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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | M2S150T-1FCSG536 | 512.8928 |  | 4364 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 536-LFBGA,CSPBGA | M2S150 | 536-CSPBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 293 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
|  | 10AS057N3F40I2SG | 5.0000 |  | 第1791章 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 964986 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第588章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 570K 逻辑元件 | ||
|  | M2S025TS-VFG400I | 115.6778 |  | 2012年 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S025 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | ||
|  | ORSPI4-2FN1156C | 485.6400 |  | 176 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ORCA® ORSPI4 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 1156-BBGA | 1156-FPBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 第356章 | SPI4 | 250兆赫 | 先进先出 | 左心室厚度 | - | - | FPGA - 15K 逻辑元件 | |||
|  | M2S150TS-1FCSG536I | 661.1239 |  | 4191 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 536-LFBGA,CSPBGA | M2S150 | 536-CSPBGA (16x16) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 293 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
|  | 5CEMA6F31A7N | 473.2322 |  | 2097 | 0.00000000 | 英特尔 | 汽车、AEC-Q100、Cyclone® V SE | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 896-BGA | 5CEMA6 | 896-FBGA (31x31) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968384 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27号 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 288 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 700兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 110K 逻辑元件 | |
|  | BCM1125HB0K800G | - |  | 1921年 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 大部分 | 过时的 | 下载 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 27号 | |||||||||||||||||
|  | XCVM1502-2MLENFVB1369 | 9.0000 |  | 1820 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~110℃(太焦) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4(72小时) | 122-XCVM1502-2MLENFVB1369 | 1 | FPGA、FPGA | 第478章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元 | ||||||
|  | ORSPI4-2F1156C | 485.6400 |  | 129 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ORCA® ORSPI4 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 1156-BBGA | 1156-FPBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 第356章 | SPI4 | 250兆赫 | 先进先出 | 左心室厚度 | - | - | FPGA - 15K 逻辑元件 | |||
| XCZU3EG-2SFVA625E | 769.6000 |  | 4663 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 625-BFBGA、FCBGA | XCZU3 | 625-FCBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 180 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz、600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | |||
|  | MPFS025T-FCSG325T2 | - |  | 9441 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | - | REACH 不出行 | 150-MPFS025T-FCSG325T2 | 1 | FPGA、FPGA | 单片机 - 102,FPGA - 80 | RISC-V | - | CANbus、栅格、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 230.4KB | 128KB | FPGA - 23K 逻辑模块 | ||||||
|  | M2S025T-VF400 | 92.5280 |  | 8771 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 400-LFBGA | M2S025 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | ||
| 1SX280HU3F50E1VG | 33.0000 |  | 9596 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HU3F50E1VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
|  | BCM3382DKFEBG | - |  | 2807 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | - | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||||||
|  | AGFB027R25A3E4X | 61.0000 |  | 3788 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB027R25A3E4X | 1 | FPGA、FPGA | 624 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 270 万个逻辑元件 | ||||||
| M2S060TS-1FG676 | 206.8590 |  | 7238 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 676-BGA | M2S060 | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 单片机、FPGA | 第387章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 60K 逻辑模块 | |||
|  | 5ASXBB5D4F31C6N | - |  | 2011年 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 896-BBGA,FCBGA | 5ASXBB5 | 896-FBGA、FC (31x31) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 单片机、FPGA | 单片机 - 208,FPGA - 250 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 700兆赫 | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 462K 逻辑元件 | |||
|  | M2S050T-1VF400I | 179.0236 |  | 1964年 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S050 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
| 1SX165HU3F50E3VG | 16.0000 |  | 1914年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX165HU3F50E3VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1650K 逻辑元件 | |||||||
|  | AGID019R18A1E2VB | 26.0000 |  | 2482 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1805-BBGA 裸焊盘 | 1805-BGA (42.5x42.5) | - | 544-AGID019R18A1E2VB | 1 | FPGA、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.9M 逻辑元件 | |||||||
| XCVC1902-2MLIVVSVA2197 | 43.0000 |  | 7643 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2MLIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 第770章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
| 5ASXFB5H4F40I5N | - |  | 3531 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 5ASXFB5 | 1517-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 965938 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 单片机、FPGA | MCU - 208,FPGA - 540 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 462K 逻辑元件 | |||
|  | 10AS066H4F34I4SGES | - |  | 2035 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第492章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 660K 逻辑元件 | ||||
|  | 10AS066N3F40I2SG | 6.0000 |  | 4029 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965037 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第588章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 660K 逻辑元件 | ||
|  | XC7Z045-1FFG900C | 2.0000 |  | 8531 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 900-BBGA、FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 122-1900 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 130 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 667兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元 | |
|  | M2S025T-FGG484I | 115.9540 |  | 6382 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S025 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1100-1197 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 25K 逻辑模块 | |
| XCVM1402-1MLINSVF1369 | 8.0000 |  | 8326 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1402-1MLINSVF1369 | 1 | FPGA、FPGA | 第424章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,120 万个逻辑单元 | ||||||
|  | M2S005S-1FGG484I | 36.5067 |  | 8356 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S005 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 209 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
|  | XCZU9CG-L2FFVC900E | 4.0000 |  | 9540 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 大部分 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 900-BBGA、FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.31.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 204 | 双ARM® Cortex®-A53 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5(带CoreSight™) | 533MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 | ||
|  | M2S090S-1FG484I | - |  | 6854 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S090S | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 第267章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 逻辑模块 | 

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