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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
M2S025-VF256I	97.3719	RFQ	5851	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	256-LFBGA	M2S025	256-FPBGA（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA	138	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
XCZU11EG-1FFVC1156I	5.0000	RFQ	2247	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU11	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	360	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
AGFB019R25A3E4X	42.0000	RFQ	9332	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB019R25A3E4X			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-1.9M逻辑元素
M2S060-1FCS325I	138.5210	RFQ	1528年	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
1SX110HN3F43I2LG	17.0000	RFQ	3749	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX110HN3F43I2LG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -1100K逻辑元素
M2S005-1VFG256	23.2882	RFQ	2187	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	256-LBGA	M2S005	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA	161	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
XCVC1502-2MMIVSVA1596	23.0000	RFQ	4572	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）	1596-BFBGA，FCBGA		1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MMIVSVA1596			1	MPU，FPGA	478	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
M2S060TS-1FG484I	216.6432	RFQ	8408	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BGA	M2S060	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
BCM58101B2KFBG	-	RFQ	6638	Broadcom Limited	*	大部分	过时的			BCM58101		-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		过时的	0000.00.0000	1
1SX250LN2F43E2LG	32.0000	RFQ	9618	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA，FC （42.5x42.5）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	688	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
XCVM1502-1LLIVFVC1760	11.0000	RFQ	5453	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1502-1LIVFVC1760			1	MPU，FPGA	378	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCZU7CG-1FBVB900I	3.0000	RFQ	4920	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU7	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
M2S010T-1VFG400	54.9293	RFQ	2234	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	400-LFBGA	M2S010	400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	195	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
A2F500M3G-FGG484	94.5000	RFQ	779	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	A2F500	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -41，FPGA -128	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
10AS022E3F27I2SG	1.0000	RFQ	9191	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-BBGA，FCBGA		672-FBGA，FC （27x27）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964738	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	240	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -220K逻辑元素
M2S025T-VF400	92.5280	RFQ	8771	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	400-LFBGA	M2S025	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	207	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
XC7Z020-1CLG484I	172.9000	RFQ	257	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1849	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XAZU3EG-L1SFVA625I	785.2000	RFQ	2650	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	625-BFBGA，FCBGA	Xazu3	625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA	128	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.8MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
M2S025-1FG484	107.3570	RFQ	3673	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	M2S025	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
AGIB027R31B2E2VR0	82.0000	RFQ	1277	英特尔	Agilex i	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGIB027R31B2E2VR0			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
M2S005S-1VFG256T2	-	RFQ	7464	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	256-LBGA	M2S005	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	119	MCU，FPGA	161	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S010TS-VFG256	51.3679	RFQ	8260	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	256-LBGA	M2S010	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA	138	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
1SX250LH3F55I1VG	28.0000	RFQ	1895年	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2912-BBGA，FCBGA		2912-FBGA，FC （55x55）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	1160	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
1SX280LN2F43I2LG	43.0000	RFQ	3221	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA，FC （42.5x42.5）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	688	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
M2S090T-FG676	294.1730	RFQ	3204	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	676-BGA	M2S090	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	425	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
5CSEBA2U23I7LN	169.1917	RFQ	7820	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-FBGA		672-ubga（23x23）	下载			到达不受影响			0000.00.0000	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	925MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -25K逻辑元素
XCZU4CG-1FBVB900I	1.0000	RFQ	5589	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU4	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
1SX280LN3F43E2VG	23.0000	RFQ	2311	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA，FC （42.5x42.5）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	688	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
XCZU3CG-2SFVC784I	770.9000	RFQ	7292	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	XCZU3	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	252	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
A2F200M3F-PQG208	-	RFQ	3063	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	208-BFQFP	A2F200	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	MCU -22，FPGA -66	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	256KB	Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²