SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 重量( kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
BCM3384ZUKFSBGB9T Broadcom Limited BCM3384ZUKFSBGB9T -
RFQ
ECAD 5610 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 BCM3384 - rohs3符合条件 516-BCM3384ZUKFSBGB9T 60
1SX280HN1F43E1VGS3 Intel 1SX280HN1F43E1VGS3 39.0000
RFQ
ECAD 1421 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HN1F43E1VGS3 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
A2F200M3F-1FGG256I Microchip Technology A2F200M3F-1FGG256I -
RFQ
ECAD 9198 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA A2F200 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA MCU -25,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
1SX280LU2F50E2VGS2 Intel 1SX280LU2F50E2VGS2 29.0000
RFQ
ECAD 1503 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 在sic中停产 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280LU2F50E2VGS2 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFD019R31C2I3V Intel AGFD019R31C2I3V 60.0000
RFQ
ECAD 5661 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFD019R31C2I3V 3
AGFA027R24C2E1VR2 Intel AGFA027R24C2E1VR2 78.0000
RFQ
ECAD 6642 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA027R24C2E1VR2 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
M2S060-1FG484 Microchip Technology M2S060-1FG484 164.1093
RFQ
ECAD 8151 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
XCZU9EG-1FFVB1156E AMD XCZU9EG-1FFVB1156E 3.0000
RFQ
ECAD 8757 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU9 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.31.0001 1 MCU,FPGA 328 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元
M2S005-1VFG256I Microchip Technology M2S005-1VFG256I 26.0761
RFQ
ECAD 2433 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA M2S005 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 161 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
AGFA019R25A2E3E Intel AGFA019R25A2E3E 38.0000
RFQ
ECAD 3724 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA019R25A2E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
M2S150-1FCV484 Microchip Technology M2S150-1FCV484 426.2804
RFQ
ECAD 6779 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BFBGA M2S150 484-FBGA(19x19) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 273 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
5ASXBB3D4F40C6N Intel 5ASXBB3D4F40C6N -
RFQ
ECAD 5565 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 5ASXBB3 1517-FBGA,FC (40x40) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 3 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -540 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 700MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
XCZU17EG-2FFVD1760E AMD XCZU17EG-2FFVD1760E 8.0000
RFQ
ECAD 3080 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA XCZU17 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 308 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,926K+逻辑单元
AGFB022R25A2I3E Intel AGFB022R25A2I3E 57.0000
RFQ
ECAD 4272 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R25A2I3E 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
10AS032E2F29I1HG Intel 10AS032E2F29I1HG 2.0000
RFQ
ECAD 5945 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964998 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -320K逻辑元素
5ASTMD3E3F31I3N Intel 5ASTMD3E3F31I3N -
RFQ
ECAD 7777 0.00000000 英特尔 Arria v st 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 896-BBGA,FCBGA 5ASTMD3 896-FBGA,FC (31x31) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 968325 3A001A7A 8542.39.0001 27 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.05GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
M2S060-1FCS325I Microchip Technology M2S060-1FCS325I 138.5210
RFQ
ECAD 1528年 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
10AS066K3F35E2SG Intel 10AS066K3F35E2SG 4.0000
RFQ
ECAD 9819 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965317 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 396 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
M2S010T-1FGG484 Microchip Technology M2S010T-1FGG484 65.4342
RFQ
ECAD 5080 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
XCVC1802-1MLIVSVA2197 AMD XCVC1802-1MLIVSVA2197 31.0000
RFQ
ECAD 1146 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-1MLIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
1SX250HN3F43E2LG Intel 1SX250HN3F43E2LG 26.0000
RFQ
ECAD 4319 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HN3F43E2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
M2S060T-1FG484I Microchip Technology M2S060T-1FG484I 196.9488
RFQ
ECAD 7038 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
1SX110HN1F43I1VG Intel 1SX110HN1F43I1VG 23.0000
RFQ
ECAD 1896年 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN1F43I1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
XA7Z030-1FBG484Q AMD XA7Z030-1FBG484Q -
RFQ
ECAD 3759 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Zynq®-7000 XA 托盘 过时的 -40°C〜125°C(TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA(23x23) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 Q8852560 Ear99 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,125K逻辑单元
1SX110HN3F43I2LG Intel 1SX110HN3F43I2LG 17.0000
RFQ
ECAD 3749 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN3F43I2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
10AS048E2F29E1HG Intel 10AS048E2F29E1HG 3.0000
RFQ
ECAD 9020 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964900 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -480K逻辑元素
XCVC1802-2LSEVSVD1760 AMD XCVC1802-2LSEVSVD1760 30.0000
RFQ
ECAD 8802 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2LSEVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
BCM33838MKFEBG-B2P Broadcom Limited BCM33838MKFEBG-B2P -
RFQ
ECAD 2682 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - BCM33838 - rohs3符合条件 (1 (无限) 0000.00.0000 1
M2S010TS-1VFG256T2 Microchip Technology M2S010TS-1VFG256T2 -
RFQ
ECAD 3912 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 256-LBGA M2S010 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 0000.00.0000 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
AGFA008R16A2E2V Intel AGFA008R16A2E2V 25.0000
RFQ
ECAD 5720 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa008r16a2e2v 1 MPU,FPGA 384 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -764K逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库