SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
10AS027E2F27I1SG Intel 10AS027E2F27I1SG -
RFQ
ECAD 4620 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 240 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
A2F500M3G-FGG256I Microchip Technology A2F500M3G-FGG256I -
RFQ
ECAD 1478 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA A2F500 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA MCU -25,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 80MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 512kb Proasic®3FPGA,500K大门,11520 D-Flip-Flops
AGIB027R31B2E1VB Intel AGIB027R31B2E1VB 37.0000
RFQ
ECAD 5906 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGIB027R31B2E1VB 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
1SX040HH3F35E3VG Intel 1SX040HH3F35E3VG 2.0000
RFQ
ECAD 4970 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX040HH3F35E3VG 1 MCU,FPGA 374 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -400K逻辑元素
TA7S20-60GC Triscend TA7S20-60GC 5.2000
RFQ
ECAD 106 0.00000000 triscend * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 供应商不确定 2156-TA7S20-60GC-600237 1
M2S010-1TQG144I Microchip Technology M2S010-1TQG144I 46.5977
RFQ
ECAD 8953 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 144-LQFP M2S010 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 84 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
AGFD023R24C3E3E Intel AGFD023R24C3E3E 15.0000
RFQ
ECAD 8385 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFD023R24C3E3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
M2S060T-1FGG484I Microchip Technology M2S060T-1FGG484I 196.9488
RFQ
ECAD 3943 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
AGFB022R25A1E1V Intel AGFB022R25A1E1V 61.0000
RFQ
ECAD 8134 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R25A1EV 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
MPFS095T-1FCVG484I Microchip Technology MPFS095T-1FCVG484I 255.6300
RFQ
ECAD 5161 0.00000000 微芯片技术 Polarfire® 托盘 积极的 -40°C〜100°C 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) 下载 到达不受影响 150-MPFS095T-1FCVG484I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -276 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 857.6kb 128KB FPGA -93K逻辑模块
M2S050TS-FG896 Microchip Technology M2S050TS-FG896 204.8030
RFQ
ECAD 6353 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BGA M2S050 896-fbga(31x31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 377 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
MPFS250T-1FCG1152I Microchip Technology MPFS250T-1FCG1152I 605.3600
RFQ
ECAD 26 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C 1152-BBGA,FCBGA 1152-fcbga (35x35) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250T-1FCG1152I 5A992C 8542.31.0001 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
AGIB022R31B1I2VB Intel AGIB022R31B1I2VB 35.0000
RFQ
ECAD 7025 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGIB022R31B1I2VB 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
BCM4352ESP01 Broadcom Limited BCM4352ESP01 -
RFQ
ECAD 4838 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM4352 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
10AS016C4U19E3LG Intel 10AS016C4U19E3LG 737.6167
RFQ
ECAD 1363 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 484-BFBGA 484-UBGA(19x19) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964677 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 192 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -160K逻辑元素
5ASXMB5E4F31C4N Intel 5ASXMB5E4F31C4N -
RFQ
ECAD 3794 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BBGA,FCBGA 5ASXMB5 896-FBGA,FC (31x31) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 968881 3A001A7A 8542.39.0001 27 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
A2F200M3F-1CS288 Microchip Technology A2F200M3F-1CS288 52.6821
RFQ
ECAD 7919 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 288-TFBGA,CSPBGA A2F200 288-CSP(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA MCU -31,FPGA -78 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
M2S090T-FGG676 Microchip Technology M2S090T-FGG676 294.1730
RFQ
ECAD 6218 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S090 676-fbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
XCZU48DR-2FSVE1156E AMD XCZU48DR-2FSVE1156E 27.0000
RFQ
ECAD 9682 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU48DR-2FSVE1156E 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
M2S060-FCSG325 Microchip Technology M2S060-FCSG325 98.9723
RFQ
ECAD 8676 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S010T-FG484 Microchip Technology M2S010T-FG484 58.1625
RFQ
ECAD 4258 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
5ASXBB3D4F40I5N Intel 5ASXBB3D4F40I5N -
RFQ
ECAD 9005 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 5ASXBB3 1517-FBGA,FC (40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 968170 3A001A7A 8542.39.0001 21 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -540 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
A2F200M3F-1PQ208I Microchip Technology A2F200M3F-1PQ208I -
RFQ
ECAD 7129 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 208-BFQFP A2F200 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 MCU,FPGA MCU -22,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART DMA,POR,WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA,200K大门,4608 d-Flip-Flops
M2S025T-1FG484I Microchip Technology M2S025T-1FG484I 128.8332
RFQ
ECAD 2570 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S005-TQG144I Microchip Technology M2S005-TQG144I 20.4100
RFQ
ECAD 6480 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 144-LQFP M2S005 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 84 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
AGFA012R24B1I1V Intel AGFA012R24B1I1V 40.0000
RFQ
ECAD 9974 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA012R24B1I1V 1 MPU,FPGA 768 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
10AS057K1F40E1SG Intel 10AS057K1F40E1SG 4.0000
RFQ
ECAD 6252 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 696 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -570K逻辑元素
AGFB023R25A2I3E Intel AGFB023R25A2I3E 53.0000
RFQ
ECAD 5815 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB023R25A2I3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGFA006R24C2E2VB Intel AGFA006R24C2E2VB 9.0000
RFQ
ECAD 2026 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-agfa006r24c2e2vb 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
AGFD023R25A3I3E Intel AGFD023R25A3I3E 42.0000
RFQ
ECAD 3086 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFD023R25A3I3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库