SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 重量( kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S050-1FG484I Microchip Technology M2S050-1FG484I 175.0598
RFQ
ECAD 4300 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
BCM3380EKFSBG Broadcom Limited BCM3380EKFSBG -
RFQ
ECAD 6500 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 5A992C 8542.31.0001 1
XCVC1902-1LSEVIVA1596 AMD XCVC1902-1LSEVIVA1596 26.0000
RFQ
ECAD 4776 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1LSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
AGIB022R31B2E2VAA Intel AGIB022R31B2E2VAA 70.0000
RFQ
ECAD 5098 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGIB022R31B2E2VAA 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
AGID023R18A2I3E Intel AGID023R18A2I3E 90.0000
RFQ
ECAD 8127 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-agid023r18a2i3e 3
XCVM1802-1LLIVFVC1760 AMD XCVM1802-1LLIVFVC1760 15.0000
RFQ
ECAD 8125 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-1LIVFVC1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
XCZU7EV-2FBVB900E AMD XCZU7EV-2FBVB900E 4.0000
RFQ
ECAD 2400 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU7 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元
XCVC1502-1MLINSVG1369 AMD XCVC1502-1MLINSVG1369 20.0000
RFQ
ECAD 3468 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVC1502-1MLINSVG1369 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,800K逻辑单元
BCM3379KPBG Broadcom Limited BCM3379KPBG -
RFQ
ECAD 4903 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 60
10AS057N1F40E1HG Intel 10AS057N1F40E1HG 7.0000
RFQ
ECAD 5939 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965017 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -570K逻辑元素
5ASXBB5D4F31C4G Intel 5ASXBB5D4F31C4G 5.0000
RFQ
ECAD 9190 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-fbga(31x31) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5ASXBB5D4F31C4G 27 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
AGIB023R18A1E2VB Intel AGIB023R18A1E2VB 28.0000
RFQ
ECAD 7570 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1805年bbga裸露的垫子 1805-BGA (42.5x42.5) - 544-AGIB023R18A1E2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
M2S090-FCSG325 Microchip Technology M2S090-FCSG325 153.3722
RFQ
ECAD 6052 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S090 325-FCBGA(11x13.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
M2S010TS-1FGG484 Microchip Technology M2S010TS-1FGG484 75.0270
RFQ
ECAD 9856 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
1SX280HH2F55I2VG Intel 1SX280HH2F55I2VG 34.0000
RFQ
ECAD 6165 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HH2F55I2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
10AS066H3F34I2SGES Intel 10AS066H3F34I2SGES 3.0000
RFQ
ECAD 7380 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 985538 3A001A7A 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 492 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
M2S060T-FCSG325 Microchip Technology M2S060T-FCSG325 118.7738
RFQ
ECAD 9997 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
TCI6636K2HDAAWA2 Texas Instruments TCI6636K2HDAAWA2 -
RFQ
ECAD 5966 0.00000000 Texas Instruments Keystone Multicore 大部分 积极的 -40°C〜100°C(TC) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) - rohs3符合条件 4 (72小时) 296-TCI6636K2HDAAWA2 1 DSP,MPU 32 C66X,Quadarm®Cortex®-A15 MPCore™,带有内核™ 1.2GHz 以太网,i²c,spi,uart/usart,USB DDR,DMA,PCIE,POR,WDT - - -
AGFA019R25A2I3V Intel AGFA019R25A2I3V 40.0000
RFQ
ECAD 4684 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA019R25A2I3V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
XCVP1202-1LSEVSVA2785 AMD XCVP1202-1LSEVSVA2785 13.0000
RFQ
ECAD 9345 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2785-BFBGA,FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4 (72小时) 122-XCVP1202-1LSEVSVA2785 1 MPU,FPGA 780 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Premium FPGA,2M逻辑单元
AGFA027R31C2E1VB Intel AGFA027R31C2E1VB 31.0000
RFQ
ECAD 2378 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFA027R31C2E1VB 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
XCVM1802-2HSIVSVD1760 AMD XCVM1802-2HSIVSVD1760 16.0000
RFQ
ECAD 2862 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-2HSIVSVD1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 800MHz,1.65GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
AGFA006R24C3E3V Intel AGFA006R24C3E3V 13.0000
RFQ
ECAD 4124 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa006r24c3e3v 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
MPFS460T-1FCG1152EPP Microchip Technology MPFS460T-1FCG1152EPP -
RFQ
ECAD 9633 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 1152-BBGA,FCBGA 1152-fcbga (35x35) 下载 到达不受影响 150-MPFS460T-1FCG1152EPP 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -468 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 3.95MB 128KB FPGA -461K逻辑模块
AGFA006R24C2E3E Intel AGFA006R24C2E3E 22.0000
RFQ
ECAD 2094 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa006r24c2e 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
AGFB027R25A2I2V Intel AGFB027R25A2I2V 67.0000
RFQ
ECAD 9105 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB027R25A2I2V 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
XCVC1702-2LSEVSVA1596 AMD XCVC1702-2LSEVSVA1596 27.0000
RFQ
ECAD 7477 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-2LSEVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
PSB21650ELV1.5G Lantiq PSB21650ELV1.5G 22.9800
RFQ
ECAD 105 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
M2S150-FCVG484 Microchip Technology M2S150-FCVG484 354.5494
RFQ
ECAD 9426 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BFBGA M2S150 484-FBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 273 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
MPFS095TL-FCVG484I Microchip Technology MPFS095TL-FCVG484I 279.5900
RFQ
ECAD 6509 0.00000000 微芯片技术 Polarfire® 托盘 积极的 -40°C〜100°C 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) 下载 到达不受影响 150-MPFS095TL-FCVG484I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -276 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 857.6kb 128KB FPGA -93K逻辑模块
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库