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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEB42652VV1.1 | 3.8700 |  | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2,500 | |||||||||||||
| BCM56855A2IFSBG | - | | 5812 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | |||||||
 | PEB2026TPV1.1 | 4.9400 | | 217 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||
| MT8981DE1 | - | | 5678 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 40 DIP （0.600英寸，15.24毫米） | 6mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 9 | 转变 | - | ||||
 | SI3215-KT | - | | 4371 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3215 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | |||
| LE79112AKVC | - | | 1469 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | LE79112 | - | 32 | 3.3V | 128-TQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 450 | 电信电路 | 2线 | |||
| MT90826AG2 | - | | 4962 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-BGA | 64ma | 4 | 3v〜3.6V | 160-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 转变 | - | ||||
 | PEF 22622 F V1.4 | - | | 3473 | 0.00000000 | Infineon技术 | Socrates™ | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 144-LQFP | PEF 22622 | - | 1 | - | P-TQFP-144-6 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1,000 | 一个芯片速率自适应收发器 | HDLC，SDSL，SHDSL | ||||
| PEB4365-1T-SV1.2 | 9.1400 | | 34 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 800 | |||||||||||||
| LE88010BQCT | 7.7850 | | 9729 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 44-qfn | LE88010 | - | 1 | 3V，5V | 44-qfn （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 电信电路 | PCM | |||
| PEF 3314 EL v2.2-G | - | | 8480 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 托盘 | 在sic中停产 | - | 表面安装 | 144-LBGA | PEF 3314 | - | 4 | - | PG-LBGA-144 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 960 | 模拟语音访Q | ADPCM | |||
| BCM88660A0KFSBG | - | | 4956 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | PEB 3331 HT v2.2 | - | | 1126 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 100-LQFP | PEB 3331 | - | 1 | - | PG-TQFP-100 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 540 | IP处理器上的语音 | 平行，PCM，串行 | ||||
| PEF 20954 HT V1.1 | - | | 7006 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-LQFP | PEF 20954 | 350mA | 1 | 3v〜3.6V | PG-TQFP-144-2 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | （sidec） | PCM，串行，UCC | 900兆 | ||
| PEF 22554 HT v3.1 | - | | 3493 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | PEF 22554 | - | 2 | 1.8V，3.3V | P-TQFP-144-6 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | 框架，liu） | E1，J1，Sci，Spi，T1 | 150兆 | |||
 | HC55182CIM | 5.3600 | | 925 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 5mA | 1 | -16V〜 -100V，4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 310 MW | |||
 | MT8963ASR1 | - | | 7441 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 20-SOIC | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | PCM编解码器 | PCM | |||||
| MT9173AP1 | - | | 7639 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | - | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-Plcc | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | ||||
 | SI32193-A-FM1R | 3.7350 | | 6072 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-qfn | SI32193 | - | 1 | 3.3V | 38-qfn （4x6） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | 3线 | |||||
| PEB4264VV1.2 | 3.1300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2,099 | |||||||||||||
| PEB20256FEV2.1 | 131.7500 | | 48 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | DS3153N＃ | - | | 5820 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3153 | 225mA | 3 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | |||
 | PEF24628EV1.1-G | - | | 3776 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | DS2149Q+T＆r | 15.5550 | | 1278 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | DS2149 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | liu（刘） | 刘 | |||
| LE89010QVC | - | | 1018 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | - | 48-LQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 2266-LE89010QVC | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | - | - | |||
 | SI32911-A-FSR | 1.9500 | | 1661年 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | SI32911 | 25mA | 1 | 3.13v〜3.47V | 16-Soic | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | - | |||||
 | DS26324GN | - | | 1489 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSBGA | DS26324 | 500mA | 16 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | liu（刘） | 刘 | |||
| DS2282-113 | - | | 8462 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 30-Stik模块 | DS2282 | 30mA | 4.75V〜5.25V | - | - | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | - | 系列 | ||||
 | DS3680N | 1.4000 | | 3114 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 14 浸（0.300英寸，7.62mm） | DS3680 | - | 4 | - | 14-PDIP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | 司机 | - | |||
| MT89L85AN1 | - | | 5519 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-bessop（0.295英寸，7.50mm宽度） | 4ma | 1 | 3v〜3.6V | 48-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 转变 | - |
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