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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AFS600-FG484K | 724.1550 | ![]() | 2626 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Fusion® | 托盘 | 积极的 | -55°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | AFS600 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 172 | 600000 | ||||
![]() | AT6010H-2QC | - | ![]() | 8862 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AT6000 lv) | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TC) | 表面安装 | 240-BFQFP | AT6010 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 240-PQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | AT6010H2QC | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 204 | 30000 | 6400 | |||
![]() | A1020B-PL84M | - | ![]() | 9089 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™1 | 托盘 | 过时的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | A1020 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 16 | 69 | 2000 | 547 | |||||
![]() | XCVU13P-2FHGC2104E | 77.0000 | ![]() | 9910 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2104-BBGA,FCBGA | XCVU13 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 416 | 216000 | 3780000 | ||||
XC7K325T-2FBG676I | 2.0000 | ![]() | 5264 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XC7K325 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | ||||
XC6VSX315T-2FFG1156I | 7.0000 | ![]() | 5157 | 0.00000000 | AMD | virtex®-6 sxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC6VSX315 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25952256 | 600 | 24600 | 314880 | ||||
![]() | LFE2-12E-5F256I | - | ![]() | 7294 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | |||
![]() | EP1SGX10CF672C6 | - | ![]() | 2233 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®GX | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | EP1SGX10 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 920448 | 362 | 1057 | 10570 | |||
![]() | LCMXO1200E-5FTN256C | 29.7002 | ![]() | 5095 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||
![]() | A40MX04-1VQG80M | 627.5100 | ![]() | 1654年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 80-TQFP | A40MX04 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.5V〜5.5V | 80-VQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | 69 | 6000 | |||||
![]() | EP3C25U256C7 | 138.6000 | ![]() | 1733年 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®III | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | EP3C25 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 256-UBGA(14x14) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 608256 | 156 | 1539年 | 24624 | |||
![]() | A54SX32A-2FG256I | 398.0850 | ![]() | 8031 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SX-A | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | A54SX32 | 未行业行业经验证 | 2.25V〜5.25V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 203 | 48000 | 2880 | ||||
![]() | EP3C16M164I7N | 105.9100 | ![]() | 4407 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®III | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 164-TFBGA | EP3C16 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 164-MBGA(8x8) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 516096 | 92 | 963 | 15408 | |||
![]() | A1010B-2PLG44I | - | ![]() | 5379 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™1 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | A1010 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | 34 | 1200 | 295 | ||||||
![]() | XC6SLX100T-3FGG484I | 330.2000 | ![]() | 3947 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 296 | 7911 | 101261 | |||
![]() | LCMXO2-2000UHC-5FG484C | 28.4502 | ![]() | 3049 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 264 | 2112 | |||
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I | - | ![]() | 7552 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||
![]() | XC5VLX50-1FF324C | 686.4000 | ![]() | 5549 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-BBGA,FCBGA | XC5VLX50 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 324-FCBGA(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 220 | 3600 | 46080 | |||
![]() | EP20K400EBC652-3AA | - | ![]() | 4207 | 0.00000000 | 英特尔 | Apex-20Ke® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 652-BGA | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 652-BGA(45x45) | 下载 | 3(168)) | 966403 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 212992 | 488 | 1052000 | 1664年 | 16640 | ||||
LFE2-35SE-7F484C | - | ![]() | 5959 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | ||||
5SGXEA5N2F40I3N | - | ![]() | 5877 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®VGX | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXEA5 | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 965995 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||
![]() | LCMXO3L-9400E-5MG256I | 14.6250 | ![]() | 3657 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||
![]() | EPF10K10QCC208-4N | - | ![]() | 9221 | 0.00000000 | 英特尔 | Flex-10k® | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | EPF10K10 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 6144 | 134 | 31000 | 72 | 576 | |||
![]() | EP1S30B956C5 | - | ![]() | 9834 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 956-BBGA | EP1S30 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 956-BGA(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 966728 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 3317184 | 683 | 3247 | 32470 | ||
![]() | XC6SLX45T-N3FGG484I | 167.7000 | ![]() | 4933 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX45 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 296 | 3411 | 43661 | |||
5SGXMA7N3F45C4N | - | ![]() | 6196 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®VGX | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1932年,BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 1932年FBGA,FC (45x45) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 971645 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||
![]() | LFE3-150EA-7FN1156ITW | - | ![]() | 2781 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | ||||
![]() | 5SGXEA4K2F35I2L | - | ![]() | 8425 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®VGX | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXEA4 | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 1152-fbga(35x35) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 969744 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 432 | 158500 | 420000 | |||
![]() | EP3SL70F484I4G | 1.0000 | ![]() | 4948 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®IIIL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA,FCBGA | EP3SL70 | 未行业行业经验证 | 0.86V〜1.15V | 484-fbga(23x23) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||
![]() | XCV300-6FG456C | - | ![]() | 3899 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 456-BBGA | XCV300 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 312 | 322970 | 1536年 | 6912 |
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