCU - 208,FPGA - 540 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 925兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 462K 逻辑元件 | |||
![]() | BCM3384GUIFSBGB0T | - | ![]() | 6285 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 的积极 | BCM3384 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 0000.00.0000 | 60 | ||||||||||||||||
![]() | M2S090T-FCS325 | 184.0485 | ![]() | 4933 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 325-TFBGA、FCBGA | M2S090 | 325-FCBGA (11x13.5) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 单片机、FPGA | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 逻辑模块 | ||
![]() | A2F500M3G-1CSG288I | - | ![]() | 7007 | 0.00000000 | 微芯片 | 智能融合® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 288-TFBGA、CSPBGA | A2F500 | 288-CSP (11x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 单片机、FPGA | 单片机 - 31,FPGA - 78 | ARM® Cortex®-M3 | 100兆赫兹 | EBI/EMI、栅极、I²C、SPI、UART/USART | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | 512KB | ProASIC®3 FPGA,500K门,11520D故障 | ||
![]() | AGFB014R24C3I3E | 38.0000 | ![]() | 第1494章 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB014R24C3I3E | 1 | 图形、FPGA | 第744章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.4M 逻辑元件 | ||||||
![]() | 1SX040HH1F35I2LG | 7.0000 | ![]() | 9584 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | 544-1SX040HH1F35I2LG | 1 | 单片机、FPGA | 第374章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 400K 逻辑元件 | ||||||
![]() | AGFA012R24C3E3V | 21.0000 | ![]() | 1093 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFA012R24C3E3V | 1 | 图形、FPGA | 第744章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.2M 逻辑元件 | ||||||
| XCVC1902-1LLIVIVA1596 | 39.0000 | ![]() | 5500 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-1LLIVVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 500 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 400MHz、1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
![]() | 5ASXBB3D4F31C4G | 2.0000 | ![]() | 7890 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 896-BBGA,FCBGA | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5ASXBB3D4F31C4G | 27 | 单片机、FPGA | 单片机 - 208,FPGA - 250 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 925兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 350K 逻辑元件 | ||||
![]() | M2S010-TQ144 | - | ![]() | 4679 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | |||
![]() | AGFA014R24B3E3E | 21.0000 | ![]() | 2420 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFA014R24B3E3E | 1 | 图形、FPGA | 第768章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.4M 逻辑元件 | ||||||
| 1SX210HU2F50E2VG | 29.0000 | ![]() | 5342 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX210HU2F50E2VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2100K 逻辑元件 | |||||||
![]() | M2S150TS-FCS536 | 540.9192 | ![]() | 9858 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 536-LFBGA,CSPBGA | M2S150 | 536-CSPBGA (16x16) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 293 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
| 1SX280HH3F55I2LG | 35.0000 | ![]() | 2442 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HH3F55I2LG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
![]() | AGFA019R24C3E3V | 10.0000 | ![]() | 2622 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFA019R24C3E3V | 1 | 图形、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.9M 逻辑元件 | |||||||
| 1SX210HU3F50E2VG | 24.0000 | ![]() | 8421 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX210HU3F50E2VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2100K 逻辑元件 | |||||||
![]() | MAX32680GLR+ | 14.9100 | ![]() | 969 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 88-VFLGA 裸焊盘 | 88-LGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A992C SC | 8542.31.0001 | 168 | 单片机 | 36 | ARM® Cortex®-M4F | 100兆赫兹 | 蓝牙、I²C、SPI、UART | DMA、I²S、PWM、WDT | 128kB | 512kB | - | |||
![]() | XC7Z045-3FFV676E | - | ![]() | 1399 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 大部分 | 过时的 | 0℃~100℃(太焦) | 676-BBGA,FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 130 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元 | |||
| XCZU2CG-L1UBVA530I | 371.8000 | ![]() | 8614 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 530-WFBGA、FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU2CG-L1UBVA530I | 1 | 图形、FPGA | 82 | 双ARM® Cortex®-A53 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5(带CoreSight™) | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元 | ||||||
![]() | BCM7405ZKFEB13G | - | ![]() | 1243 | 0.00000000 | 博通有限公司 | BCM7405 | 大部分 | 过时的 | - | - | - | - | 不适用 | 过时的 | 0000.00.0000 | 23,000 | - | - | MIPS32®/16e | 400兆赫 | EBI/EMI、栅极、UART/USART、USB | DDR2、DMA | - | - | - | |||||
| XCVM1402-2LSENSVF1369 | 8.0000 | ![]() | 5972 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1402-2LSENSVF1369 | 1 | 图形、FPGA | 第424章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 450MHz、1.08GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,120 个逻辑单元 | ||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG784T2 | - | ![]() | 1063 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | - | REACH 不出行 | 150-MPFS160T-1FCVG784T2 | 1 | 图形、FPGA | MCU-136、FPGA-312 | RISC-V | - | CANbus、栅格、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 1.4125MB | 128KB | FPGA - 161K 逻辑模块 | ||||||
| XCVC1902-2HSIVSVD1760 | 42.0000 | ![]() | 1943年 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2HSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 第726章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 800MHz、1.65GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
![]() | 5ASXBB5D4F35C4G | 5.0000 | ![]() | 9373 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5ASXBB5D4F35C4G | 24 | 单片机、FPGA | MCU - 208,FPGA - 385 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 925兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 462K 逻辑元件 | ||||
![]() | XC7Z035-3FFG900E | 2.0000 | ![]() | 2028年 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 900-BBGA、FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 130 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 | ||
![]() | XCZU4EV-2SFVC784E | 1.0000 | ![]() | 8771 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第252章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz、600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | ||
![]() | MPFS250TLS-FCSG536I | 670.9400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MPFS250TLS-FCSG536I | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 372 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 2.2MB | 128kB | FPGA - 254K 逻辑模块 | ||||
| 1SX085HN3F43I3VG | 10.0000 | ![]() | 1977年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX085HN3F43I3VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 850K 逻辑元件 |

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