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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
M2S060TS-FG676I	206.8590	RFQ	5315	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BGA	M2S060	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	387	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCZU1CG-L2SBVA484E	393.9000	RFQ	5591	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA		484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L2SBVA484E			1	MPU，FPGA	-	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVC1502-2MSEVSVA1596	18.0000	RFQ	5148	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	1596-BFBGA，FCBGA		1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA	478	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
AGFB008R24C2E2VB	11.0000	RFQ	4023	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFB008R24C2E2VB			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -764K逻辑元素
10AS057K2F35I1SG	4.0000	RFQ	8645	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -570K逻辑元素
M2S150TS-FCSG536	540.9192	RFQ	6543	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	536-LFBGA，CSPBGA	M2S150	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	293	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
BCM60321SB01	-	RFQ	8177	Broadcom Limited	*	托盘	积极的			BCM60321		-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	1
XCVM1402-1LSENSVF1369	6.0000	RFQ	5464	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1369-BFBGA		1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LSENSVF1369			1	MPU，FPGA	424	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
1SX040HH1F35I2VG	5.0000	RFQ	1488	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-fbga（35x35）	下载		3（168））		544-1SX040HH1F35I2VG			1	MCU，FPGA	374	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -400K逻辑元素
M2S060TS-1FCSG325	148.4219	RFQ	1419	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
MPFS095T-1FCSG325E	260.2100	RFQ	1288	微芯片技术	-	大部分	积极的	0°C〜100°C	325-LFBGA		325-lfbga（11x14.5）	下载			到达不受影响	150-MPFS095T-1FCSG325E			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -276	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	857.6kb	128KB	FPGA -93K逻辑模块
M2S060TS-1FCSG325I	163.2939	RFQ	4700	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCZU47DR-2FSVG1517I	28.0000	RFQ	8489	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-2FSVG1517I			1	MCU，FPGA	561	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
AGFA008R16A3E3E	17.0000	RFQ	8431	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-agfa008r16a3e3e			1	MPU，FPGA	384	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -764K逻辑元素
XCVM1402-2MLIVSVD1760	10.0000	RFQ	2	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLIVSVD1760			1	MPU，FPGA	748	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
10AS032H1F34I1HG	3.0000	RFQ	4356	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	973485	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	384	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -320K逻辑元素
1SX280HU1F50E1VGS3	40.0000	RFQ	5347	英特尔	Stratix®10SX	托盘	在sic中停产	0°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX280HU1F50E1VGS3			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
10AS057H2F34E1SG	3.0000	RFQ	3622	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	492	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -570K逻辑元素
A2F500M3G-FG256I	-	RFQ	6812	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	256-LBGA	A2F500	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	MCU -25，FPGA -66	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
1SX210HN3F43I3VG	19.0000	RFQ	1432	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX210HN3F43I3VG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2100K逻辑元素
R8A77610DA01BGV YD	-	RFQ	7903	Renesas Electronics America Inc	-	托盘	过时的	-	449-BGA		449-BGA（21x21）	-	rohs3符合条件	3（168））			过时的	0000.00.0000	1	mpu		SH-4A	400MHz	CANBUS，I²C，SCI，SD，SSI，USB	DDR	16KB	-	-
XCVC1502-2MLEVSVA2197	25.0000	RFQ	8921	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	2197-BFBGA，FCBGA		2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA	586	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
5ASXFB5G6F35C6G	4.0000	RFQ	9291	英特尔	Arria V SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5ASXFB5G6F35C6G			24	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -385	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	700MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -462K逻辑元素
1SX085HN1F43E2VG	14.0000	RFQ	4734	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX085HN1F43E2VG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -850K逻辑元素
XC7Z035-L2FFG900I	2.0000	RFQ	6405	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XC7Z035	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
M2S150T-FCS536I	512.8928	RFQ	7789	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	536-LFBGA，CSPBGA	M2S150	536-CSPBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	293	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
M2S150TS-1FCG1152	577.4263	RFQ	1540年	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	M2S150	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	574	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -150K逻辑模块
MPFS095T-FCSG536I	283.8700	RFQ	9758	微芯片技术	Polarfire®	托盘	积极的	-40°C〜100°C	536-BGA		536-LFBGA	下载			到达不受影响	150-MPFS095T-FCSG536I			1	MPU，FPGA	MCU -136，FPGA -276	RISC-V	-	可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，PCI，PWM	857.6kb	128KB	FPGA -93K逻辑模块
AGID019R31B2E3V	60.0000	RFQ	1635年	英特尔	*	托盘	积极的					-				544-agid019r31b2e3v			3
XCZU57DR-L2FSVE1156I	25.0000	RFQ	7974	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA		1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L2FSVE1156I			1	MPU，FPGA	-	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²