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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | 重量( kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 82p2281pf | - | ![]() | 1769年 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | 82P2281 | 1.15a | 1 | 3v〜3.6V | 80-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | - | spi | |||
![]() | PM5308-FGI | - | ![]() | 1212 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | 1 | 1.2V | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | SONET/SDH | jtag,微处理器,平行,串行 | |||||
![]() | LE79112AKVCT | - | ![]() | 1780年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | - | LE79112 | - | 32 | 3.3V | 128-TQFP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | 2线 | |||
![]() | ZL38004QCG1 | - | ![]() | 2113 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | ZL38004 | - | 2 | - | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 450 | 配音处理器 | i²s,spi,uart | |||
![]() | CYP15G0101DXB-BBC | - | ![]() | 7551 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LBGA | CYP15G0101 | 390mA | 3.135V〜3.465V | 100-TBGA (11x11) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | -CYP15G0101DXB | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 176 | 收发器 | lvttl | |||
![]() | PEF 22554 E v3.1-G | - | ![]() | 7827 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-LBGA | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V,3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 框架,liu) | E1,J1,Sci,Spi,T1 | 150兆 | |||
![]() | DS26334GNA3+ | 73.1700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 大部分 | 过时的 | DS26334 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 175-DS26334GNA3+ | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | ||||||||||||
![]() | XRT75R06IB-F | - | ![]() | 3591 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 217-BBGA | 725mA | 6 | 3.135V〜3.465V | 217-BGA(23x23) | 下载 | 4 (72小时) | Ear99 | 8542.39.0001 | 126 | liu(刘) | 刘 | ||||||
![]() | SI32267-C-FM | - | ![]() | 6385 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | SI32267 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn(6x8) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | itc107ptr | - | ![]() | 3775 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | - | 1 | - | 16-Soic | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 1,000 | 电信电路 | - | 1 w | ||||
![]() | ZL50115GAG | - | ![]() | 2862 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA | ZL50115 | 950mA | 1 | 1.65V〜1.95V | 324-PBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | 电信电路 | TDM | |||
XRT7300IVTR | - | ![]() | 9555 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LQFP | 180mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 5A991 | 8542.39.0001 | 1,000 | liu(刘) | 刘 | |||||||
![]() | VSC8584XKS-11 | 96.3500 | ![]() | 6004 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-BGA | VSC8584 | - | 1 | 1V | 256-PBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 以太网 | Gmii,Serdes,Spi,TBI | |||
![]() | TDA18284HN/C1E | - | ![]() | 3444 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 过时的 | TDA182 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935302492551 | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,450 | |||||||||||
![]() | PEB24911HV1.3 | 16.2200 | ![]() | 194 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | 表面安装 | 64-qfp | - | 4 | - | P-MQFP-64 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 115 | 回声取消 | IOM-2,ISDN | |||||
![]() | MT9173ANR1 | - | ![]() | 8696 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | - | MT9173 | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 24 SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | (切片) | - | |||
![]() | Ths6212ys | - | ![]() | 3328 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 托盘 | 过时的 | -25°C〜85°C | 表面安装 | 死 | THS6212 | 23MA | 1 | 10v〜28V | 晶圆 | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | 296-53272 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 放大器 | - | ||
![]() | SI3066-B-ft | - | ![]() | 3749 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | - | SI3066 | - | 1 | - | - | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 直接访Q 安排( daa) | - | |||||
![]() | M82154G13 | 32.0000 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-M82154G13-600055 | 1 | |||||||||||||||
![]() | BCM56461B0IFSBG | 738.8182 | ![]() | 6159 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56461 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1,134 | |||||||||||||
![]() | BCM56440B0IFSBLG | 767.3738 | ![]() | 5705 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56440 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 882 | |||||||||||||
![]() | MT88E46ASR1 | - | ![]() | 6704 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 4.3mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | 3线 | ||||
![]() | PEF 24625 E V1.2 | - | ![]() | 1187 | 0.00000000 | Infineon技术 | Socrates™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 484-BBGA | PEF 24625 | - | 1 | - | 484-BGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | DSL(SDC-16I) | DSL,SHDSL,TDM | 500兆 | ||
![]() | DS3151N+ | - | ![]() | 2228 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3151 | 75mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga(13x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | BCM84752A1IFSBG | - | ![]() | 3736 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | LE75181ABSCT | - | ![]() | 4943 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 转变 | - | ||||
![]() | SI32266-C-GM1R | - | ![]() | 9106 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 表面安装 | - | SI32266 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn(6x8) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | ITC135p | - | ![]() | 2899 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | ITC135 | - | 1 | - | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 50 | 电信电路 | - | 1 w | ||
![]() | DS3144N | - | ![]() | 9104 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3144 | 290mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-CSPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 框架,liu) | 刘 | ||||
![]() | PEF 2055 n v2.1 | - | ![]() | 4148 | 0.00000000 | Infineon技术 | EPIC® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | PEF 2055 | 9.5mA | 1 | 5V | P-LCC-44-1 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 750 | PCM接口控制器 | ISDN,PCM |
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