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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
AGFA008R24C3E3V Intel AGFA008R24C3E3V 15.0000
RFQ
ECAD 9480 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa008r24c3e3v 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -764K逻辑元素
M2S025T-1VF256I Microchip Technology M2S025T-1VF256I 116.8656
RFQ
ECAD 3596 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LFBGA M2S025 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU43DR-L1FFVE1156I AMD XCZU43DR-L1FFVE1156I 21.0000
RFQ
ECAD 4915 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU43DR-L1FFVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XC7Z035-1FFG900I AMD XC7Z035-1FFG900I 2.0000
RFQ
ECAD 3050 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
1SX110HN3F43E3VGS1 Intel 1SX110HN3F43E3VGS1 9.0000
RFQ
ECAD 7415 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN3F43E3VGS1 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
AGFB014R24B2E4X Intel AGFB014R24B2E4X 38.0000
RFQ
ECAD 7300 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB014R24B2E4X 1 MPU,FPGA 768 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -14m逻辑元素
M2S050S-1VFG400I Microsemi Corporation M2S050S-1VFG400I -
RFQ
ECAD 9221 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S050 400-VFBGA(17x17) 下载 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S025T-1FCS325I Microchip Technology M2S025T-1FCS325I 95.9301
RFQ
ECAD 7426 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU11EG-L2FFVF1517E AMD XCZU11EG-L2FFVF1517E 7.0000
RFQ
ECAD 6057 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA XCZU11 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 464 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
AGFA023R25A1E1V Intel AGFA023R25A1E1V 57.0000
RFQ
ECAD 5937 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA023R25A1E1V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
10AS027H4F34I3SG Intel 10AS027H4F34I3SG 1.0000
RFQ
ECAD 2710 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964944 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
XC7Z035-2FFG900E AMD XC7Z035-2FFG900E 2.0000
RFQ
ECAD 1706年 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
BCM3384ZDUKFSBG Broadcom Limited BCM3384ZDUKFSBG -
RFQ
ECAD 4309 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 5,000
5CSXFC6C6U23A7N Intel 5CSXFC6C6U23A7N 533.0412
RFQ
ECAD 6623 0.00000000 英特尔 汽车,AEC-Q100,Cyclone®VSE 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 672-FBGA 5CSXFC6 672-ubga(23x23) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 969558 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 700MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -110K逻辑元素
XCVC1802-2MLIVIVA1596 AMD XCVC1802-2MLIVIVA1596 36.0000
RFQ
ECAD 9912 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MLIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
M2S025-FG484I Microchip Technology M2S025-FG484I 107.3570
RFQ
ECAD 7423 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU2CG-1SFVC784E AMD XCZU2CG-1SFVC784E 301.6000
RFQ
ECAD 7040 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU2 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
BCM33843DUIFSBG Broadcom Limited BCM33843DUIFSBG -
RFQ
ECAD 8409 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 5,000
MPFS160T-FCSG536E Microchip Technology MPFS160T-FCSG536E 401.7400
RFQ
ECAD 3801 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 到达不受影响 150-MPFS160T-FCSG536E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -312 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 1.4125MB 128KB FPGA -161K逻辑模块
10AS032E1F29I1HG Intel 10AS032E1F29I1HG 3.0000
RFQ
ECAD 7295 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965336 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -320K逻辑元素
XCVP1202-2MLEVSVA2785 AMD XCVP1202-2MLEVSVA2785 17.0000
RFQ
ECAD 6099 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2785-BFBGA 2785-BGA(50x50) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVP1202-2MLEVSVA2785 1 MPU,FPGA 780 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Premium FPGA,2M逻辑单元
M2S050-1FCS325 Microchip Technology M2S050-1FCS325 123.7133
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
BCM53575B0IFSBG Broadcom Limited BCM53575B0IFSBG 271.3651
RFQ
ECAD 4538 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - 516-BCM53575B0IFSBG 189 mpu - ARM®Cortex®-A9,ARM®Cortex®-R5 1.25GHz ACL,Mac,QSGMII Serdes - - -
AGIB027R29A1E2VR0 Intel AGIB027R29A1E2VR0 105.0000
RFQ
ECAD 7486 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGIB027R29A1E2VR0 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
AGIC035R39A2I3E Intel agic035r39a2i3e 142.0000
RFQ
ECAD 1693年 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIC035R39A2I3E 3
AGID023R31B1E1VB Intel AGID023R31B1E1VB 37.0000
RFQ
ECAD 1628年 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-agid023r31b1e1vb 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
1SX065HH2F35I1VG Intel 1SX065HH2F35I1VG 8.0000
RFQ
ECAD 4564 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX065HH2F35I1VG 1 MCU,FPGA 392 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -650K逻辑元素
MPFS250T-1FCVG784I Microchip Technology MPFS250T-1FCVG784I 550.3200
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250T-1FCVG784I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
M2S090TS-FG676 Microchip Technology M2S090TS-FG676 330.9650
RFQ
ECAD 2851 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S090 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
5CSEBA6U23C8N Intel 5CSEBA6U23C8N 238.5250
RFQ
ECAD 4310 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 672-FBGA 5CSEBA6 672-ubga(23x23) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 969116 3A001A7B 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 600MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -110K逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库