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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCZU19EG-1FFVD1760E	7.0000	RFQ	3740	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA	XCZU19	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	308	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XCZU6CG-1FFVC900E	2.0000	RFQ	9102	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU6	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
10AS032H4F34I3SG	1.0000	RFQ	2444	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965297	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	384	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -320K逻辑元素
XC7Z030-2FBG484E	374.4000	RFQ	9034	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BBGA，FCBGA	XC7Z030	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1890	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
A2F060M3E-TQG144I	-	RFQ	2268	Microsemi Corporation	SmartFusion®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	144-LQFP	A2F060M3E	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -21，FPGA -33	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART	DMA，POR，WDT	16KB	128KB	Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
XCZU17EG-2FFVE1924I	9.0000	RFQ	8766	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1924年，BBGA，FCBGA	XCZU17	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	668	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
AGFA014R24C2E1V	50.0000	RFQ	6707	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFA014R24C2E1V			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -14m逻辑元素
5ASXMB5G4F40C5G	5.0000	RFQ	3011	英特尔	Arria V SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FBGA，FC （40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5ASXMB5G4F40C5G			21	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -540	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -462K逻辑元素
XCZU4CG-2SFVC784E	1.0000	RFQ	6984	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	XCZU4	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	252	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
1SX280LU3F50I1VG	38.0000	RFQ	4698	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	704	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
M2S090-FGG676	245.1500	RFQ	4520	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	676-BGA	M2S090	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	425	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
XC7Z045-2FFG676I	2.0000	RFQ	8561	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BBGA，FCBGA	XC7Z045	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1898	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
BCM33838MKFEBG	-	RFQ	1417	Broadcom Limited	-	托盘	过时的		-		-	-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	1
XC7Z020-2CLG400I	180.7000	RFQ	2	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020	400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1848	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
10AS057K1F35I1HG	7.0000	RFQ	1449	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964917	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -570K逻辑元素
M2S060-1FCSG325	123.7133	RFQ	8820	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCVM1502-2MLENFVB1369	9.0000	RFQ	1820年	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	1369-BFBGA，FCBGA		1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MLENFVB1369			1	MPU，FPGA	478	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
5CSXFC5C6U23I7LN	371.2070	RFQ	9433	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-FBGA		672-ubga（23x23）	下载			到达不受影响			0000.00.0000	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	925MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -85K逻辑元素
AGFB006R16A3I3E	17.0000	RFQ	9276	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB006R16A3I3E			1	MPU，FPGA	384	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
M2S150TS-1FC1152M	-	RFQ	8604	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S150	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
BCM3384GUIFSBG	-	RFQ	5848	Broadcom Limited	*	托盘	过时的					-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	5,000
5CSEBA4U19I7	182.3699	RFQ	4549	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-FBGA		484-UBGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965987	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	MCU -151，FPGA -66	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA- 40K逻辑元素
10AS027E1F29E1SG	-	RFQ	3003	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	0°C〜100°C（TJ）	780-BBGA，FCBGA		780-FBGA，FC （29x29）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	974668	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	360	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -270K逻辑元素
A2F060M3E-1FG256I	-	RFQ	9497	Microsemi Corporation	SmartFusion®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	256-LBGA	A2F060M3E	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	MCU -26，FPGA -66	ARM®Cortex®-M3	100MHz	EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART	DMA，POR，WDT	16KB	128KB	Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
10AS057N2F40I2LG	8.0000	RFQ	3621	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965071	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	588	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -570K逻辑元素
10AS027E2F27E2LG	1.0000	RFQ	9258	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	672-BBGA，FCBGA		672-FBGA，FC （27x27）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965084	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	240	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -270K逻辑元素
AGIB023R31B2E2V	66.0000	RFQ	1553	英特尔	*	托盘	积极的					-				544-AGIB023R31B2E2V			3
MPFS025T-FCSG325E	83.5200	RFQ	5163	微芯片技术	-	托盘	积极的	0°C〜100°C	325-TFBGA		325-BGA（11x11）	-			到达不受影响	150-MPFS025T-FCSG325E			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -108	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	230.4kb	128KB	FPGA -23K逻辑模块
XCZU7EG-2FFVC1156I	4.0000	RFQ	3136	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU7	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	360	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
1SX065HH1F35E2VG	7.0000	RFQ	8649	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-fbga（35x35）	下载		3（168））		544-1SX065HH1F35E2VG			1	MCU，FPGA	392	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -650K逻辑元素

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²