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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BCM56151A0IFSBLG | 180.1700 |  | 7941 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM56151A0IFSBLG | 252 | |||||||||||||||||
 | PEF2256 EV2.2-G | - | | 6656 | 0.00000000 | Lantiq | FALC™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-QFP | 145mA | 1 | 1.62V〜1.89V，3.13v〜3.46V | P-MQFP-80-1 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | 框架，liu） | E1，J1，T1 | 250兆 | ||||
| BCM56134B1KFSBLG | - | | 4743 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM56134 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | - | - | ||||||
| LE7920-1DJC | - | | 3771 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | （切片） | 2线 | |||||
 | CYP15G0403DXB-BGXC | - | | 9191 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||
 | SI32170-C-GM1 | 6.2710 | | 6310 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32170 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | 750兆w | ||||
 | XRT75L02IV-F | - | | 3450 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | 260mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 100-TQFP（14x14） | 下载 | 3（168）） | 5A991 | 8542.39.0001 | 90 | liu（刘） | 刘 | ||||||
| MT8981DP1 | - | | 8121 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | 6mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-PLCC （16.51x16.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 转变 | - | ||||
 | DS21448N | 69.7950 | | 8584 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA | DS21448 | 320mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-tepbga（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | liu（刘） | - | |||
 | PSB2186HV1.1d | 7.9400 | | 829 | 0.00000000 | Infineon技术 | ISDN™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-qfp | 17MA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-MQFP-64 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | ISDN | 4线，IOM-2 | ||||
 | DS21Q354C1+ | - | | 3225 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA | DS21Q354 | - | 4 | 3.3V | 256-BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | E1 | |||
| BU8899GU-E2 | - | | 1657年 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -30°C 〜85°C | 表面安装 | 48-VFBGA，CSPBGA | BU8899 | 65mA | 1 | 2.25V〜2.75V | 48-VCSP85H5（5.14x5.14） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | BU8899GUE2 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 声音生成器 | - | 1.6 w | |
 | SI3205-B-GS | - | | 9750 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | SI3205 | - | 4 | 3.3V | 16-Soic | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| ZL50119GAG2 | - | | 7632 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA | ZL50119 | 950mA | 1 | 1.65V〜1.95V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | 电信电路 | TDM | |||
| MT8965AE1 | - | | 2871 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 18 浸（0.300英寸，7.62mm） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 18-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 120 | PCM编解码器 | PCM | ||||
| BCM5761B0KFBGH | - | | 6331 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||
| PSB50501ELV1.3-G | 9.6600 | | 3 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SI32177-B-GM1R | - | | 6021 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32177 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| BCM56242XB0IFSBLG | 257.2602 | | 4920 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56242 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 168 | |||||||||||||
| BCM56134LB1KFSBG | - | | 3076 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | 下载 | 供应商不确定 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | - | - | |||||||
| BCM56446B0IFSBG | - | | 7419 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | |||||||
 | CPC1465DTR | - | | 6052 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | - | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 直流信号终止 | ISDN，SHDSL | 1 w | |||
| CPC7592BCTR | - | | 6794 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10兆 | |||
 | LE79555-2FQCT | - | | 7908 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,700 | 订户访Q控制器 | 2线 | |||||
| PEF 22554 E v3.1 | - | | 2752 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-LBGA | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V，3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 119 | 框架，liu） | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| LE79R70-1DJCT | - | | 2389 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | LE79R70 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | 2线 | |||
| PMB7720HV1.4510PCC | 1.2800 | | 5 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | HC1-5502B-5 | 5.4100 | | 664 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 24-CDIP （0.600英寸，15.24毫米） | - | 1 | -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V，10.8V〜13.2V | 24-Cerdip | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 690兆 | |||
 | HC4P5509A1R3060 | 2.8500 | | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | - | 1 | -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | 2线4线 | 200兆 | |||
 | MT8967AS1 | - | | 6680 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 38 | PCM编解码器 | PCM |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
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