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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | AGFD019R31C2I1V | 81.0000 |  | 3679 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFD019R31C2I1V | 3 | |||||||||||||||||||
|  | M2S005S-1FGG484I | 36.5067 |  | 8356 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S005 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 209 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
| XCZU17EG-1FFVB1517E | 4.0000 |  | 5473 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第644章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元 | |||
|  | M2S150TS-1FCV484 | 531.8573 |  | 8385 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-BFBGA | M2S150 | 484-FBGA (19x19) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 单片机、FPGA | 273 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
| XCVC1902-2MSIVSVD1760 | 35.0000 |  | 4645 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2MSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 第692章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
| XCVE1752-1LSEVVA2197 | 20.0000 |  | 9449 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVE1752-1LSEVVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | FPGA、FPGA | 608 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 400MHz、1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ AI核心FPGA,1M逻辑单元 | ||||
| XCZU47DR-1FSVG1517I | 22.0000 |  | 4724 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU47DR-1FSVG1517I | 1 | 单片机、FPGA | 第561章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5 | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 逻辑单元 | ||||||
|  | M2S050TS-FGG896I | 227.5511 |  | 5782 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 896-BGA | M2S050 | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27号 | 单片机、FPGA | 第377章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
|  | SAF3604EL/V3040AY | - |  | 3909 | 0.00000000 | 恩智浦 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 223-LFBGA | 223-LFBGA (12x12) | - | 568-SAF3604EL/V3040AY | 1 | 数字信号处理器 | 16 | 萨夫360x | 55.5兆赫 | GPIO、I²C、I²S、SPI、UART/USART | DMA | - | - | - | |||||||
|  | AGFB022R25A3E3E | 34.0000 |  | 7011 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB022R25A3E3E | 1 | FPGA、FPGA | 624 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.2M 逻辑元件 | ||||||
|  | XAZU5EV-1SFVC784I | 2.0000 |  | 19号 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | 霞祖5 | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 122-XAZU5EV-1SFVC784I | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第252章 | - | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元 | ||
| 1SX110HN1F43I2VGAS | 20.0000 |  | 6177 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX110HN1F43I2VGAS | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1100K 逻辑元件 | |||||||
| 1SX280HU1F50I1VG | 55.0000 |  | 8268 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HU1F50I1VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
|  | XCZU3CG-1SBVA484E | 445.9000 |  | 8215 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 484-BFBGA、FCBGA | XCZU3 | 484-FCBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 82 | 双ARM® Cortex®-A53 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5(带CoreSight™) | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | ||
|  | XCVM1502-1MLINFVB1369 | 9.0000 |  | 7407 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 110°C(太焦) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4(72小时) | 122-XCVM1502-1MLINFVB1369 | 1 | FPGA、FPGA | 第478章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元 | ||||||
|  | BCM1125HB0K600G | - |  | 1873年 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | 下载 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
|  | M2S005S-VFG256I | 27.3200 |  | 3660 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 256-LBGA | M2S005 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 单片机、FPGA | 161 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
|  | AGFA019R31C2I3E | 63.0000 |  | 2319 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFA019R31C2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
|  | AGFA023R24C2I3V | 20.0000 |  | 4485 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2340-BFBGA 裸露焊盘 | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFA023R24C2I3V | 1 | FPGA、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 | |||||||
|  | XCZU5EG-2SFVC784I | 2.0000 |  | 7681 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第252章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz、600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元 | ||
|  | AGIB023R18A2I3E | 74.0000 |  | 8778 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIB023R18A2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
|  | M2S050-1FCSG325 | 123.7133 |  | 9632 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 325-TFBGA、FCBGA | M2S050 | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 单片机、FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
| M2S090T-FGG676I | 318.4500 |  | 2658 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 676-BGA | M2S090 | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 单片机、FPGA | 第425章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 逻辑模块 | |||
| XCZU19EG-3FFVB1517E | 10.0000 |  | 1852年 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | XCZU19 | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第644章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 600MHz、667MHz、1.5GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑模块 | |||
| 1SX280LN3F43E3VG | 19.0000 |  | 6421 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA,FC (42.5x42.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第688章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | ||||
|  | M2S005-1VFG256I | 26.0761 |  | 2433 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 256-LBGA | M2S005 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 单片机、FPGA | 161 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
|  | AGIB019R31B2I2V | 69.0000 |  | 1141 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIB019R31B2I2V | 3 | |||||||||||||||||||
| 1SX280LU2F50E2VGS2 | 29.0000 |  | 1503 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280LU2F50E2VGS2 | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
|  | AGFB023R31C2I2VB | 29.0000 |  | 8545 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 3184-BFBGA 裸露焊盘 | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGFB023R31C2I2VB | 1 | FPGA、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 | |||||||
| 1SX250HH1F55E1VG | 34.0000 |  | 6556 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX250HH1F55E1VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2500K 逻辑元件 | 

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