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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | M2S005S-1FGG484I | 36.5067 |  | 8356 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S005 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 209 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
|  | XCZU9CG-L2FFVC900E | 4.0000 |  | 9540 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 大部分 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 900-BBGA、FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.31.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 204 | 双ARM® Cortex®-A53 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5(带CoreSight™) | 533MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 | ||
|  | M2S090S-1FG484I | - |  | 6854 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S090S | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 逻辑模块 | ||
|  | AGFB023R25A2E3V | 38.0000 |  | 4926 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB023R25A2E3V | 1 | FPGA、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 | ||||||
|  | 10AS066K4F40I3LG | 5.0000 |  | 9083 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 696 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 660K 逻辑元件 | |||
|  | AGFD019R31C2I1V | 81.0000 |  | 3679 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFD019R31C2I1V | 3 | |||||||||||||||||||
| 1SX280HH3F55E3XG | 31.0000 |  | 1119 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HH3F55E3XG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
| XCVM1302-1MLIVFVC1596 | 5.0000 |  | 7485 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1302-1MLIVFVC1596 | 1 | FPGA、FPGA | 第532章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,70k 逻辑单元 | ||||||
|  | A2F500M3G-FGG484I | 110.5700 |  | 7296 | 0.00000000 | 微芯片 | 智能融合® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | A2F500 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | MCU - 41,FPGA - 128 | ARM® Cortex®-M3 | 80兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、SPI、UART/USART | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | 512KB | ProASIC®3 FPGA,500K门,11520D故障 | ||
|  | 5CSEBA5U23I7 | 290.4783 |  | 4434 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SE | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 672-FBGA | 672-UBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968379 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 145 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 85K 逻辑元件 | ||
|  | M2S050S-1VF400I | - |  | 4025 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S050S | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
| XCZU17EG-1FFVB1517E | 4.0000 |  | 5473 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第644章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 | |||
|  | M2S150TS-1FCV484 | 531.8573 |  | 8385 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-BFBGA | M2S150 | 484-FBGA (19x19) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 单片机、FPGA | 273 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
| XCVC1902-2MSIVSVD1760 | 35.0000 |  | 4645 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2MSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 第692章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
|  | AGFA023R24C2I3V | 20.0000 |  | 4485 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFA023R24C2I3V | 1 | FPGA、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 | |||||||
|  | M2S005S-VFG256I | 27.3200 |  | 3660 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 256-LBGA | M2S005 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 单片机、FPGA | 161 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
| 1SX280LN3F43E3VG | 19.0000 |  | 6421 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA,FC (42.5x42.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第688章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | ||||
|  | AGIB023R18A2I3E | 74.0000 |  | 8778 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIB023R18A2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
|  | XC7Z012S-1CLG485C | 127.8900 |  | 84 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 485-LFBGA,CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 122-2014 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 单片机、FPGA | 150 | 带有 CoreSight™ 的单个 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 667兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA,55K 逻辑单元 | |
|  | MPFS095TS-1FCVG784I | 376.3300 |  | 4462 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火® | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 784-BGA | 784-BGA | 下载 | REACH 不出行 | 150-MPFS095TS-1FCVG784I | 1 | FPGA、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 276 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 857.6kB | 128kB | FPGA - 93K 逻辑模块 | ||||||
| XCZU1EG-2SFVA625E | 435.5000 |  | 9130 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 625-BFBGA、FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU1EG-2SFVA625E | 1 | FPGA、FPGA | - | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz、600MHz、1.333GHz | - | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | - | ||||||
|  | AGFB012R24C2E3E | 38.0000 |  | 5310 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB012R24C2E3E | 1 | FPGA、FPGA | 第744章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.2M 逻辑元件 | ||||||
|  | AGFB014R24C2I1VB | 24.0000 |  | 8313 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB014R24C2I1VB | 1 | FPGA、FPGA | 第744章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.4M 逻辑元件 | |||||||
|  | BCM1125HB0K600G | - |  | 1873年 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | 下载 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
|  | M2S050TS-VF400I | 179.0236 |  | 6017 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S050 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
|  | AGFA022R31C3E4X | 70.0000 |  | 6441 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFA022R31C3E4X | 1 | FPGA、FPGA | 720 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.2M 逻辑元件 | ||||||
|  | M2S010TS-FGG484 | 67.5432 |  | 3121 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-BGA | M2S010 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 233 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
|  | M2S010TS-1VFG256T2 | - |  | 3912 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车、AEC-Q100、SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 256-LBGA | M2S010 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 119 | 单片机、FPGA | 138 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | |||
|  | XCVM1502-1MLINFVB1369 | 9.0000 |  | 7407 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 110°C(太焦) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4(72小时) | 122-XCVM1502-1MLINFVB1369 | 1 | FPGA、FPGA | 第478章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元 | ||||||
|  | XCVC1502-2MSEVVSVA2197 | 20.0000 |  | 4732 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | 0℃~110℃(太焦) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4(72小时) | 122-XCVC1502-2MSEVVSVA2197 | 1 | FPGA、FPGA | 第586章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,800k逻辑单元 | 

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