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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
BCM47452B0KRFBG	-	RFQ	1421	Broadcom Limited	*	大部分	积极的			BCM47452		-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	1
M2S005S-VFG400	25.3976	RFQ	7497	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	400-LFBGA	M2S005	400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	169	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
10AS022E3F27I2LG	1.0000	RFQ	7415	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-BBGA，FCBGA		672-FBGA，FC （27x27）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964964	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	240	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -220K逻辑元素
M2S060-FG484	131.3023	RFQ	3283	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	M2S060	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCVC1702-2MSINSVG1369	25.0000	RFQ	5939	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）	1369-BFBGA，FCBGA		1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCZU5EV-2SFVC784E	2.0000	RFQ	1337	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	XCZU5	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	252	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
A2F060M3E-CSG288	-	RFQ	3092	Microsemi Corporation	SmartFusion®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	288-TFBGA，CSPBGA	A2F060M3E	288-CSP（11x11）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	MCU -28，FPGA -68	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART	DMA，POR，WDT	16KB	128KB	Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
M2S100TS-1FCG1152I	-	RFQ	6033	Microsemi Corporation	SmartFusion®2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S100TS	1152-fcbga （35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -100K逻辑模块
M2S010TS-1VFG400T2	-	RFQ	4382	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	400-LFBGA	M2S010	400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	90	MCU，FPGA	195	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
XCVC1802-2MSEVSVD1760	25.0000	RFQ	2999	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MSEVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA	692	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
1SX165HU2F50I2VG	29.0000	RFQ	7778	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX165HU2F50I2VG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -1650K逻辑元素
XCZU5CG-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	8876	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU5	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
AGID019R18A1E2VB	26.0000	RFQ	2482	英特尔	Agilex i	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1805年bbga裸露的垫子		1805-BGA （42.5x42.5）	-				544-agid019r18a1e2vb			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-1.9M逻辑元素
XCZU2CG-L1SBVA484I	391.3000	RFQ	9736	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	XCZU2	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	82	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
10AS027E3F29E2LG	1.0000	RFQ	5073	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	780-BBGA，FCBGA		780-FBGA，FC （29x29）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964765	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	360	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -270K逻辑元素
SAF3604EL/V3040AK	-	RFQ	4011	NXP USA Inc.	汽车，AEC-Q100	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	223-LFBGA		223-LFBGA（12x12）	-				568-SAF3604EL/V3040AK			1	DSP	16	SAF360X	55.5MHz	gpio，i²c，i²s，spi，uart/usart	DMA	-	-	-
AGFD023R24C2I3V	22.0000	RFQ	9430	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFD023R24C2I3V			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -23M逻辑元素
5ASTMD5E3F31I5N	-	RFQ	7777	英特尔	Arria v st	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	896-BBGA，FCBGA	5ASTMD5	896-FBGA，FC （31x31）	下载	Rohs符合条件	3（168））		965935	3A001A7A	8542.39.0001	27	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -250	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -350K逻辑元素
M2S060-FCS325	98.9723	RFQ	9564	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCZU6EG-L1FFVC900I	3.0000	RFQ	6205	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU6	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCZU3CG-2UBVA530E	594.1000	RFQ	8396	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	530-WFBGA，FCBGA		530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-2UBVA530E			1	MPU，FPGA	82	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
M2S060TS-1VFG400I	206.7851	RFQ	8447	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA	M2S060	400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	207	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCVM1802-2MSEVSVD1760	10.0000	RFQ	2911	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MSEVSVD1760			1	MPU，FPGA	726	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
BCM68650A1IFSBG	-	RFQ	9488	Broadcom Limited	-	托盘	积极的			BCM68650		-	rohs3符合条件	（1 （无限）		516-BCM68650A1IFSBG			1
A2F060M3E-1CSG288	-	RFQ	7120	Microsemi Corporation	SmartFusion®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	288-TFBGA，CSPBGA	A2F060M3E	288-CSP（11x11）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	MCU -28，FPGA -68	ARM®Cortex®-M3	100MHz	EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART	DMA，POR，WDT	16KB	128KB	Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
XCVM1502-2MSEVFVC1760	8.0000	RFQ	6364	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MSEVFVC1760			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
5CSXFC6C6U23I7LN	494.9572	RFQ	4275	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-FBGA		672-ubga（23x23）	下载			到达不受影响			0000.00.0000	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	925MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -110K逻辑元素
BCM3384EUKFSBGB0T	-	RFQ	6120	Broadcom Limited	*	托盘	过时的					-	rohs3符合条件	（1 （无限）			过时的		60
5ASXFB3H6F40C6G	2.0000	RFQ	8759	英特尔	Arria V SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FBGA，FC （40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5ASXFB3H6F40C6G			21	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -540	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	700MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -350K逻辑元素
1SX250HH1F55E2VG	29.0000	RFQ	8019	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2912-BBGA，FCBGA		2912-FBGA，FC （55x55）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX250HH1F55E2VG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²