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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
AGFA027R31C2E1VB	31.0000	RFQ	2378	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	3184-BFBGA暴露垫		3184-BGA（56x45）	-				544-AGFA027R31C2E1VB			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
XCVM1802-2HSIVSVD1760	16.0000	RFQ	2862	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2HSIVSVD1760			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
AGFA006R24C3E3V	13.0000	RFQ	4124	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-agfa006r24c3e3v			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
MPFS460T-1FCG1152EPP	-	RFQ	9633	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C	1152-BBGA，FCBGA		1152-fcbga （35x35）	下载			到达不受影响	150-MPFS460T-1FCG1152EPP			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -468	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	3.95MB	128KB	FPGA -461K逻辑模块
AGFA006R24C2E3E	22.0000	RFQ	2094	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-agfa006r24c2e			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
AGFB027R25A2I2V	67.0000	RFQ	9105	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R25A2I2V			1	MPU，FPGA	624	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
XCVC1702-2LSEVSVA1596	27.0000	RFQ	7477	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1596-BFBGA		1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-2LSEVSVA1596			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
PSB21650ELV1.5G	22.9800	RFQ	105	Lantiq	*	大部分	积极的					-	不适用	3（168））	供应商不确定			0000.00.0000	1
M2S150-FCVG484	354.5494	RFQ	9426	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BFBGA	M2S150	484-FBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	273	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
MPFS095TL-FCVG484I	279.5900	RFQ	6509	微芯片技术	Polarfire®	托盘	积极的	-40°C〜100°C	484-BFBGA，FCBGA		484-FCBGA（19x19）	下载			到达不受影响	150-MPFS095TL-FCVG484I			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -276	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	857.6kb	128KB	FPGA -93K逻辑模块
XCZU1EG-2SBVA484E	414.7000	RFQ	3211	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA		484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-2SBVA484E			1	MPU，FPGA	-	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCZU5EG-2SFVC784I	2.0000	RFQ	7681	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	XCZU5	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	252	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
AGIB027R31B3E3E	58.0000	RFQ	1290	英特尔	Agilex i	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGIB027R31B3E3E			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
AGFB006R16A2I2V	25.0000	RFQ	7509	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB006R16A2I2V			1	MPU，FPGA	384	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
1SX250LH2F55E2LG	30.0000	RFQ	6794	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2912-BBGA，FCBGA		2912-FBGA，FC （55x55）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	1160	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
XCVM1402-1MSINBVB1024	6.0000	RFQ	5112	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1024-BFBGA		1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MSINBVB1024			1	MPU，FPGA	424	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
AGFB027R24C2E3E	68.0000	RFQ	7351	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R24C2E3E			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
M2S150T-FCSG536	455.9081	RFQ	3575	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	536-LFBGA，CSPBGA	M2S150	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	293	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
AGFA027R31C2E2VAA	76.0000	RFQ	1006	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFA027R31C2E2VAA			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
DRA829JMTGBALFRQ1	115.8897	RFQ	3570	Texas Instruments	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜105°C（TJ）	827-BFBGA，FCBGA		827-fcbga（24x24）	下载	不适用	3（168））		296-DRA829JMTGBALFRQ1TR	5A992C	8542.31.0001	250	DSP，MCU，MPU	226	Arm®Cortex®-A72，Arm®Cortex®-R5F，C66X，C7X	2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz	I²C，I³C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB	DMA，PWM，WDT	1.5MB	-	-
XCZU4EG-1FBVB900I	1.0000	RFQ	5533	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU4	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU9CG-1FFVB1156I	4.0000	RFQ	7973	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU9	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA	328	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
M2S100TS-1FC1152I	-	RFQ	6891	Microsemi Corporation	SmartFusion®2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S100TS	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -100K逻辑模块
XC7Z014S-1CLG484I	145.6000	RFQ	96	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z014	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2028	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	200	Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，65K逻辑单元
M2S010TS-1FG484	75.0270	RFQ	9801	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	M2S010	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	233	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
XCVC1802-2LLEVSVA2197	37.0000	RFQ	8054	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2197-BFBGA，FCBGA		2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA	770	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
M2S090-1FG484	277.8370	RFQ	4868	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	M2S090	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
AGFB027R24C2E1V	78.0000	RFQ	1510	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R24C2EV			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
M2S050TS-1FGG484M	412.6378	RFQ	9698	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	484-BGA	M2S050	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -50K逻辑模块
A2F500M3G-1CS288	85.6163	RFQ	2178	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	288-TFBGA，CSPBGA	A2F500	288-CSP（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	MCU -31，FPGA -78	ARM®Cortex®-M3	100MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²