SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCZU2CG-1UBVA530E AMD XCZU2CG-1UBVA530E 265.2000
RFQ
ECAD 3129 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU2CG-1UBVA530E 1 MPU,FPGA 82 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
10AS027E3F27E2LG Intel 10AS027E3F27E2LG 1.0000
RFQ
ECAD 6522 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964924 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 240 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
1SX085HN2F43E2LG Intel 1SX085HN2F43E2LG 15.0000
RFQ
ECAD 3284 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX085HN2F43E2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -850K逻辑元素
A2F200M3F-CSG288I Microchip Technology A2F200M3F-CSG288I -
RFQ
ECAD 8785 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 288-TFBGA,CSPBGA A2F200 288-CSP(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 176 MCU,FPGA MCU -31,FPGA -78 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
BCM7405ZKFEB05G Broadcom Limited BCM7405ZKFEB05G -
RFQ
ECAD 5878 0.00000000 Broadcom Limited BCM7405 大部分 过时的 - - - - 不适用 过时的 0000.00.0000 23,000 - - MIPS32®/16e 400MHz EBI/EMI,以太网,UART/USART,USB DDR2,DMA - - -
AGIA035R39A2E1VB Intel AGIA035R39A2E1VB 123.0000
RFQ
ECAD 9129 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIA035R39A2E1VB 3
1SX250LU3F50E1VG Intel 1SX250LU3F50E1VG 30.0000
RFQ
ECAD 1474 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 704 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
M2S005S-1TQ144I Microchip Technology M2S005S-1TQ144I -
RFQ
ECAD 8857 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 84 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
BCM1125HA2K600 Broadcom Limited BCM1125HA2K600 -
RFQ
ECAD 8127 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 下载 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 1
5CSXFC4C6U23C6N Intel 5CSXFC4C6U23C6N 275.0010
RFQ
ECAD 9775 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 672-FBGA 5CSXFC4 672-ubga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA- 40K逻辑元素
M2S050T-1VFG400I Microchip Technology M2S050T-1VFG400I 179.0236
RFQ
ECAD 3857 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S050 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
AGFB014R24C3E4X Intel AGFB014R24C3E4X 19.0000
RFQ
ECAD 7030 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB014R24C3E4X 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -14m逻辑元素
XCZU1EG-2SFVA625I AMD XCZU1EG-2SFVA625I 497.9000
RFQ
ECAD 3171 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1EG-2SFVA625I 1 MPU,FPGA - QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.333GHz - DMA,WDT 256KB - -
M2S010-VF400I Microchip Technology M2S010-VF400I 50.8696
RFQ
ECAD 3177 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S010 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 195 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
XCZU15EG-2FFVC900I AMD XCZU15EG-2FFVC900I 6.0000
RFQ
ECAD 6535 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU15 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,747K+逻辑单元
XCZU2EG-2UBVA530I AMD XCZU2EG-2UBVA530I 509.6000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 AMD - 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-XCZU2EG-2UBVA530I 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
MPFS250TL-FCSG536E Microchip Technology MPFS250TL-FCSG536E 575.0800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250TL-FCSG536E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
AGFC019R31C2E4X Intel AGFC019R31C2E4X 74.0000
RFQ
ECAD 4043 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFC019R31C2E4X 3
AGFD019R31C2E2VB Intel AGFD019R31C2E2VB 21.0000
RFQ
ECAD 9394 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFD019R31C2E2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
1SX250LN2F43E2VG Intel 1SX250LN2F43E2VG 25.0000
RFQ
ECAD 3382 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA,FC (42.5x42.5) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 688 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
XCZU3CG-L1SFVA625I AMD XCZU3CG-L1SFVA625I 656.5000
RFQ
ECAD 3137 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA XCZU3 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 180 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
10AS032H4F35E3SG Intel 10AS032H4F35E3SG 1.0000
RFQ
ECAD 3147 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965298 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -320K逻辑元素
AGID019R31B2I1V Intel AGID019R31B2I1V 96.0000
RFQ
ECAD 5335 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-agid019r31b2i1v 3
AGIB019R18A1E2V Intel AGIB019R18A1E2V 60.0000
RFQ
ECAD 3850 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGIB019R18A1E2V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
AGIC035R39A2I3E Intel agic035r39a2i3e 142.0000
RFQ
ECAD 1693年 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIC035R39A2I3E 3
XCZU4EV-2FBVB900I AMD XCZU4EV-2FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 6805 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
XCZU5EV-1FBVB900E AMD XCZU5EV-1FBVB900E 2.0000
RFQ
ECAD 7715 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XCVC1802-2MSEVIVA1596 AMD XCVC1802-2MSEVIVA1596 24.0000
RFQ
ECAD 9082 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
AGID023R31B1E1VB Intel AGID023R31B1E1VB 37.0000
RFQ
ECAD 1628年 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-agid023r31b1e1vb 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
M2S025S-1VFG400I Microsemi Corporation M2S025S-1VFG400I -
RFQ
ECAD 1606 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S025S 400-VFBGA(17x17) 下载 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库