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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1SX110HN1F43I2LG | 25.0000 |  | 3615 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX110HN1F43I2LG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1100K 逻辑元件 | |||||||
|  | AGIB027R29A1E1VB | 47.0000 |  | 2931 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2957-BFBGA 裸露焊盘 | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R29A1E1VB | 1 | 图形、FPGA | 720 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 270 万个逻辑元件 | |||||||
|  | 10AS066H3F34I2SGES | 3.0000 |  | 7380 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | SIC停产 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 985538 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第492章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 660K 逻辑元件 | ||
| XCVC1902-1LSEVVA1596 | 26.0000 |  | 4776 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-1LSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 500 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 400MHz、1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
| 1SX085HN1F43I1VG | 19.0000 |  | 4934 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX085HN1F43I1VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 850K 逻辑元件 | |||||||
|  | 10AS066K4F40E3SG | 3.0000 |  | 8856 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965103 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 696 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 660K 逻辑元件 | ||
| XCZU43DR-1FFVG1517I | 22.0000 |  | 8339 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU43DR-1FFVG1517I | 1 | 单片机、FPGA | 第561章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5 | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 逻辑单元 | ||||||
| XCVC1902-2LLIIVA1596 | 48.0000 |  | 8936 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | - | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2LLIIVA1596 | 1 | 图形、FPGA | 500 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 450MHz、1.08GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||||
|  | M2S025-1FG484I | 120.2363 |  | 1088 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S025 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | ||
| 1SX280HU3F50E2VGS3 | 24.0000 |  | 6097 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HU3F50E2VGS3 | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
|  | 10AS027E2F27E2LG | 1.0000 |  | 9258 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 672-BBGA,FCBGA | 672-FBGA,FC (27x27) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965084 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 240 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 270K 逻辑元件 | ||
| XCVC1702-1LSEVVA2197 | 24.0000 |  | 4275 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1702-1LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 608 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 400MHz、1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ AI核心FPGA,1M逻辑单元 | ||||
|  | MPFS250T-FCVG784T2 | - |  | 9893 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MPFS250T-FCVG784T2 | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 372 | RISC-V | - | CANbus、栅格、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 2.2MB | 128KB | FPGA - 254K 逻辑模块 | ||||
|  | XCZU4EV-L1SFVC784I | 1.0000 |  | 9109 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第252章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | ||
| XC7Z010-1CLG225I | 86.1000 |  | 320 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 225-LFBGA、CSPBGA | XC7Z010 | 225-CSPBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 160 | 单片机、FPGA | 86 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 667兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA,28K逻辑单元 | |||
|  | AGFD023R31C3I3E | 58.0000 |  | 5542 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFD023R31C3I3E | 3 | |||||||||||||||||||
|  | M2S010-1VF400I | 56.9753 |  | 4132 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S010 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 195 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
|  | M2S050-1FG896 | 189.6244 |  | 9109 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 896-BGA | M2S050 | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 单片机、FPGA | 第377章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
|  | AGFA006R24C2I1VB | 11.0000 |  | 4024 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFA006R24C2I1VB | 1 | 图形、FPGA | 第576章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 573K 逻辑元件 | |||||||
|  | AGIB022R31A3E3V | 16.0000 |  | 9638 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 3184-BFBGA 裸露焊盘 | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB022R31A3E3V | 1 | 图形、FPGA | 720 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.2M 逻辑元件 | |||||||
|  | AGFB006R16A2E3E | 20.0000 |  | 7434 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB006R16A2E3E | 1 | 图形、FPGA | 第384章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 573K 逻辑元件 | ||||||
|  | M2S060T-1FG484I | 196.9488 |  | 7038 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S060 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 60K 逻辑模块 | ||
|  | 10AS032E4F29I3LG | 2.0000 |  | 5347 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 780-BBGA、FCBGA | 780-FBGA、FC (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 964847 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 360 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 320K 逻辑元件 | ||
| XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 8.0000 |  | 1041 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 1 | 图形、FPGA | 第748章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,120 个逻辑单元 | ||||||
|  | XCVM1502-2MSEVFVC1760 | 8.0000 |  | 6364 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~110℃(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | - | 4(72小时) | 122-XCVM1502-2MSEVFVC1760 | 1 | 图形、FPGA | 500 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元 | ||||||
| XCVC1802-2MSIVSVD1760 | 31.0000 |  | 6354 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1802-2MSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 第692章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,150个逻辑单元 | ||||
| MPFS095TL-FCVG484I | 279.5900 |  | 6509 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火® | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 484-BFBGA、FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 下载 | REACH 不出行 | 150-MPFS095TL-FCVG484I | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 276 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 857.6kB | 128kB | FPGA - 93K 逻辑模块 | |||||||
|  | AGID023R18A1I1VB | 42.0000 |  | 7863 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1805-BBGA 裸焊盘 | 1805-BGA (42.5x42.5) | - | 544-AGID023R18A1I1VB | 1 | 图形、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 | |||||||
|  | 10AS027E1F27E1SG | - |  | 5201 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 672-BBGA,FCBGA | 672-FBGA,FC (27x27) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 240 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 270K 逻辑元件 | |||
|  | 5CSXFC6D6F31I7NES | - |  | 3301 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 896-BGA | 5CSXFC6 | 896-FBGA (31x31) | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 288 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 110K 逻辑元件 | 

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