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（SOC）（4664）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S025T-VF400 Microchip Technology M2S025T-VF400 92.5280
RFQ
 ECAD 8771 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU，FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XC7Z020-1CLG484I AMD XC7Z020-1CLG484I 172.9000
RFQ
 ECAD 257 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 484-LFBGA，CSPBGA XC7Z020 484-CSPBGA（19x19） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 122-1849 3A991D 8542.39.0001 84 MCU，FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XAZU3EG-L1SFVA625I AMD XAZU3EG-L1SFVA625I 785.2000
RFQ
 ECAD 2650 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 625-BFBGA，FCBGA Xazu3 625-fcbga（21x21） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MPU，FPGA 128 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，1.2GHz CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB DMA，WDT 1.8MB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
M2S025-1FG484 Microchip Technology M2S025-1FG484 107.3570
RFQ
 ECAD 3673 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 484-BGA M2S025 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
AGIB027R31B2E2VR0 Intel AGIB027R31B2E2VR0 82.0000
RFQ
 ECAD 1277 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） - - 下载 3（168）） 544-AGIB027R31B2E2VR0 1 MPU，FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
M2S005S-1VFG256T2 Microchip Technology M2S005S-1VFG256T2 -
RFQ
 ECAD 7464 0.00000000 微芯片技术 汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 256-LBGA M2S005 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 0000.00.0000 119 MCU，FPGA 161 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
M2S010TS-VFG256 Microchip Technology M2S010TS-VFG256 51.3679
RFQ
 ECAD 8260 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 256-LBGA M2S010 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU，FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
1SX250LH3F55I1VG Intel 1SX250LH3F55I1VG 28.0000
RFQ
 ECAD 1895年 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2912-BBGA，FCBGA 2912-FBGA，FC （55x55） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 1160 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
1SX280LN2F43I2LG Intel 1SX280LN2F43I2LG 43.0000
RFQ
 ECAD 3221 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1760-BBGA，FCBGA 1760-FBGA，FC （42.5x42.5） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 688 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
M2S090T-FG676 Microchip Technology M2S090T-FG676 294.1730
RFQ
 ECAD 3204 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 676-BGA M2S090 676-fbga（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU，FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
5CSEBA2U23I7LN Intel 5CSEBA2U23I7LN 169.1917
RFQ
 ECAD 7820 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 672-FBGA 672-ubga（23x23） 下载 到达不受影响 0000.00.0000 60 MCU，FPGA MCU -181，FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 64kb - FPGA -25K逻辑元素
XCZU4CG-1FBVB900I AMD XCZU4CG-1FBVB900I 1.0000
RFQ
 ECAD 5589 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 900-BBGA，FCBGA XCZU4 900-FCBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 204 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz，1.2GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
1SX280LN3F43E2VG Intel 1SX280LN3F43E2VG 23.0000
RFQ
 ECAD 2311 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1760-BBGA，FCBGA 1760-FBGA，FC （42.5x42.5） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 688 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
XCZU3CG-2SFVC784I AMD XCZU3CG-2SFVC784I 770.9000
RFQ
 ECAD 7292 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 大部分 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 784-BFBGA，FCBGA XCZU3 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz，1.3GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
A2F200M3F-PQG208 Microchip Technology A2F200M3F-PQG208 -
RFQ
 ECAD 3063 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 208-BFQFP A2F200 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU，FPGA MCU -22，FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART DMA，POR，WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops
XCZU7EV-L2FFVF1517E AMD XCZU7EV-L2FFF1517E 5.0000
RFQ
 ECAD 3474 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1517-BBGA，FCBGA XCZU7 1517-FCBGA（40x40） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 464 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 533MHz，600MHz，1.3GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
BCM85620IFSBG Broadcom Limited BCM85620IFSBG -
RFQ
 ECAD 9455 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM85620 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 24
XC7Z030-2SBG485E AMD XC7Z030-2SBG485E 412.1000
RFQ
 ECAD 4712 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 484-FBGA，FCBGA XC7Z030 484-FCBGA（19x19） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XCZU7EG-1FBVB900E AMD XCZU7EG-1FBVB900E 2.0000
RFQ
 ECAD 4936 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 900-BBGA，FCBGA XCZU7 900-FCBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，600MHz，1.2GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
M2S005S-1FGG484I Microchip Technology M2S005S-1FGG484I 36.5067
RFQ
 ECAD 8356 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 484-BGA M2S005 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 209 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
AGIB023R31B2E2VB Intel AGIB023R31B2E2VB 26.0000
RFQ
 ECAD 6529 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA（56x45） - 544-AGIB023R31B2E2VB 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
1SX280LH2F55E2VG Intel 1SX280LH2F55E2VG 27.0000
RFQ
 ECAD 7784 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2912-BBGA，FCBGA 2912-FBGA，FC （55x55） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 1160 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
M2S025-1FG484I Microchip Technology M2S025-1FG484I 120.2363
RFQ
 ECAD 1088 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 484-BGA M2S025 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S010T-VF400I Microchip Technology M2S010T-VF400I 54.9293
RFQ
 ECAD 6737 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 400-LFBGA M2S010 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU，FPGA 195 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
1SX165HU3F50I3VG Intel 1SX165HU3F50I3VG 20.0000
RFQ
 ECAD 4880 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2397-BBGA，FCBGA 2397-FBGA，FC （50x50） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SX165HU3F50I3VG 1 MCU，FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -1650K逻辑元素
A2F060M3E-1FGG256I Microsemi Corporation A2F060M3E-1FGG256I -
RFQ
 ECAD 1187 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion® 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 256-LBGA A2F060M3E 256-FPBGA（17x17） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU，FPGA MCU -26，FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART DMA，POR，WDT 16KB 128KB Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
M2S060TS-FCSG325I Microchip Technology M2S060TS-FCSG325I 148.4219
RFQ
 ECAD 5504 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 325-TFBGA，FCBGA M2S060 325-fcbga（11x11） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU，FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
5CSEBA4U19C7N Intel 5CSEBA4U19C7N 138.1494
RFQ
 ECAD 7206 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 484-FBGA 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 968238 3A991D 8542.39.0001 84 MCU，FPGA MCU -151，FPGA -66 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 64kb - FPGA- 40K逻辑元素
XCZU4EV-2SFVC784I AMD XCZU4EV-2SFVC784I 1.0000
RFQ
 ECAD 9718 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 784-BFBGA，FCBGA XCZU4 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 533MHz，600MHz，1.3GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
PLCHIP-P10-51220X1 Divelbiss Corporation PLCHIP-P10-51220X1 66.9300
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Divelbiss Corporation - 盒子 积极的 -40°C 〜85°C（TJ） 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 2698-Plchip-P10-51220x1 Ear99 8537.10.9160 1 MCU 106 plc 12MHz Canbus，以太网，I²C，MMC/SD，Spi，UART/USART LCD，PWM，WDT 32KB 256KB -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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