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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XRT73LC03AIV | - |  | 6618 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 120-LQFP | 350mA | 3 | 3.135V〜3.465V | 120-LQFP（14x20） | 下载 | 2a （4周） | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | liu（刘） | 刘 | ||||||
 | ZL50060GAC | - | | 7093 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50060 | 240mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
| BCM56246B0IFSBG | - | | 8805 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
| ZL50070GAC | - | | 8845 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 484-BGA | ZL50070 | 500mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 484-PBGA（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | 转变 | - | |||
| LE57D122BTC | - | | 6932 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-TQFP暴露垫 | LE57D122 | - | 2 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP-EP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 800 | （切片） | 2线 | |||
 | CYV15G0402DXB-BGC | - | | 3374 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0402 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | lvttl | |||
 | JN5179-001-M16 | 19.7900 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 400 | |||||||||||||
| MPL460AT-I/4LB | 8.8300 | | 8163 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-TBGA | - | 1 | 1.15V〜1.32V，3v〜3.6V，8v〜16v | 81-tfbga（10x10） | 下载 | 3（168）） | 1,000 | （PLC） | spi | ||||||||
| BCM11211KFBG | - | | 7852 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM11211 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| BCM56442B0IFSBLG | - | | 8216 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM56442 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 0000.00.0000 | 882 | 转变 | - | |||||||
| MT9171APR1 | - | | 4844 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | - | MT9171 | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-Plcc | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | - | |||
 | LA72910V-MPB-E | - | | 3032 | 0.00000000 | Onmi | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | 82V2054DAG | - | | 3380 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | 82v2054 | 15mA | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | liu（刘） | 逻辑 | ||||
 | MT8920BE1 | - | | 8013 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | 10µA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 117 | 电信电路 | 平行线 | ||||
 | Si3050-e1-ft | 6.8500 | | 2 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 20-tssop （0.173“，4.40mm宽度） | SI3050 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 20-tssop | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 74 | 直接访Q 安排（ daa） | GCI，PCM，SPI | |||||
| CPC7595MATR | - | | 4358 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-vdfn裸露的垫子 | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-DFN | - | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10.5兆w | ||||
| LE58083ABGCT | - | | 4850 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 121-LFBGA | - | 1 | 3.3V | 121-LFBGA（10x10） | 下载 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1200 | （切片） | PCI | ||||||
 | PEB 3164 F V1.1 | - | | 9638 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-LQFP | PEB 3164 | - | 1 | - | PG-TQFP-64 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | Slicofi） | - | ||||
 | LE88246DLC | - | | 5566 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 电信电路 | PCM | |||||
 | HC55142IMZ | - | | 5201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Unislic14 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | HC55142 | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 1.5 w | ||
 | SI3205-D-FS | - | | 6871 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | SI3205 | - | 4 | 3.3V | 16-Soic | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | UCC3752DTR | 3.4000 | | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-UCC3752DTR-296 | 1 | |||||||||||||||
| LE8577LFJC | - | | 3837 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | SI32171-C-GM1 | 5.7123 | | 9495 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32171 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | XRT85L61IG | - | | 8412 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-TSSOP （0.173英寸，4.40mm） | - | 1 | 3.14v〜3.47V | 28-tssop | 下载 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 钻头提取器 | E1，T1 | ||||||
| MT8986AE1 | - | | 8537 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 40 DIP （0.600英寸，15.24毫米） | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 9 | 转变 | - | ||||
 | PEB3331HTV2.1 | 11.3300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 大部分 | 积极的 | - | 表面安装 | 100-LQFP | - | 1 | - | PG-TQFP-100 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 模拟语音访Q | 平行，PCM，串行 | ||||
| LE88286DLCT | - | | 9003 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | LE88286 | - | 2 | 4.75V〜35V | 80-ELQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | PCM | |||
| TDA18256HN/C1Y | - | | 5584 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | TDA182 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935302489518 | 过时的 | 0000.00.0000 | 4,000 | |||||||||||
| CYP15G0401TB-BGI | - | | 7458 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0401 | 590mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 司机 | lvttl |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
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