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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PSB21150HV1.4 | 11.0200 |  | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-qfp | 30mA | 1 | 3.3V | P-MQFP-64-1 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | PC适配器电路 | HDLC，ISDN，SCI | ||||
 | 78P2342JAT-IGT/f | - | | 4707 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 管子 | 过时的 | 78p2342 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||
| BCM65930C0IFSBG | 31.0635 | | 3898 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM65930C0IFSBG | 420 | - | - | |||||||||
 | VSC8541XMV-05 | 7.6000 | | 2568 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | VSC8541 | - | 1 | - | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | 以太网 | GMII，MII，RMII | |||
 | DS21349Q+ | 15.8359 | | 1638年 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | DS21349 | - | 3.135V〜3.465V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 39 | liu（刘） | - | ||||
 | CYV15G0401DXB-BGC | 45.5000 | | 80 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0401 | 870mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 7 | 收发器 | lvttl | |||||
 | DS3154+ | - | | 8069 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3154 | 300mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | liu（刘） | 刘 | |||
| SI32295-A-GMR | 6.9900 | | 4904 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | 51.71MA | 2 | 3.13v〜3.47V | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 863-SI32295-A-GMRTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | （切片） | 3线，PCM，SPI | ||||
 | PEF55008EV1.3REEL | 63.0300 | | 310 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| BCM56044B0KFSBLG | - | | 5402 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM56044 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | ISL5585ECMZ-T | - | | 2505 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | ISL5585 | - | 1 | 3.3V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | - | 305兆 | ||
 | VSC7558-V/5CC | 172.2100 | | 34 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SPARX™-IV | 托盘 | 积极的 | 0°C〜105°C | 表面安装 | 888-BGA，FCBGA | - | - | 888-FCBGA（25x25） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 150-VSC7558-V/5CC | 5A991C | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | spi | ||||
 | VSC8658XHJ | 33.5900 | | 879 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 444-BGA暴露垫 | VSC8658 | - | 1 | - | 444-BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网 | 以太网 | |||
| MT89L85AP1 | - | | 1420 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | 4ma | 1 | 3v〜3.6V | 44-PLCC （16.51x16.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 转变 | - | ||||
| MT9043ANR1 | - | | 8453 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-SSOP （0.295英寸，7.50mm宽度） | 50mA | 1 | 3v〜3.6V | 48-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 数字相锁定循环 | - | ||||
 | DS2174Q+T＆r | - | | 9623 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | DS2174 | 50mA | 1 | 3v〜3.6V | 44-PLCC （16.59x16.59） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | （ebert） | E1，J1，T1 | |||
 | HC9P5504B-5 | 9.8200 | | 9787 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 24-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 5v〜12v | 24-Soic | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | （切片） | - | 550兆 | |||||
 | 82v2054da | - | | 9412 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | 82v2054 | 15mA | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | liu（刘） | 逻辑 | ||||
| ZL50114GAG2 | - | | 6423 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 552-BGA | ZL50114 | 950mA | 1 | 1.65V〜1.95V | 552-PBGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 24 | 电信电路 | TDM | |||
| BCM5784MKMLG | - | | 7862 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | - | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 168 | ||||||||||||||
 | HC5503PRCM | 1.3000 | | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | - | 1 | -40V〜 -58V，4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 750兆w | |||
 | DS3150TNC1 | 21.9400 | | 39 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-TQFP | 110mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 48-TQFP（7x7） | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | DS3，E3，STS-1 | ||||
| HC4P5504DLC-5 | 7.6300 | | 466 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | - | 1 | -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V，10.8V〜13.2V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 550兆 | |||
| PEF 22508 E V1.1-G | - | | 8833 | 0.00000000 | Infineon技术 | Octalliu™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA | PEF 22508 | 370mA | 8 | 1.8V，3.3V | PG-LBGA-256-1 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | liu（刘） | E1，J1，T1 | 140兆 | ||
| M83241G13 | - | | 4060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 过时的 | M8324 | - | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 935324876557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||
| VSC9800 | - | | 8410 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 大部分 | 在sic中停产 | - | - | - | - | - | - | - | Rohs不合规 | 0000.00.0000 | 1 | 制定者 | - | ||||||||
 | CYV15G0201DXB-BBC | - | | 4704 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 196-LBGA | CYV15G0201 | 570mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 196-fbga（15x15） | 下载 | Rohs不合规 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 收发器 | lvttl | |||
 | BA1604F | - | | 3490 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -10°C〜75°C | 表面安装 | 8-SOIC （0.173“，4.40mm宽度） | 15mA | 1 | 4.75V〜9V | 8-sop | 下载 | （1 （无限） | 846-BA1604FTR | 过时的 | 2,500 | 音调解码器 | - | 350兆 | |||||
 | DS26524GN | - | | 2218 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSBGA | DS26524 | 260mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | TCM4300IPZ | 10.2300 | | 15 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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