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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
1SX250HN1F43E2VG	30.0000	RFQ	1115	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX250HN1F43E2VG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
M2S025TS-1FCS325	95.9301	RFQ	8593	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S025	325-fcbga（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	180	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
BCM3384GUIFSBGB0T	-	RFQ	6285	Broadcom Limited	*	托盘	积极的			BCM3384		-	rohs3符合条件	（1 （无限）				0000.00.0000	60
M2S060-1FGG484I	183.8257	RFQ	6116	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BGA	M2S060	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
M2S100-FC1152	-	RFQ	9392	Microsemi Corporation	SmartFusion®2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S100	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -100K逻辑模块
A2F500M3G-FGG484M	1.0000	RFQ	2382	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	484-BGA	A2F500	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -41，FPGA -128	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
10AS048E2F29E2LG	3.0000	RFQ	2747	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	780-BBGA，FCBGA		780-FBGA，FC （29x29）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964901	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	360	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -480K逻辑元素
5CSEMA5U23C6N	274.7378	RFQ	4467	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	672-FBGA	5csema5	672-ubga（23x23）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	968383	3A001A7B	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	925MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -85K逻辑元素
MPFS095T-1FCVG784I	322.5800	RFQ	4590	微芯片技术	Polarfire®	托盘	积极的	-40°C〜100°C	784-BGA		784-BGA	下载			到达不受影响	150-MPFS095T-1FCVG784I			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -276	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	857.6kb	128KB	FPGA -93K逻辑模块
M2S150TS-1FCV484	531.8573	RFQ	8385	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BFBGA	M2S150	484-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	273	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
10AS066H2F34E2LG	5.0000	RFQ	9254	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965075	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	492	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
M2S150T-FC1152I	507.8258	RFQ	8718	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S150	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
AGFB027R24C2E4X	86.0000	RFQ	7648	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R24C2E4X			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
A2F200M3F-FG256I	54.4600	RFQ	165	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	256-LBGA	A2F200	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	A2F200M3F-FG256IX94	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	MCU -25，FPGA -66	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	256KB	Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops
XCZU7EG-2FBVB900E	3.0000	RFQ	2072	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU7	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
AGFB023R25A2I2V	53.0000	RFQ	4094	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB023R25A2I2V			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -23M逻辑元素
M2S150T-1FC1152	507.8258	RFQ	7610	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S150	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
BCM3380DKFSBG	-	RFQ	3503	Broadcom Limited	*	托盘	过时的					-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	40
M2S010TS-1FG484I	79.4400	RFQ	8062	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BGA	M2S010	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	233	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
XCZU3EG-1SFVA625E	549.9000	RFQ	3033	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	625-BFBGA，FCBGA	XCZU3	625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	180	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
BCM3382ZifeBG	-	RFQ	3707	Broadcom Limited	*	托盘	过时的					-		（1 （无限）			5A002A1	8542.31.0001	1
XCZU11EG-L1FFVC1760I	7.0000	RFQ	7456	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA	XCZU11	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	512	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCZU2EG-L1SBVA484I	469.3000	RFQ	3988	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	XCZU2	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	82	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
10AS016C3U19E2LG	972.8433	RFQ	7574	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA		484-UBGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964565	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	192	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -160K逻辑元素
1SX065HH3F35I1VG	7.0000	RFQ	2916	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-fbga（35x35）	下载		3（168））		544-1SX065HH3F35I1VG			1	MCU，FPGA	392	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -650K逻辑元素
AGFB014R24C2E2V	44.0000	RFQ	2220	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB014R24C2E2V			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -14m逻辑元素
10AS066K1F35E1SG	4.0000	RFQ	9021	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
XCZU4CG-1FBVB900E	1.0000	RFQ	18	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU4	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU9CG-L2FFVC900E	4.0000	RFQ	9540	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU9	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCZU3CG-1SBVA484I	557.7000	RFQ	7477	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	XCZU3	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	82	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²