SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
UCC3750DWTRG4 Texas Instruments UCC3750DWTRG4 -
RFQ
ECAD 2697 0.00000000 Texas Instruments - 胶带和卷轴((tr) 在sic中停产 0°C〜70°C 表面安装 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) UCC3750 500µA 1 5V 28-Soic 下载 rohs3符合条件 2(1年) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 环发电机控制器 -
SI32267-C-GM1R Skyworks Solutions Inc. SI32267-C-GM1R -
RFQ
ECAD 8721 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 表面安装 - SI32267 - 1 3.3V 50-qfn(6x8) - 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI
VSC8514XMK-DC Microchip Technology VSC8514XMK-DC -
RFQ
ECAD 7910 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 VSC8514 - 3(168)) 到达不受影响 0000.00.0000 1
VSC8572XKS-01 Microchip Technology VSC8572XKS-01 -
RFQ
ECAD 3047 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - 表面安装 256-BGA - 2 1V,2.5V 256-PBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 90 以太网 RMII
BCM56670C0IFSBG Broadcom Limited BCM56670C0IFSBG 4.0000
RFQ
ECAD 5516 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM56670C0IFSBG 84
DS2155GNC2+ ADI/Maxim Integrated DS2155GNC2+ 36.7500
RFQ
ECAD 135 0.00000000 ADI/MAXIM集成 * 大部分 过时的 DS2155 下载 rohs3符合条件 3(168)) 175-DS2155GNC2+ Ear99 8542.39.0001 240
SI32282-A-GM Skyworks Solutions Inc. SI32282-A-GM 6.0367
RFQ
ECAD 1170 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 管子 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 56-VFQFN暴露垫 SI32282 - 2 3.3V 56-qfn (8x8) 下载 3(168)) Ear99 8542.39.0001 348 - 3,PCM
PSB7100ZDW-A2 Lantiq PSB7100ZDW-A2 9.0200
RFQ
ECAD 43 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
MC34017A-2EFR2 Motorola MC34017A-2EFR2 1.7700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 摩托罗拉 - 大部分 积极的 -20°C〜60°C - - - 1 ±34v〜41v,12v〜20v - 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 音调铃声 - 1 w
PEF 82912 F V1.4 Infineon Technologies PEF 82912 F V1.4 -
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ECAD 1911 0.00000000 Infineon技术 Q-Smint® 托盘 过时的 - 表面安装 64-LQFP PEF 82912 - - PG-TQFP-64 下载 3(168)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 960 第二代模块化 ISDN
DS26324GNA2 ADI/Maxim Integrated DS26324GNA2 -
RFQ
ECAD 9386 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA,CSBGA DS26324 500mA 16 3.135V〜3.465V 256-CSBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 过时的 0000.00.0000 90 liu(刘)
HMC858LC4B ADI HMC858LC4B 245.8000
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ECAD 3523 0.00000000 模拟设备公司 - 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 24-TFCQFN暴露垫 HMC858 67mA -3.6V〜 -3V 24-CSMT(4x4) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 差分选择器 系列 221 MW
MT9044APR1 Microchip Technology MT9044APR1 -
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ECAD 8592 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 44-LCC(j-lead) 90mA 1 4.5V〜5.5V 44-PLCC 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 500 数字相锁定循环 -
82V2048LDAG Renesas Electronics America Inc 82V2048LDAG -
RFQ
ECAD 3956 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 上次购买 -40°C〜85°C 表面安装 144-LQFP 82v2048 55mA 3.13v〜3.47V 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 30 前端 平行/串行
CMX602BD4 CML Microcircuits CMX602BD4 -
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ECAD 3672 0.00000000 CML微电路 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) 2mA 1 2.7V〜5.5V 16-TSSOP 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 2032-1047 Ear99 8542.39.0001 47 调用线标识符 - 800兆
BCM56680B1IFSB Broadcom Limited BCM56680B1IFSB -
RFQ
ECAD 5281 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
DS32506WFR ADI/Maxim Integrated DS32506WFR -
RFQ
ECAD 1108 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C - - DS32506 - 1.8V,3.3V - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1 liu(刘)
BCM88560A0KFSBLG Broadcom Limited BCM88560A0KFSBLG 2.0000
RFQ
ECAD 5341 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - BCM88560 - - - - rohs3符合条件 0000.00.0000 70 - -
PEF 21624 E V2.2-G Infineon Technologies PEF 21624 E v2.2-G -
RFQ
ECAD 3089 0.00000000 Infineon技术 Socrates™ 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 324-LBGA PEF 21624 - 1 - P-LBGA-324 下载 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 84 DSL(SDFE) HDLC,串行,TDM 500兆
AS2522BF ams OSRAM AS2522BF -
RFQ
ECAD 2034 0.00000000 AMS OSRAM - 大部分 过时的 -25°C 〜70°C 表面安装 10mA 1 3V〜5V - 过时的 1 liu(刘) 系列
BCM56636B0IFSBLG Broadcom Limited BCM56636B0IFSBLG -
RFQ
ECAD 3947 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - - - BCM56636 - - - - rohs3符合条件 过时的 0000.00.0000 1 转变 PCI Express
HC3-5504-5 Harris Corporation HC3-5504-5 7.7500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 积极的 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
CYV15G0401DXB-BGXC Infineon Technologies CYV15G0401DXB-BGXC -
RFQ
ECAD 6441 0.00000000 Infineon技术 Hotlink II™ 托盘 在sic中停产 0°C〜70°C 表面安装 256-BGA暴露垫 CYV15G0401 830mA 4 3.135V〜3.465V 256-L2BGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 40 收发器 lvttl
THS6226IRHBT Texas Instruments THS6226IRHBT 4.7200
RFQ
ECAD 6598 0.00000000 Texas Instruments - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 32-VFQFN暴露垫 THS6226 23.5mA 2 10v〜12.5V 32-VQFN (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.33.0001 250 VDSL2线驱动器放大器 系列
LE87213AFQCT Microsemi Corporation LE87213AFQCT -
RFQ
ECAD 2469 0.00000000 Microsemi Corporation - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 32-VQFN暴露垫 - 2 3.3V 32-qfn (8x8) 下载 3(168)) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 2,700 司机 -
HT18LG-G Microchip Technology HT18LG-G 1.6650
RFQ
ECAD 3862 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜50°C 表面安装 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) HT18 - 1 - 8-SOIC 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,300 转变 -
BCM8705LBIFBG Broadcom Limited BCM8705LBIFBG -
RFQ
ECAD 7879 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - 表面安装 256-BGA BCM8705 - 1 - 256-FBGA 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 3,780 收发器 串行,xaui
XRT5795IV MaxLinear, Inc. XRT5795IV -
RFQ
ECAD 2754 0.00000000 Maxlinear,Inc。 - 大部分 过时的 - (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 90
LE58QL031DJCT Microchip Technology LE58QL031DJCT -
RFQ
ECAD 2811 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 32-lcc(j-lead) LE58QL031 - 4 3.3V 32-PLCC (11.43x13.97) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991G 8542.39.0001 750 (切片) PCM
PEB20550H-V1.3 Infineon Technologies PEB20550H-V1.3 -
RFQ
ECAD 4486 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库