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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S150-FCVG484I | 426.2800 | ![]() | 1803 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BFBGA | M2S150 | 484-FBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 单片机、FPGA | 273 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 150K 逻辑模块 | ||
![]() | MPFS095T-FCSG536E | 258.0600 | ![]() | 第1378章 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火® | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃ | 536-BGA | 536-LFBGA | 下载 | REACH 不出行 | 150-MPFS095T-FCSG536E | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 276 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 857.6kB | 128kB | FPGA - 93K 逻辑模块 | ||||||
| 1SX280HH3F55E2VGS3 | 23.0000 | ![]() | 1246 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2912-BBGA,FCBGA | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HH3F55E2VGS3 | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
![]() | XCVC1502-1MLIVVSVA1596 | 22.0000 | ![]() | 第1383章 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 110°C(太焦) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4(72小时) | 122-XCVC1502-1MLIVVSVA1596 | 1 | 图形、FPGA | 第478章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,800k逻辑单元 | ||||||
| 5ASXMB3G4F40C6N | - | ![]() | 1614 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 5ASXMB3 | 1517-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 单片机、FPGA | MCU - 208,FPGA - 540 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 700兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 350K 逻辑元件 | ||||
![]() | AGIC035R39A2E3E | 118.0000 | ![]() | 4570 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGIC035R39A2E3E | 3 | |||||||||||||||||||
| XCZU43DR-1FFVG1517E | 17.0000 | ![]() | 2643 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU43DR-1FFVG1517E | 1 | 单片机、FPGA | 第561章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5 | 500MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 逻辑单元 | ||||||
![]() | M2S010TS-VFG400 | 56.6888 | ![]() | 2732 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 400-LFBGA | M2S010 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 195 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
![]() | M2S010TS-1VFG400I | 69.2922 | ![]() | 6332 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 400-LFBGA | M2S010 | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | 195 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
![]() | M2S010TS-1FG484I | 79.4400 | ![]() | 8062 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 484-BGA | M2S010 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 233 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
![]() | AGID023R31B2I3E | 96.0000 | ![]() | 2141 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGID023R31B2I3E | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31A2I3V | 33.0000 | ![]() | 3446 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 3184-BFBGA 裸露焊盘 | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R31A2I3V | 1 | 图形、FPGA | 720 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 270 万个逻辑元件 | |||||||
![]() | AGFB012R24B2E4X | 33.0000 | ![]() | 5689 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB012R24B2E4X | 1 | 图形、FPGA | 第768章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.2M 逻辑元件 | ||||||
| 1SX280LN2F43I2VGAS | 34.0000 | ![]() | 4033 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280LN2F43I2VGAS | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
![]() | ORSPI4-2FTE1036C | 624.7800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ORCA® ORSPI4 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 1036-BGA | 1036-FTSBGA (45x45) | - | 2156-ORSPI4-2FTE1036C | 1 | 图形、FPGA | 第498章 | SPI4 | 250兆赫 | 先进先出 | 左心室厚度 | - | - | FPGA - 15K 逻辑元件 | |||||||
![]() | M2S005S-1VFG256I | 29.8073 | ![]() | 4857 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 256-LBGA | M2S005 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 单片机、FPGA | 161 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
![]() | M2S090T-FCSG325I | 207.0711 | ![]() | 7439 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 325-TFBGA、FCBGA | M2S090 | 325-FCBGA (11x13.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 单片机、FPGA | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 逻辑模块 | ||
![]() | XCZU2EG-L2SFVC784E | 579.8000 | ![]() | 8029 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第252章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz、600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元 | |||
![]() | AGFA014R24C3I3V | 30.0000 | ![]() | 3125 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFA014R24C3I3V | 1 | 图形、FPGA | 第744章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1.4M 逻辑元件 | ||||||
![]() | M2S005S-TQG144I | 23.5852 | ![]() | 7148 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 144-LQFP | M2S005 | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - 5K 逻辑模块 | ||
| 5ASXBB3D4F40C5G | 2.0000 | ![]() | 5775 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V SX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5ASXBB3D4F40C5G | 21 | 单片机、FPGA | MCU - 208,FPGA - 540 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 350K 逻辑元件 | |||||
![]() | 10AS048E2F29E2LG | 3.0000 | ![]() | 2747 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 780-BBGA、FCBGA | 780-FBGA、FC (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 964901 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 360 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 480K 逻辑元件 | ||
![]() | MPFS250TLS-FCSG536I | 670.9400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MPFS250TLS-FCSG536I | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 372 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 2.2MB | 128kB | FPGA - 254K 逻辑模块 | ||||
| XCZU1EG-1UBVA494I | 352.3000 | ![]() | 1837年 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 494-WFBGA、FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCZU1EG-1UBVA494I | 1 | 图形、FPGA | 82 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz、600MHz、1.2GHz | - | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 逻辑单元 | ||||||
![]() | M2S010TS-1FGG484M | 165.0960 | ![]() | 6738 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 484-BGA | M2S010 | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 233 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 逻辑模块 | ||
| 1SX250LU2F50E2VG | 31.0000 | ![]() | 2470 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第704章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2500K 逻辑元件 | ||||
![]() | MPFS160T-1FCVG784I | 400.9900 | ![]() | 2357 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | REACH 不出行 | 150-MPFS160T-1FCVG784I | 1 | 图形、FPGA | MCU-136、FPGA-312 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 1.4125MB | 128kB | FPGA - 161K 逻辑模块 | ||||||
| 1SX280HN2F43E1VG | 33.0000 | ![]() | 9774 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HN2F43E1VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
| XCVC1902-2HSIVSVD1760 | 42.0000 | ![]() | 1943年 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1760-BFBGA、FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-2HSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 第726章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 800MHz、1.65GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
| 1SX165HU2F50I2VG | 29.0000 | ![]() | 7778 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX165HU2F50I2VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1650K 逻辑元件 |

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