SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S050T-1FG484M Microchip Technology M2S050T-1FG484M 375.1240
RFQ
ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -55°C〜125°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
5CSXFC5D6F31I7N Intel 5CSXFC5D6F31I7N 386.6200
RFQ
ECAD 3769 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 896-BGA 5CSXFC5 896-fbga(31x31) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -288 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -85K逻辑元素
10AS016E4F29E3SG Intel 10AS016E4F29E3SG 731.8067
RFQ
ECAD 8291 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964684 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 288 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -160K逻辑元素
10AS048K1F35E1SG Intel 10AS048K1F35E1SG -
RFQ
ECAD 9540 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 396 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -480K逻辑元素
10AS057K3F35E2SG Intel 10AS057K3F35E2SG 4.0000
RFQ
ECAD 3325 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965375 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 396 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -570K逻辑元素
XCZU17EG-2FFVC1760I AMD XCZU17EG-2FFVC1760I 9.0000
RFQ
ECAD 7112 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA XCZU17 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 512 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,926K+逻辑单元
AGFA023R31C3E4X Intel AGFA023R31C3E4X 66.0000
RFQ
ECAD 4416 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFA023R31C3E4X 3
XCZU19EG-1FFVD1760I AMD XCZU19EG-1FFVD1760I 8.0000
RFQ
ECAD 2983 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA XCZU19 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 308 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,1143K+逻辑单元
M2S025T-1FCSG325 Microchip Technology M2S025T-1FCSG325 86.3481
RFQ
ECAD 5830 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S090TS-1FG676I Microchip Technology M2S090TS-1FG676I 404.4878
RFQ
ECAD 3972 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BGA M2S090 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
10AS022E3F29E1HG Intel 10AS022E3F29E1HG 1.0000
RFQ
ECAD 1667年 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 973472 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 288 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -220K逻辑元素
AGFA022R25A2E3V Intel AGFA022R25A2E3V 41.0000
RFQ
ECAD 8736 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA022R25A2E3V 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
XC7Z035-1FFG676I AMD XC7Z035-1FFG676I 1.0000
RFQ
ECAD 1371 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BBGA,FCBGA XC7Z035 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
M2S060TS-VFG400I Microchip Technology M2S060TS-VFG400I 187.9709
RFQ
ECAD 6102 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S060 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
BCM33843DUKFSBG Broadcom Limited BCM33843DUKFSBG -
RFQ
ECAD 4477 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 5,000
5CSEMA6U23C6N Intel 5CSEMA6U23C6N 368.2493
RFQ
ECAD 7723 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 672-FBGA 5CSEMA6 672-ubga(23x23) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 969122 3A001A7B 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -110K逻辑元素
XCZU4CG-2FBVB900I AMD XCZU4CG-2FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 7264 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
M2S050TS-1FCS325I Microchip Technology M2S050TS-1FCS325I 163.2939
RFQ
ECAD 9789 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
XC7Z015-1CLG485C AMD XC7Z015-1CLG485C 156.0000
RFQ
ECAD 47 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 485-LFBGA,CSPBGA XC7Z015 485-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-1905 3A991A2 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,74K逻辑单元
BCM55524SD02 Broadcom Limited BCM55524SD02 -
RFQ
ECAD 4542 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM55524 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
1SX250LH3F55I2LG Intel 1SX250LH3F55I2LG 30.0000
RFQ
ECAD 2903 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 1160 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
M2S025T-FGG484 Microchip Technology M2S025T-FGG484 103.0700
RFQ
ECAD 9482 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU4EG-L1FBVB900I AMD XCZU4EG-L1FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 5165 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
M2S060TS-FGG484I Microchip Technology M2S060TS-FGG484I 196.9488
RFQ
ECAD 9414 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
XCVC1702-1LSIVSVA1596 AMD XCVC1702-1LSIVSVA1596 27.0000
RFQ
ECAD 5740 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-1LSIVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
AGFA019R25A2I2V Intel AGFA019R25A2I2V 46.0000
RFQ
ECAD 6404 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA019R25A2I2V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
M2S090-FG676 Microchip Technology M2S090-FG676 245.1478
RFQ
ECAD 7747 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S090 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
1SX250LU2F50E2LG Intel 1SX250LU2F50E2LG 38.0000
RFQ
ECAD 7884 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 704 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
1SX065HH3F35I2VG Intel 1SX065HH3F35I2VG 6.0000
RFQ
ECAD 6987 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX065HH3F35I2VG 1 MCU,FPGA 392 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -650K逻辑元素
AGIB022R31A1I1VB Intel AGIB022R31A1I1VB 119.0000
RFQ
ECAD 8439 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIB022R31A1I1VB 3
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库