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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 82V2044EPF8 | - |  | 8856 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 128-LQFP | 82v2044 | 55mA | 3.13v〜3.47V | 128-TQFP（14x20） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 收发器 | 刘 | ||||
 | BCM56458B0IFSBG | - | | 7366 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56458 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 21 | ||||||||||||
 | PEF22554H-TV2.1 | 69.9600 | | 3438 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | LE75183DFSC | - | | 6194 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,300 | 线路访Q开关 | - | |||||
| BCM56271A0KFEBG | 195.3315 | | 8554 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM56271A0KFEBG | 588 | |||||||||||||||||
| BCM56046B0IFSBLG | 755.2818 | | 5144 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56046 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||
| PM5336B-FXI | - | | 1179 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | PM5336 | - | Rohs不合规 | 3（168）） | 5A991C | 8542.39.0001 | 24 | |||||||||||||
| VSC7449YIH-01 | - | | 9214 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SPARX™-IV-90 | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜110°C | 表面安装 | - | - | 1 | - | 672-FCBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | PCI | ||||
| BCM63381UKMMLG | 7.2482 | | 7564 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM63381UKMMLG | 1,176 | - | - | |||||||||
| XRT83SL216IB-F | - | | 1715年 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 289-LFBGA | - | 16 | 3.135V〜3.465V | 289-Stbga（15x15） | 下载 | 4 （72小时） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | liu（刘） | 刘 | ||||||
 | CPC7581BATR | - | | 6401 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 1.3mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10兆 | ||||
| LE89810BSC | - | | 1852年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | - | LE89810 | - | 1 | - | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,250 | - | PCM | |||
| TDA18204HN/C1,518 | - | | 2355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | TDA182 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935297798518 | 过时的 | 0000.00.0000 | 4,000 | |||||||||||
 | DS2187S+ | - | | 6125 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | DS2187 | 18mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 接收线接口 | T1 | |||
 | VSC8541XMV-04 | - | | 8722 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | - | 1 | - | 68-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | 以太网 | GMII，MII，RGMII，RMII | |||||
| LE75183DFSCT | - | | 8269 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | |||||
| BCM56854XA2IFSBLG | - | | 1756年 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56854 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | ||||||
 | CYV15G0101DXB-BBXI | - | | 8886 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LBGA | CYV15G0101 | 390mA | 3.135V〜3.465V | 100-TBGA （11x11） | 下载 | rohs3符合条件 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 176 | 收发器 | lvttl | ||||
| BCM65501B1IFSBR | 85.6698 | | 1858年 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM65501B1IFSBR | 1 | - | - | |||||||||
 | DS26504LN+ | - | | 6133 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | DS26504 | 150mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 20 | 位元素 | 64kcc，E1，T1 | |||
| CPC7583BCTR | - | | 3616 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 700µA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | 线路访Q开关 | - | 10.5 w | ||||
 | CPC5712UTR | 1.7200 | | 6032 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16ssop （0.154英寸，宽度为3.90mm） | CPC5712 | 1.72mA | 1 | 3v〜5.5V | 16 SOP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | （PLMD） | - | 50兆 | ||
 | VSC8254YMR | - | | 2375 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | 2 | 970mv，1.2V | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 以太网 | spi | |||||
 | MT90812AL1 | - | | 2858 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-BQFP | 10mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 64-mqfp （14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 转变 | - | ||||
| 82P2816ABBG8 | 108.0156 | | 8063 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 416-BGA | 82P2816 | - | 1 | 1.71V〜1.89V，3.13v〜3.47V | 416-PBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 800-82P2816ABBG8TR | 250 | liu（刘） | E1，J1，T1 | 2.11 w | |||
 | VSC8479YYY | 141.2000 | | 38 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -5°C〜90°C | 表面安装 | 244-BBGA，FCBGA | VSC8479 | - | 1 | 1.8V | 244-fcbga（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 收发器 | i²c，spi | |||
 | HC3-55536-5 | - | | 8592 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 14 浸（0.300英寸，7.62mm） | 1.5mA | 1 | 3v〜6V | 14-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | FSK解调器 | - | ||||
| LE57D122BTCT | - | | 7655 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-TQFP暴露垫 | LE57D122 | - | 2 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP-EP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | （切片） | 2线 | |||
 | SI32286-A-FM | 6.7581 | | 4449 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | SI32286 | - | 2 | 3.3V | 56-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | - | 3，PCM | |||||
| CPC7595BA | - | | 7568 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | - | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | 线路访Q开关 | - | 10.5兆w |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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