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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC7Z020-3CLG400E	198.9000	RFQ	260	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020	400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	866MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XCVM1402-2MSENSVF1369	6.0000	RFQ	3473	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1369-BFBGA		1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MSENSVF1369			1	MPU，FPGA	424	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCZU1CG-L1SFVC784I	371.8000	RFQ	9830	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA		784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L1SFVC784I			1	MPU，FPGA	-	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
10AS066N2F40E1HG	6.0000	RFQ	1282	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FCBGA（40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	967624	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	588	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
1SX280LU3F50I2LGA	42.0000	RFQ	4251	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX280LU3F50I2LGA			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
AGFC019R24C2I3V	19.0000	RFQ	8253	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFC019R24C2I3V			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-1.9M逻辑元素
AGFA008R24C2I1VB	13.0000	RFQ	3065	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-agfa008r24c2i1vb			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -764K逻辑元素
A2F500M3G-1CS288I	-	RFQ	2049	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	288-TFBGA，CSPBGA	A2F500	288-CSP（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	MCU -31，FPGA -78	ARM®Cortex®-M3	100MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
AGIB027R29A1I2VB	50.0000	RFQ	3445	英特尔	Agilex i	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2957-BFBGA暴露垫		2957-bga（56x45）	-				544-AGIB027R29A1I2VB			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
M2S050T-1VF400	161.1207	RFQ	3317	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	400-LFBGA	M2S050	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	207	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -50K逻辑模块
M2S025T-1VFG256I	116.8656	RFQ	2817	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	256-LBGA	M2S025	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA	138	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
AGFB006R24C2E3E	22.0000	RFQ	4887	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB006R24C2E			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
AGFA014R24B3I3E	26.0000	RFQ	4639	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFA014R24B3I3E			1	MPU，FPGA	768	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -14m逻辑元素
AGFD023R25A2I3V	51.0000	RFQ	3237	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFD023R25A2I3V			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -23M逻辑元素
Xazu5ev-L1SFVC784I	2.0000	RFQ	6810	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	Xazu5	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-xazu5ev-l1Sfvc784i			1	MCU，FPGA	252	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
A2F500M3G-FG256M	-	RFQ	6619	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	256-LBGA	A2F500	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	MCU -25，FPGA -66	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
5ASXMB3G4F40C5N	-	RFQ	4369	英特尔	Arria V SX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA	5ASXMB3	1517-FBGA，FC （40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））		968178	3A001A7A	8542.39.0001	21	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -540	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -350K逻辑元素
1SX040HH1F35I2VG	5.0000	RFQ	1488	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-fbga（35x35）	下载		3（168））		544-1SX040HH1F35I2VG			1	MCU，FPGA	374	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -400K逻辑元素
MPFS095T-1FCSG325E	260.2100	RFQ	1288	微芯片技术	-	大部分	积极的	0°C〜100°C	325-LFBGA		325-lfbga（11x14.5）	下载			到达不受影响	150-MPFS095T-1FCSG325E			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -276	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	857.6kb	128KB	FPGA -93K逻辑模块
M2S060TS-1FCSG325I	163.2939	RFQ	4700	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-1FCSG325	148.4219	RFQ	1419	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
BCM60321SB01	-	RFQ	8177	Broadcom Limited	*	托盘	积极的			BCM60321		-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	1
XCVP1502-2LLEVSVA3340	44.0000	RFQ	9723	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	3340-BFBGA		3340-BGA（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LLEVSVA3340			1	MPU，FPGA	486	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XCVC1502-2LSEVSVA2197	25.0000	RFQ	1694年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2197-BFBGA，FCBGA		2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LSEVSVA2197			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVC1502-2MSEVSVA1596	18.0000	RFQ	5148	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	1596-BFBGA，FCBGA		1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA	478	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
AGFB008R24C2E2VB	11.0000	RFQ	4023	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFB008R24C2E2VB			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -764K逻辑元素
MPFS250T-1FCVG784T2	-	RFQ	3126	微芯片技术	-	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA		784-FCBGA（23x23）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	150-MPFS250T-1FCVG784T2			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -372	RISC-V	-	canbus，以太网，I²C，MMC，qspi，spi，uart/usart，usb otg	DMA，PCI，PWM	2.2MB	128KB	FPGA -254K逻辑模块
M2S060TS-FG676I	206.8590	RFQ	5315	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BGA	M2S060	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	387	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCVC1502-1MSINSVG1369	17.0000	RFQ	6849	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）	1369-BFBGA，FCBGA		1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSINSVG1369			1	MPU，FPGA	478	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
5CSXFC5C6U23I7N	342.6400	RFQ	3391	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-FBGA	5CSXFC5	672-ubga（23x23）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -85K逻辑元素

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²