SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
PEB3265HV1.5 Infineon Technologies PEB3265HV1.5 -
RFQ
ECAD 3736 0.00000000 Infineon技术 duslic 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 64-qfp 105mA 2 3.3V P-MQFP-64-1 - 不适用 (1 (无限) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (duslic) IOM-2,PCM
DS2174QN ADI/Maxim Integrated DS2174QN 28.1400
RFQ
ECAD 728 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 44-LCC(j-lead) 60mA 1 3v〜3.6V 44-PLCC (16.59x16.59) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达受影响 Ear99 8542.39.0001 1 (ebert) 平行线
PEF55008FV1.2 Infineon Technologies PEF55008FV1.2 34.6600
RFQ
ECAD 370 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
HC5503CB Intersil HC5503CB 3.9700
RFQ
ECAD 5650 0.00000000 Intersil - 过时的 0°C〜75°C 表面安装 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) - 1 4.75V〜5.25V 24-Soic 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 300 (切片) -
PEB3465HV1.2 Infineon Technologies PEB3465HV1.2 12.9700
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 712
HMC748LC3C ADI HMC748LC3C 163.3100
RFQ
ECAD 4 0.00000000 模拟设备公司 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 16-LFCQFN暴露垫 HMC748 76ma 3v〜3.6V 16-CSMT(3x3) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8543.90.8885 1 差分选择器 系列 250兆
PEF20256EV3.2-G Lantiq PEF20256EV3.2-g 131.7300
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
ISL1557AIUEZ-T7 Renesas Electronics America Inc ISL1557AIUEZ-T7 -
RFQ
ECAD 5900 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 10-vfsop,10-msop (0.118英寸,3.00mm宽) ISL1557 6mA 1 4.5V〜12V 10-HMSOP 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 liu(刘) -
NLXT300ZPE.F4 Intel NLXT300ZPE.F4 7.1600
RFQ
ECAD 685 0.00000000 英特尔 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
XRT71D03IVTR-F MaxLinear, Inc. XRT71D03IVTR-F -
RFQ
ECAD 1159 0.00000000 Maxlinear,Inc。 - 胶带和卷轴((tr) 在sic中停产 -40°C〜85°C 表面安装 64-FQFP 160mA 1 3.135V〜5.25V 64-PQFP(10x10) 下载 Rohs符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 160 衰减器 系列
ACE9020B/KG/NP1S Zarlink ACE9020B/kg/np1 -
RFQ
ECAD 1586年 0.00000000 Zarlink - 大部分 过时的 -30°C 〜85°C 表面安装 - 0.063mA 3.75V 28 SOP 下载 rohs3符合条件 Ear99 8542.39.0001 1 接收器 /发射器接口
BCM65419B1IFSBG Broadcom Limited BCM65419B1IFSBG 338.9256
RFQ
ECAD 5956 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM65419B1IFSBG 280
DS26324GNA2+ ADI/Maxim Integrated DS26324GNA2+ -
RFQ
ECAD 3965 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA,CSBGA DS26324 500mA 16 3.135V〜3.465V 256-CSBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1 liu(刘)
LE75282BBVCT Microchip Technology LE75282BBVCT -
RFQ
ECAD 8086 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C 表面安装 44-TQFP - 2 4.75V〜5.25V 44-TQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 过时的 0000.00.0000 1,500 线路访Q开关 -
BCM56276A1KFSBG Broadcom Limited BCM56276A1KFSBG 334.8540
RFQ
ECAD 6692 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM56276A1KFSBG 252
MT9196APR1 Microchip Technology MT9196APR1 -
RFQ
ECAD 6629 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) 400µA 1 4.75V〜5.25V 28-Plcc 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 750 电信电路 -
DS3171N+ ADI/Maxim Integrated DS3171N+ -
RFQ
ECAD 4782 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 400-BBGA DS3171 273ma 1 3.135V〜3.465V 400-PBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 90-31710+N00 Ear99 8542.39.0001 1 单芯片收发器 DS3,E3
DS3154NA2 ADI/Maxim Integrated DS3154NA2 -
RFQ
ECAD 1688年 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 144-BGA,CSPBGA DS3154 300mA 4 3.135V〜3.465V 144-tecsbga(13x13) 下载 Rohs不合规 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1 liu(刘)
PEF420652HLV1 MaxLinear, Inc. PEF420652HLV1 -
RFQ
ECAD 2012 0.00000000 Maxlinear,Inc。 smartslicr 托盘 积极的 - 表面安装 64-qfp - - 64-LQFP (12x12) - 1016-PEF420652HLV1 1 (切片) -
BCM63136VKFSBG Broadcom Limited BCM63136VKFSBG 30.5721
RFQ
ECAD 1917年 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM63136VKFSBG 420 - -
PEF82902FV1.1 Infineon Technologies PEF82902FV1.1 22.5300
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达不受影响 2156-PEF82902FV1.1-448 1
M86207G12 Freescale Semiconductor M86207G12 -
RFQ
ECAD 7791 0.00000000 自由度半导体 * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达不受影响 2156-M86207G12-600055 1
DS26324GNA3 ADI/Maxim Integrated DS26324GNA3 -
RFQ
ECAD 6052 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA,CSBGA DS26324 500mA 16 3.135V〜3.465V 256-CSBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) Ear99 8542.39.0001 90 liu(刘)
LE7920-2DJCT Microchip Technology LE7920-2DJCT -
RFQ
ECAD 3578 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C 表面安装 32-lcc(j-lead) - 1 4.75V〜5.25V 32-PLCC (11.43x13.97) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 过时的 0000.00.0000 750 (切片) 2线
BCM63136KFSBG Broadcom Limited BCM63136KFSBG 21.7269
RFQ
ECAD 8524 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM63136KFSBG 420
PEB2070NV2.4 Infineon Technologies PEB2070NV2.4 6.0100
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 28-lcc(j-lead) 8mA 1 4.75V〜5.25V PG-LCC-28-R 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 5A991C1 8542.31.0001 1 ISDN ISDN,串行
HC55181AIM Harris Corporation HC55181AIM 3.4700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) 5mA 1 4.75V〜5.25V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (切片) 2线 290兆
PEF24625EV1.1 Infineon Technologies PEF24625EV1.1 86.0300
RFQ
ECAD 340 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
MC34017A-3P Freescale Semiconductor MC34017A-3P 1.7700
RFQ
ECAD 14 0.00000000 自由度半导体 - 管子 过时的 -20°C〜60°C 通过洞 8 点点(0.300英寸,7.62mm) 20mA 1 5V 8-pdip 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 50 音调铃声 - 1 w
VSC7430XMT Microchip Technology VSC7430xmt 87.4500
RFQ
ECAD 8715 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 表面安装 324-BGA VSC7430 324-BGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 84
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库