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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PXF42221.3-G | 160.3600 |  | 120 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | SI3216-GT | - | | 6002 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 38-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
 | DS21448L+ | - | | 9805 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 128-LQFP | DS21448 | 320mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 128-LQFP（14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 72 | liu（刘） | - | |||
 | CPC7695ZA | - | | 7054 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 在sic中停产 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | CPC7695 | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 线路访Q开关 | TTL | 10.5兆w | ||
 | BCM63168VSJ01 | - | | 2037 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| PEB20256EV2.1-G | 131.7500 | | 432 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | LM567CN/NOPB | 2.7100 | | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 8 点点（0.300英寸，7.62mm） | LM567 | 12mA | 1 | 4.75V〜9V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 音调解码器 | - | 1.1 w | ||
| CPC7695ZCTR | 4.3125 | | 9265 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | CPC7695 | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | TTL | 10.5兆w | ||
 | PEB8091HDV1.1 | 8.3900 | | 504 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| SI32293-A-FMR | 5.3850 | | 9528 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | 51.71MA | 2 | 3.13v〜3.47V | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 863-SI32293-A-FMRTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | （切片） | 3线，PCM，SPI | ||||
 | 82V2088BBG | 103.6568 | | 4902 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 208-BGA | 82v2088 | - | 3.13v〜3.47V | 208-PBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 10 | liu（刘） | 刘 | ||||
| TDA18225HN/C1Y | - | | 1903年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | TDA182 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935304214518 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
 | VSC7423XJG-02 | 63.1900 | | 9087 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Caracal™Lite | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 672-BGA | VSC7423 | - | 7 | - | 672-HSBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | 系列 | |||
 | UCC2752D | - | | 9153 | 0.00000000 | 单位树 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | 500µA | 1 | 12V | 16-Soic | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 环发电机控制器 | - | ||||
 | SI32177-B-GM1 | - | | 6562 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32177 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| BCM63168KFEBG | 15.4440 | | 4049 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | 1 | - | - | - | 516-BCM63168KFEBG | 420 | IP处理器上的语音 | ADSL，DSL | ||||||||
| LE792288DGCT | - | | 3202 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 144-LBGA | - | 3.3V | 144-BGA（13x13） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | - | 2线 | ||||||
| LE79232BTC | - | | 4460 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | 2线 | ||||||
 | LE9672WQCT | - | | 8904 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MISLICS™ | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | LE9672 | 25mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 56-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,700 | （切片） | 4线 | |||
 | MT90869AG | - | | 1888年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 272-BGA | 160mA | 1 | 3v〜3.6V | 272-PBGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 转变 | - | ||||
| BCM11194KFBG | - | | 8264 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM11194KFBG | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
 | LE87285NQCT | - | | 8702 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 16 QFN | LE87285 | - | 1 | - | 16 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 线驱动程序 | - | ||||
 | VSC8541XMV-05 | 7.6000 | | 2568 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | VSC8541 | - | 1 | - | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | 以太网 | GMII，MII，RMII | |||
| LE79489-3DJC | - | | 3525 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | （切片） | 2线 | ||||||
| BCM56443TB0KFSBLG | - | | 8376 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56443 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 1 | |||||||||||||
| SI32291-A-GM | 7.6225 | | 4180 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | 51.71MA | 2 | 3.13v〜3.47V | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 863-SI32291-A-gm | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | 3线，PCM，SPI | ||||
 | SI32260-C-GM1R | 6.0750 | | 5253 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 60-WFQFN暴露垫 | SI32260 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 60-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | DS3154+ | - | | 8069 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3154 | 300mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | liu（刘） | 刘 | |||
| SI32295-A-GMR | 6.9900 | | 4904 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | 51.71MA | 2 | 3.13v〜3.47V | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 863-SI32295-A-GMRTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | （切片） | 3线，PCM，SPI | ||||
| BCM65930C0IFSBG | 31.0635 | | 3898 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM65930C0IFSBG | 420 | - | - |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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