SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVC1802-2LLIVSVD1760 AMD XCVC1802-2LLIVSVD1760 45.0000
RFQ
ECAD 2326 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2LIVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XCZU47DR-1FSVG1517E AMD XCZU47DR-1FSVG1517E 17.0000
RFQ
ECAD 6749 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU47DR-1FSVG1517E 1 MCU,FPGA 561 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
A2F060M3E-CS288 Microsemi Corporation A2F060M3E-CS288 -
RFQ
ECAD 6856 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion® 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 288-TFBGA,CSPBGA A2F060M3E 288-CSP(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA MCU -28,FPGA -68 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART DMA,POR,WDT 16KB 128KB Proasic®3FPGA,60k大门,1536d-Flip-Flops
M2S005S-VFG256 Microchip Technology M2S005S-VFG256 24.0409
RFQ
ECAD 4060 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LBGA M2S005 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 161 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
M2S025T-FGG484I Microchip Technology M2S025T-FGG484I 115.9540
RFQ
ECAD 6382 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 1100-1197 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU4EV-2SFVC784E AMD XCZU4EV-2SFVC784E 1.0000
RFQ
ECAD 8771 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU4 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
1SX110HN3F43I3VG Intel 1SX110HN3F43I3VG 11.0000
RFQ
ECAD 4343 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN3F43I3VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
5CSEBA4U23A7N Intel 5CSEBA4U23A7N 232.2000
RFQ
ECAD 3588 0.00000000 英特尔 汽车,AEC-Q100,Cyclone®VSE 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 672-FBGA 672-ubga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 968369 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 700MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA- 40K逻辑元素
A2F060M3E-FG256M Microsemi Corporation A2F060M3E-FG256M -
RFQ
ECAD 9029 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion® 托盘 过时的 -55°C〜125°C(TJ) 256-LBGA A2F060M3E 256-FPBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 90 MCU,FPGA MCU -26,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART DMA,POR,WDT 16KB 128KB Proasic®3FPGA,60k大门,1536d-Flip-Flops
10AS027E2F29I1SG Intel 10AS027E2F29I1SG -
RFQ
ECAD 9876 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
10AS027H4F34E3LG Intel 10AS027H4F34E3LG 1.0000
RFQ
ECAD 8520 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964972 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
M2S060TS-1FG676 Microchip Technology M2S060TS-1FG676 206.8590
RFQ
ECAD 7238 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
AGFA019R24C3E3V Intel AGFA019R24C3E3V 10.0000
RFQ
ECAD 2622 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFA019R24C3E3V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
1SX110HN3F43E2VGS1 Intel 1SX110HN3F43E2VGS1 11.0000
RFQ
ECAD 9698 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN3F43E2VGS1 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
BCM3384EKFSBG Broadcom Limited BCM3384EKFSBG -
RFQ
ECAD 5914 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 5,000
10AS066K2F35E2SG Intel 10AS066K2F35E2SG 5.0000
RFQ
ECAD 7990 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965384 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 396 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
XCVC1802-1LSEVSVA2197 AMD XCVC1802-1LSEVSVA2197 25.0000
RFQ
ECAD 2951 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-1LSEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
XC7Z035-2FFG676I AMD XC7Z035-2FFG676I 2.0000
RFQ
ECAD 8533 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BBGA,FCBGA XC7Z035 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
A2F200M3F-PQ208I Microchip Technology A2F200M3F-PQ208I -
RFQ
ECAD 5056 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 208-BFQFP A2F200 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 MCU,FPGA MCU -22,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
PSB21653EV1.4-G Infineon Technologies PSB21653EV1.4-G 42.2600
RFQ
ECAD 429 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
XC7Z035-1FFG900C AMD XC7Z035-1FFG900C 1.0000
RFQ
ECAD 6552 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
1SX040HH1F35I2LG Intel 1SX040HH1F35I2LG 7.0000
RFQ
ECAD 9584 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX040HH1F35I2LG 1 MCU,FPGA 374 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -400K逻辑元素
MPFS025TL-FCVG484I Microchip Technology MPFS025TL-FCVG484I 103.4300
RFQ
ECAD 8738 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜100°C 484-BFBGA 484-FBGA(19x19) - 到达不受影响 150-MPFS025TL-FCVG484I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -108 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 230.4kb 128KB FPGA -23K逻辑模块
XCZU5CG-1FBVB900I AMD XCZU5CG-1FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 4722 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
M2S060TS-1VFG400T2 Microchip Technology M2S060TS-1VFG400T2 -
RFQ
ECAD 9691 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 400-LFBGA M2S060 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
AGIB027R29B1E2VR3 Intel AGIB027R29B1E2VR3 105.0000
RFQ
ECAD 2253 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGIB027R29B1E2VR3 1 MPU,FPGA - Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
5CSEBA4U19C8SN Intel 5CSEBA4U19C8SN 89.6061
RFQ
ECAD 6536 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-FBGA 484-UBGA(19x19) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 973770 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA MCU -151,FPGA -66 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 600MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA- 40K逻辑元素
1SX250HH1F55E1VG Intel 1SX250HH1F55E1VG 34.0000
RFQ
ECAD 6556 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HH1F55E1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
M2S025TS-1VFG400I Microchip Technology M2S025TS-1VFG400I 127.2432
RFQ
ECAD 8770 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
1SX040HH3F35E3XG Intel 1SX040HH3F35E3XG 4.0000
RFQ
ECAD 8259 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX040HH3F35E3XG 1 MCU,FPGA 374 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -400K逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库