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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | VSC8564XKS-14 | 78.4050 | ![]() | 8419 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | VSC8564 | 256-PBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | ||||||||
![]() | DS3153N | - | ![]() | 7196 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3153 | 225mA | 3 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | LE87251NQCT | - | ![]() | 7502 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | LE87251 | 4ma | 2 | 10v〜24v,±5v〜12v | 16 QFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 5,000 | 司机 | - | ||
![]() | PEF 82902 F V1.1 | - | ![]() | 9109 | 0.00000000 | Infineon技术 | T-Smint® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | PEF 82902 | - | 1 | 3.3V | PG-TQFP-64 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 160 | 第二代模块化 | ISDN | |||
![]() | HC55142IMZ | - | ![]() | 5201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Unislic14 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | HC55142 | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | (切片) | - | 1.5 w | |
![]() | DS21352LN+ | 46.9500 | ![]() | 5517 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS21352 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | HDLC,T1 | ||
![]() | LE88246DLC | - | ![]() | 5566 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 电信电路 | PCM | ||||
![]() | LE8577LFJC | - | ![]() | 3837 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | TS117P | - | ![]() | 7184 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 8-SMD,鸥翼 | TS117 | - | 2 | - | 8-flatpack | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 50 | 继电器开关 | - | 800兆 | |
![]() | VSC8490EV | - | ![]() | 5347 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | VSC8490 | - | 不适用 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | TP3406N/NOPB | - | ![]() | 7294 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | - | TP3406 | 20mA | 1 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A991C1 | 8542.39.0001 | 18 | (DASL) | ISDN | ||
![]() | PEB2236NV2.1 GIPAT-2 | 14.6500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | IPAT™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 190mA | 1 | 4.75V〜5.25V | PG-LCC-28-R | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | ISDN | ISDN | |||
![]() | PEF22508EV11G | 30.2100 | ![]() | 7172 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA | 370mA | 8 | 1.62V〜1.98V,3.13v〜3.46V | PG-LBGA-256-1 | 下载 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | E1,J1,T1 | 140兆 | |||||
![]() | DS2180A+ | - | ![]() | 8348 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | DS2180A | 3MA | 1 | 4.5V〜5.5V | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 收发器 | T1 | ||
SI3216M-KT | - | ![]() | 7237 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | 700兆 | |||
![]() | ZL50021QCG1 | - | ![]() | 3278 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LQFP | ZL50021 | 1.75mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-LQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 36 | 转变 | - | ||
![]() | PM5397-FGI | - | ![]() | 6001 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 896-BGA | PM5397 | - | 2 | 1.8V | 896-FCBGA | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991G | 8542.39.0001 | 27 | 以太网,Sonet/SDH | Gmii,Serdes | ||
![]() | ZL38003GMG2 | - | ![]() | 9070 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-LBGA | ZL38003 | - | 1 | - | 81-cabga(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | 回声取消 | 系列 | ||
![]() | MT3171BE1 | - | ![]() | 5337 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 400 | DTMF接收器 | 平行线 | |||
![]() | SI32911-A-GSR | - | ![]() | 2077 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | SI32911 | 25mA | 1 | 3.13v〜3.47V | 16-Soic | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | - | ||||
![]() | PBL38620/2SHAR2B | 3.4900 | ![]() | 53 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) | 2.8mA | 1 | 4.75V〜5.25V | PG-SSOP-24-1 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2,000 | 订户线接口电路 | 2线 | 290兆 | ||
![]() | CPC7583MCTR | - | ![]() | 2574 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-vdfn裸露的垫子 | 700µA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-DFN | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10.5 w | |||
![]() | BCM56260B0IFSBG | 410.7542 | ![]() | 6233 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56260 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 189 | ||||||||||||
![]() | DS21455+ | - | ![]() | 2702 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA | DS21455 | - | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-BGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | liu(刘) | 刘 | ||
![]() | DS26524GNA5+ | - | ![]() | 7334 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA,CSBGA | DS26524 | 260mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | ||
![]() | XRT75L06IB | - | ![]() | 1967年 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 217-BBGA | - | 6 | 3.135V〜3.465V | 217-BGA(23x23) | 下载 | 4 (72小时) | 5A991 | 8542.39.0001 | 60 | liu(刘) | 刘 | |||||
82v2088dr | - | ![]() | 5852 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 208-BFQFP | 82v2088 | - | 3.13v〜3.47V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 12 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | MC34017A-1P | - | ![]() | 7729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 管子 | 过时的 | -20°C〜60°C | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | MC340 | 20mA | 1 | 5V | 8-pdip | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 音调铃声 | - | 1 w | |
![]() | DS26334GA2+ | - | ![]() | 4794 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA,CSBGA | DS26334 | 500mA | 16 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | VSC7431YIH | - | ![]() | 9447 | 0.00000000 | 微芯片技术 | E-Stax-III-28 | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | - | 1 | - | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 40 | 以太网开关 | - |
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