SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCZU2CG-1UBVA530E AMD XCZU2CG-1UBVA530E 265.2000
RFQ
ECAD 3129 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU2CG-1UBVA530E 1 MPU,FPGA 82 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
10AS027E3F27E2LG Intel 10AS027E3F27E2LG 1.0000
RFQ
ECAD 6522 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964924 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 240 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
1SX085HN2F43E2LG Intel 1SX085HN2F43E2LG 15.0000
RFQ
ECAD 3284 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX085HN2F43E2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -850K逻辑元素
BCM7405ZKFEB05G Broadcom Limited BCM7405ZKFEB05G -
RFQ
ECAD 5878 0.00000000 Broadcom Limited BCM7405 大部分 过时的 - - - - 不适用 过时的 0000.00.0000 23,000 - - MIPS32®/16e 400MHz EBI/EMI,以太网,UART/USART,USB DDR2,DMA - - -
A2F200M3F-CSG288I Microchip Technology A2F200M3F-CSG288I -
RFQ
ECAD 8785 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 288-TFBGA,CSPBGA A2F200 288-CSP(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 176 MCU,FPGA MCU -31,FPGA -78 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
AGIB023R31B2E1V Intel AGIB023R31B2E1V 75.0000
RFQ
ECAD 8453 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIB023R31B2E1V 3
10AS057H2F34I2LG Intel 10AS057H2F34I2LG 5.0000
RFQ
ECAD 3579 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965011 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 492 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -570K逻辑元素
M2S050T-1FG896 Microchip Technology M2S050T-1FG896 204.8030
RFQ
ECAD 3142 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BGA M2S050 896-fbga(31x31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 377 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
BCM33843EUKFSBG Broadcom Limited BCM33843EUKFSBG -
RFQ
ECAD 2314 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 5,000
1SX210HU2F50I2VG Intel 1SX210HU2F50I2VG 34.0000
RFQ
ECAD 8887 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX210HU2F50I2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2100K逻辑元素
AGFB008R24C3E3E Intel AGFB008R24C3E3E 19.0000
RFQ
ECAD 5970 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB008R24C3E3E 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -764K逻辑元素
AGIB023R18A2E3E Intel AGIB023R18A2E3E 62.0000
RFQ
ECAD 7343 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGIB023R18A2E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
10AS048E4F29E3SG Intel 10AS048E4F29E3SG 2.0000
RFQ
ECAD 6201 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964903 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -480K逻辑元素
XCZU1CG-2SBVA484E AMD XCZU1CG-2SBVA484E 344.5000
RFQ
ECAD 5477 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1CG-2SBVA484E 1 MPU,FPGA - DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz - DMA,WDT 256KB - -
XC7Z045-2FF900I AMD XC7Z045-2FF900I 3.0000
RFQ
ECAD 1178 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z045 900-FCBGA(31x31) 下载 不适用 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,350K逻辑单元
XCZU9EG-3FFVC900E AMD XCZU9EG-3FFVC900E 6.0000
RFQ
ECAD 4822 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU9 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.31.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 600MHz,1.5GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,599K+逻辑单元
BCM33843VUKFSBG Broadcom Limited BCM33843VUKFSBG -
RFQ
ECAD 4662 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 60
M2S025-VFG256I Microchip Technology M2S025-VFG256I 98.8100
RFQ
ECAD 228 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA M2S025 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCVM1402-2MSEVSVD1760 AMD XCVM1402-2MSEVSVD1760 7.0000
RFQ
ECAD 4537 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MSEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XC7Z014S-2CLG400I AMD XC7Z014S-2CLG400I 141.7000
RFQ
ECAD 7754 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA,CSPBGA XC7Z014 400-CSPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-2004 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 125 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,65K逻辑单元
1SX110HN2F43I2LG Intel 1SX110HN2F43I2LG 21.0000
RFQ
ECAD 3884 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN2F43I2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
M2S050T-1FG484 Microchip Technology M2S050T-1FG484 168.8057
RFQ
ECAD 2783 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
1SX280LN3F43E3VGS1 Intel 1SX280LN3F43E3VGS1 19.0000
RFQ
ECAD 8385 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA,FC (42.5x42.5) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 688 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
M2S010T-1FG484I Microchip Technology M2S010T-1FG484I 72.7267
RFQ
ECAD 6501 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
XCZU3CG-2SFVC784E AMD XCZU3CG-2SFVC784E 674.7000
RFQ
ECAD 84 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 大部分 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
BCM3382DIFEBG Broadcom Limited BCM3382DIFEBG -
RFQ
ECAD 6325 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 5A992C 8542.31.0001 1
XCZU6EG-1FFVC900I AMD XCZU6EG-1FFVC900I 3.0000
RFQ
ECAD 2356 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU6 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,469K+逻辑单元
M2S150-FC1152I Microchip Technology M2S150-FC1152I 470.2175
RFQ
ECAD 4332 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA M2S150 1152-fcbga (35x35) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 24 MCU,FPGA 574 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
AGFC023R31C2E2VB Intel AGFC023R31C2E2VB 27.0000
RFQ
ECAD 3160 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFC023R31C2E2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
10AS066N1F40E1HG Intel 10AS066N1F40E1HG 8.0000
RFQ
ECAD 5651 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965318 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库