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电信（（4414）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 （W特）
ISL5571AIB-T Intersil ISL5571AIB-T 2.3700
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Intersil - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） - 1 4.5V〜5.5V 16-Soic 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 1,000 访Q高压开关 -
VSC6134YST Microchip Technology VSC6134YST -
RFQ
 ECAD 5692 0.00000000 微芯片技术 * 大部分 积极的 VSC6134 - 4 （72小时） 到达不受影响 0000.00.0000 1
PEB4364TV1.2ES Infineon Technologies PEB4364TV1.2ES -
RFQ
 ECAD 9043 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 1
DS3174 ADI/Maxim Integrated DS3174 -
RFQ
 ECAD 3811 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 400-BBGA DS3174 725mA 4 3.135V〜3.465V 400-PBGA（27x27） 下载 rohs3符合条件 5（48）（48）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 1 单芯片收发器 DS3，E3
CPC5625ATR IXYS Integrated Circuits Division CPC5625ATR -
RFQ
 ECAD 8967 0.00000000 ixys集成电路部门 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 - （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
ZL50050GAC Microchip Technology ZL50050GAC -
RFQ
 ECAD 5471 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 196-BGA ZL50050 240mA 1 1.71V〜1.89V 196-PBGA（15x15） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 126 转变 -
CS61577-IL1R Cirrus Logic Inc. CS61577-IL1R 11.2600
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 Cirrus Logic Inc. * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 500
CPC7692BATR IXYS Integrated Circuits Division CPC7692BATR -
RFQ
 ECAD 8595 0.00000000 ixys集成电路部门 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） 2mA 1 4.5V〜5.5V 16-Soic - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 212-CPC7692BATR 过时的 1,000 线路访Q开关 逻辑 10兆
LE87557NQCT Microchip Technology LE87557NQCT 2.2350
RFQ
 ECAD 2803 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 LE87557 - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000
VSC8256YMR Microchip Technology VSC8256YMR -
RFQ
 ECAD 5219 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 - 表面安装 256-BBGA，FCBGA VSC8256 - 4 1V，1.2V 256-fcbga（17x17） 下载 4 （72小时） 到达不受影响 5A991B 8542.39.0001 1 以太网 2线连续剧，Spi
BCM63168VSAB02 Broadcom Limited BCM63168VSAB02 -
RFQ
 ECAD 9610 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM63168 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
BCM63158B1KFSBG Broadcom Limited BCM63158B1KFSBG 48.7013
RFQ
 ECAD 8983 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM63158B1KFSBG 280
HC5517CB96 Harris Corporation HC5517CB96 3.6800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 哈里斯公司 ST-BUS™ 大部分 积极的 0°C〜75°C 表面安装 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） 6mA 1 4.75V〜5.25V 28-Soic 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （切片） 2线4线 300兆
BCM63138RUKFEBG Broadcom Limited BCM63138RUKFEBG 30.2386
RFQ
 ECAD 3072 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM63138RUKFEBG 1 以太网 ADSL，DSL
PEB8091FGDV1.1 Infineon Technologies PEB8091FGDV1.1 8.7900
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1,900
BCM65414B1IFSBG Broadcom Limited BCM65414B1IFSBG 176.0616
RFQ
 ECAD 2430 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM65414B1IFSBG 280 - -
VSC8582XKS-14 Microchip Technology VSC8582XKS-14 60.9900
RFQ
 ECAD 8886 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜125°C 表面安装 256-BGA VSC8582 - 1 1V 256-PBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 90 以太网 Gmii，Serdes，Spi，TBI
82P2828BHG Renesas Electronics America Inc 82p2828bhg -
RFQ
 ECAD 1568年 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 640-BGA暴露垫 82P2828 - 3.13v〜3.47V 640-tepbga（31x31） 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5 liu（刘） 刘
DS21352LBN ADI/Maxim Integrated DS21352磅 31.8000
RFQ
 ECAD 254 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 积极的 -40°C〜70°C 表面安装 100-LQFP 75mA 1 3.135V〜3.465V 100-LQFP（14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 单芯片收发器 E1，HDLC，J1，T1
PEF 22558 E V1.1-G Infineon Technologies PEF 22558 E V1.1-G -
RFQ
 ECAD 3279 0.00000000 Infineon技术 Octalfalc™ 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA PEF 22558 - 8 1.8V，3.3V PG-LBGA-256-1 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 90 框架，liu） E1，J1，Sci，Spi，T1 150兆
PEF 21624 E V1.2-G Infineon Technologies PEF 21624 E V1.2-G -
RFQ
 ECAD 8437 0.00000000 Infineon技术 Socrates™ 托盘 在sic中停产 -40°C〜85°C 表面安装 324-LBGA PEF 21624 - 1 - P-LBGA-324 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 84 DSL（SDFE） ISDN，SHDSL
SI3216M-B-FM Silicon Labs SI3216M-B-FM -
RFQ
 ECAD 8517 0.00000000 硅实验室 Proplic® 管子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 38-VFQFN暴露垫 SI3216 88mA 1 3.13v〜5.25V 38-qfn（5x7） - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 43 订户线接口概念（（切片），编解码器 GCI，PCM，SPI 700兆
BCM63168VSAR01 Broadcom Limited BCM63168VSAR01 -
RFQ
 ECAD 8678 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM63168 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
BCM56273A1KFSBG Broadcom Limited BCM56273A1KFSBG 702.3194
RFQ
 ECAD 5548 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM56273A1KFSBG 252 - PHY
PEB2086HV1.1 Infineon Technologies PEB2086HV1.1 12.3800
RFQ
 ECAD 610 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 5A991B1 8542.39.0001 1
LM96511CCSM/NOPB National Semiconductor LM96511CCSM/NOPB 68.5700
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 国家半导体 * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达不受影响 2156-LM96511CCSM/NOPB-14 1
SI32292-A-FMR Skyworks Solutions Inc. SI32292-A-FMR 4.8900
RFQ
 ECAD 3047 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C 表面安装 68-VFQFN暴露垫 51.71MA 2 3.13v〜3.47V 68-qfn （8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 863-SI32292-A-FMRTR Ear99 8542.39.0001 2,500 （切片） 3线，PCM，SPI
PM4323-BGI Microchip Technology PM4323-BGI 58.2400
RFQ
 ECAD 240 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 8 - 2156-PM4323-BGI 6 liu（刘） E1，J1，SPI，T1 2.29 w
82V2044BBG Renesas Electronics America Inc 82v2044bbg -
RFQ
 ECAD 9062 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 160-BGA 82v2044 55mA 3.13v〜3.47V 160-PBGA（15x15） 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 14 收发器 刘
BCM56643B0IFSBG Broadcom Limited BCM56643B0IFSBG -
RFQ
 ECAD 6874 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM56643 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 12
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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