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（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCZU7CG-2FFVF1517E | 4.0000 |  | 4049 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 464 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元 | ||
 | XCZU5CG-L1SFVC784I | 2.0000 | | 1941年 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 252 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元 | ||
 | BCM3384DKFSBG | - | | 9217 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | - | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 5,000 | |||||||||||||||||
| AGFB027R24C2E2V | 68.0000 | | 7834 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB027R24C2E2V | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
 | 10AS016E4F27I3LG | 1.0000 | | 6796 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 672-BBGA，FCBGA | 672-FBGA，FC （27x27） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 964721 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 240 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -160K逻辑元素 | ||
| AGFB014R24B2I3E | 36.0000 | | 8530 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB014R24B2I3E | 1 | MPU，FPGA | 768 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | ||||||
| AGFB023R24C2I1VB | 29.0000 | | 7207 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFB023R24C2I1VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
 | XCZU49DR-L2FSVF1760I | 43.0000 | | 6418 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU49DR-L2FSVF1760I | 1 | MCU，FPGA | 622 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
| AGFA008R24C2E2VB | 11.0000 | | 4025 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-agfa008r24c2e2vb | 1 | MPU，FPGA | 576 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -764K逻辑元素 | |||||||
| AGFB006R16A2I1V | 28.0000 | | 9909 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB006R16A2I1V | 1 | MPU，FPGA | 384 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -573K逻辑元素 | ||||||
 | 10AS048K4F35I3LG | 4.0000 | | 6247 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-FBGA，FC （35x35） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 965087 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 396 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -480K逻辑元素 | ||
| XCZU5CG-1SFVC784I | 1.0000 | | 3567 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 784-BFBGA，FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 252 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元 | ||
 | A2F500M3G-FGG256 | - | | 6144 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion® | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 256-LBGA | A2F500 | 256-FPBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | MCU -25，FPGA -66 | ARM®Cortex®-M3 | 80MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART | DMA，POR，WDT | 64kb | 512kb | Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops | ||
 | XCVM1802-2HSIVFVC1760 | 15.0000 | | 5860 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-2HSIVFVC1760 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 800MHz，1.65GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||
 | 5CSEBA5U23C8SN | 155.1667 | | 8215 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®VSE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 672-FBGA | 5CSEBA5 | 672-ubga（23x23） | - | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 968979 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | MCU -181，FPGA -145 | Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ | 600MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 64kb | - | FPGA -85K逻辑元素 | |
 | XCZU3EG-1UBVA530E | 497.9000 | | 10 | 0.00000000 | AMD | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 530-WFBGA，FCBGA | 530-FCBGA（16x9.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 122-XCZU3EG-1UBVA530E | 1 | MPU，FPGA | 82 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元 | |||||
 | 10AS027E4F29E3SG | 1.0000 | | 3 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 780-BBGA，FCBGA | 780-FBGA，FC （29x29） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -270K逻辑元素 | |||
| 10AS048E2F29I1SG | - | | 1892年 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜100°C（TJ） | 780-BBGA，FCBGA | 780-FBGA，FC （29x29） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 974679 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -480K逻辑元素 | ||
| AGIB027R31B2E3V | 70.0000 | | 7049 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex i | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGIB027R31B2E3V | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
| AGFB027R31C2I1VAA | 104.0000 | | 5214 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB027R31C2I1VAA | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
 | M2S025TS-VF400 | 104.0927 | | 5731 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 400-LFBGA | M2S025 | 400-VFBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU，FPGA | 207 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -25K逻辑模块 | ||
| AGID023R18A1E1VB | 35.0000 | | 4547 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex i | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1805年bbga裸露的垫子 | 1805-BGA （42.5x42.5） | - | 544-agid023r18a1e1vb | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
| AGFA022R31C3I3V | 44.0000 | | 4932 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA022R31C3I3V | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | ||||||
 | M2S150TS-1FCS536 | 601.0109 | | 4153 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 536-LFBGA，CSPBGA | M2S150 | 536-CSPBGA（16x16） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU，FPGA | 293 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -150K逻辑模块 | ||
 | XCVC1902-1MSEVSVA2197 | 23.0000 | | 5682 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-1MSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||
 | 1SX280HN1F43E1VG | 39.0000 | | 5627 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HN1F43E1VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
 | M2S050-FCS325I | 123.7133 | | 6102 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 325-TFBGA，FCBGA | M2S050 | 325-fcbga（11x11） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU，FPGA | 200 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -50K逻辑模块 | ||
| AGFD023R31C2E1VB | 31.0000 | | 6833 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 3184-BFBGA暴露垫 | 3184-BGA（56x45） | - | 544-AGFD023R31C2E1VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
| 5CSEBA5U23C7SN | 193.9633 | | 9909 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®VSE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 672-FBGA | 5CSEBA5 | 672-ubga（23x23） | - | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 968378 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | MCU -181，FPGA -145 | Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ | 800MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 64kb | - | FPGA -85K逻辑元素 | |
| XCZU7EV-2FFVF1517E | 4.0000 | | 6970 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 464 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元 |
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