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电信（（4414）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 （W特）
CYV15G0201DXB-BBC Infineon Technologies CYV15G0201DXB-BBC -
RFQ
 ECAD 4704 0.00000000 Infineon技术 Hotlink II™ 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 196-LBGA CYV15G0201 570mA 2 3.135V〜3.465V 196-fbga（15x15） 下载 Rohs不合规 5（48）（48）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 126 收发器 lvttl
PEF 22508 E V1.1-G Infineon Technologies PEF 22508 E V1.1-G -
RFQ
 ECAD 8833 0.00000000 Infineon技术 Octalliu™ 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA PEF 22508 370mA 8 1.8V，3.3V PG-LBGA-256-1 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 90 liu（刘） E1，J1，T1 140兆
HC4P5504DLC-5 Harris Corporation HC4P5504DLC-5 7.6300
RFQ
 ECAD 466 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜75°C 表面安装 28-lcc（j-lead） - 1 -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V，10.8V〜13.2V 28-PLCC （11.51x11.51） 下载 Rohs不合规 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 （切片） 2线4线 550兆
M83241G13 NXP USA Inc. M83241G13 -
RFQ
 ECAD 4060 0.00000000 NXP USA Inc. * 大部分 过时的 M8324 - rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 935324876557 5A002A1 8542.31.0001 60
MT8870DSR1 Microchip Technology MT8870DSR1 1.9200
RFQ
 ECAD 21 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 18-SOIC（0.295（7.50mm） MT8870 3MA 1 4.75V〜5.25V 18-soic 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 DTMF接收器 -
ZL50015GAC Microchip Technology ZL50015GAC -
RFQ
 ECAD 9004 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-BGA ZL50015 150mA 1 1.71V〜1.89V 256-PBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 90 转变 -
BCM56821B0KFSBLG Broadcom Limited BCM56821B0KFSBLG -
RFQ
 ECAD 9740 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - - - BCM56821 - - - 下载 rohs3符合条件 5A991C1 8542.39.0001 504 转变 PCI Express
VSC9800 Microsemi Corporation VSC9800 -
RFQ
 ECAD 8410 0.00000000 Microsemi Corporation - 大部分 在sic中停产 - - - - - - - Rohs不合规 0000.00.0000 1 制定者 -
HC1-5502AB086-001 Harris Corporation HC1-5502AB086-001 7.9900
RFQ
 ECAD 618 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
BCM63168USAS01 Broadcom Limited BCM63168USAS01 -
RFQ
 ECAD 9584 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM63168 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
LE77D112BTCT Microchip Technology LE77D112BTCT -
RFQ
 ECAD 8954 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - - 2 3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 过时的 0000.00.0000 1,500 （切片） 2线
BCM65235D0IFSBG Broadcom Limited BCM65235D0IFSBG 177.9219
RFQ
 ECAD 7485 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM65235D0IFSBG 2,268 - -
ZL50012/GDC Microsemi Corporation ZL50012/GDC -
RFQ
 ECAD 5177 0.00000000 Microsemi Corporation - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 144-LBGA ZL50012 250mA 1 3v〜3.6V 144-LBGA（13x13） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 160 转变 -
DS3154NA2 ADI/Maxim Integrated DS3154NA2 -
RFQ
 ECAD 1688年 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 144-BGA，CSPBGA DS3154 300mA 4 3.135V〜3.465V 144-tecsbga（13x13） 下载 Rohs不合规 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1 liu（刘） 刘
DS3171N+ ADI/Maxim Integrated DS3171N+ -
RFQ
 ECAD 4782 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 400-BBGA DS3171 273ma 1 3.135V〜3.465V 400-PBGA（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 90-31710+N00 Ear99 8542.39.0001 1 单芯片收发器 DS3，E3
PEB3465HV1.2 Infineon Technologies PEB3465HV1.2 12.9700
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 712
HMC748LC3C ADI HMC748LC3C 163.3100
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 模拟设备公司 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 16-LFCQFN暴露垫 HMC748 76ma 3v〜3.6V 16-CSMT（3x3） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8543.90.8885 1 差分选择器 系列 250兆
M86207G12 Freescale Semiconductor M86207G12 -
RFQ
 ECAD 7791 0.00000000 自由度半导体 * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达不受影响 2156-M86207G12-600055 1
PEF82902FV1.1 Infineon Technologies PEF82902FV1.1 22.5300
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达不受影响 2156-PEF82902FV1.1-448 1
BCM63136VKFSBG Broadcom Limited BCM63136VKFSBG 30.5721
RFQ
 ECAD 1917年 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM63136VKFSBG 420 - -
PEF420652HLV1 MaxLinear, Inc. PEF420652HLV1 -
RFQ
 ECAD 2012 0.00000000 Maxlinear，Inc。 smartslicr 托盘 积极的 - 表面安装 64-qfp - - 64-LQFP （12x12） - 1016-PEF420652HLV1 1 （切片） -
LE7920-2DJCT Microchip Technology LE7920-2DJCT -
RFQ
 ECAD 3578 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C 表面安装 32-lcc（j-lead） - 1 4.75V〜5.25V 32-PLCC （11.43x13.97） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 过时的 0000.00.0000 750 （切片） 2线
DS26324GNA3 ADI/Maxim Integrated DS26324GNA3 -
RFQ
 ECAD 6052 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA，CSBGA DS26324 500mA 16 3.135V〜3.465V 256-CSBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） Ear99 8542.39.0001 90 liu（刘） 刘
BCM63136KFSBG Broadcom Limited BCM63136KFSBG 21.7269
RFQ
 ECAD 8524 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM63136KFSBG 420
SI32290-A-GM Skyworks Solutions Inc. SI32290-A-GM 8.3660
RFQ
 ECAD 7391 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 管子 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 68-VFQFN暴露垫 51.71MA 2 3.13v〜3.47V 68-qfn （8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 863-SI32290-A-gm Ear99 8542.39.0001 37 （切片） 3线，PCM，SPI
PEF22554EV31GXP Lantiq PEF22554EV31GXP -
RFQ
 ECAD 7448 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 1
PEB2254HV1.3R Infineon Technologies PEB2254HV1.3R 52.3300
RFQ
 ECAD 84 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 到达不受影响 0000.00.0000 1
BCM65419B1IFSBG Broadcom Limited BCM65419B1IFSBG 338.9256
RFQ
 ECAD 5956 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM65419B1IFSBG 280
MT9196APR1 Microchip Technology MT9196APR1 -
RFQ
 ECAD 6629 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc（j-lead） 400µA 1 4.75V〜5.25V 28-Plcc 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 750 电信电路 -
HC55181AIM Harris Corporation HC55181AIM 3.4700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc（j-lead） 5mA 1 4.75V〜5.25V 28-PLCC （11.51x11.51） 下载 Rohs不合规 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 （切片） 2线 290兆
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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