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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYP15G0401DXB-BGI | - |  | 2922 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0401 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||
 | PEF 22552 E V1.1 | - | | 8435 | 0.00000000 | Infineon技术 | Dualfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-LBGA | PEF 22552 | - | 2 | 1.8V，3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 119 | 框架，liu） | E1，HDLC，J1，T1 | |||
 | HC55121IMZ | - | | 4033 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Unislic14 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | HC55121 | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 1.5 w | ||
 | PBL38620/2SOT | 3.8800 | | 16 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 24-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 2.8mA | 1 | 4.75V〜5.25V | PG-DSO-24-8 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 283 | 订户线接口电路 | 2线 | 290兆 | |||
| PM7305A-BGI | 1.0000 | | 168 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-PM7305A-BGI | 1 | |||||||||||||||||
| BCM63268ESD01 | - | | 8754 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM63268ESD01 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
 | VSC8530XMW-03 | - | | 4373 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜125°C | 表面安装 | - | - | 1 | - | 48-qfn （6x6） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 907-1039 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | 以太网 | RMII | |||
 | DS3680DE4 | - | | 4790 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 在sic中停产 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm） | DS3680 | - | 4 | - | 14-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | - | - | |||
| PEF 22508 E V1.1 | - | | 6995 | 0.00000000 | Infineon技术 | Octalliu™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA | PEF 22508 | 370mA | 8 | 1.8V，3.3V | PG-LBGA-256-1 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | liu（刘） | E1，J1，T1 | |||
 | DS2172TN+T＆r | - | | 3141 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-TQFP | DS2172 | 10mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 32-TQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 90-2172T+NTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | （伯特） | - | ||
 | PEF3201VV1.4 | - | | 3464 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | DS21Q354B | - | | 5253 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA | DS21Q354 | - | 4 | 3.3V | 256-BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | E1 | |||
 | DS3251 | - | | 2781 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3251 | 80mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | TP3420AV308 | - | | 6389 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | 20-lcc（j-lead） | TP3420 | - | 4.75V〜5.25V | 20-PLCC （9x9） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | ISDN | ||||
| BCM63138SUKFSBG | 52.6500 | | 5958 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | BCM63138 | - | 516-BCM63138SUKFSBG | 420 | ||||||||||||||||
| PEB31665HV1.3 | 23.7400 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||
| 82V2058BB8 | - | | 4645 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 上次购买 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP暴露垫 | 60mA | 8 | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | - | 800-82V2058BB8TR | 1 | liu（刘） | E1 | ||||||||
| max2986cxe+d | - | | 2459 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-LFBGA，CSPBGA | Max298 | 426ma | 1 | 1.62V〜1.98V，3v〜3.6V | 144-CSBGA（12x12） | 下载 | rohs3符合条件 | 175-MAX2986CXE+d | 过时的 | 1 | 收发器 | Jtag，USB | 2.045 w | ||||
| GX39221-DNT | 119.3692 | | 8850 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 800-GX39221-DNT | 110 | ||||||||||||||||
 | max3941etg-t | - | | 1320 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24-WFQFN暴露垫 | Max3941 | 140mA | 1 | -5.5V〜 -4.9V | 24-TQFN （4x4） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 司机 | - | |||
| 82v2058磅 | - | | 9600 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | - | 表面安装 | 160-BGA | 82v2058 | - | 3.13v〜3.47V | 160-PBGA（15x15） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 28 | liu（刘） | - | ||||
| 82V2048ADAG | - | | 5903 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP暴露垫 | 65mA | 8 | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | - | 800-82V2048ADAG | 1 | liu（刘） | E1，T1 | ||||||||
| GX36220-DNT | 495.7896 | | 8559 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 死 | GX36220 | - | 2 | - | 死 | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 800-GX36220-DNT | 50 | 放大器 | - | |||||
 | PEB2054NV1.0-EPIC | 7.4600 | | 575 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | 9.5mA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-LCC-44-1 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | PCM接口控制器 | 4线串行，ISDN，PCM | ||||
 | MV1442/ig/mpes | 8.9400 | | 1 | 0.00000000 | Zarlink | MV1442 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | - | 15mA | 5V | 18 SOP | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 编码器/解码器/时钟再生器 | ||||||||
| XRT83VSH38IB | - | | 7949 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 225-BGA | - | 8 | 3.14v〜3.47V | 225-BGA（19x19） | 下载 | 4 （72小时） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | liu（刘） | - | ||||||
 | SI3225-KQ | - | | 7126 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-TQFP | SI3225 | 65mA | 2 | 3.3V，5V | 64-TQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 941 MW | |||
 | HC55182DIM | 3.1500 | | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 5mA | 1 | -16V〜 -100V，4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 310 MW | |||
| CYV15G0404RB-BGXC | - | | 7821 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0404 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 求职者 | lvttl | |||
 | ISL5571AIB-T | 2.3700 | | 7 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 访Q高压开关 | - |
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