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电信（（4414）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面
ZL50012QCG1 Microchip Technology ZL50012QCG1 24.6000
RFQ
 ECAD 5436 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 160-LQFP ZL50012 250mA 1 3v〜3.6V 160-LQFP（24x24） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 40 转变 -
DS21348TB ADI/Maxim Integrated DS21348TB 16.2700
RFQ
 ECAD 4422 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 积极的 0°C〜85°C 表面安装 44-TQFP 100mA 1 3.135V〜3.465V 44-TQFP（10x10） 下载 Rohs不合规 4 （72小时） 到达受影响 Ear99 8542.39.0001 1 liu（刘） E1，J1，T1
VSC8504XKS-05 Microchip Technology VSC8504XKS-05 40.2800
RFQ
 ECAD 1938年 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 - 表面安装 256-BGA VSC8504 - 1 1V 256-PBGA（17x17） - rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 90 以太网 -
PEB4365-1T-SV1.2 Infineon Technologies PEB4365-1T-SV1.2 9.1400
RFQ
 ECAD 34 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 800
LE88010BQCT Microchip Technology LE88010BQCT 7.7850
RFQ
 ECAD 9729 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - 表面安装 44-qfn LE88010 - 1 3V，5V 44-qfn （7x7） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 电信电路 PCM
MAX3941ETG+ ADI/Maxim Integrated max3941etg+ 114.7960
RFQ
 ECAD 8723 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 24-WFQFN暴露垫 Max3941 140mA 1 -5.5V〜 -4.9V 24-TQFN （4x4） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5 司机 -
BCM11211KFBG Broadcom Limited BCM11211KFBG -
RFQ
 ECAD 7852 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM11211 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
LE9531DETC Microchip Technology LE9531DETC -
RFQ
 ECAD 3756 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 - - - 40mA 1 3.3V - - rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1 （切片） 平行线
VSC8479YYY Microchip Technology VSC8479YYY 141.2000
RFQ
 ECAD 38 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -5°C〜90°C 表面安装 244-BBGA，FCBGA VSC8479 - 1 1.8V 244-fcbga（17x17） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 90 收发器 i²c，spi
XRT75L06DIB-F MaxLinear, Inc. XRT75L06DIB-F -
RFQ
 ECAD 5281 0.00000000 Maxlinear，Inc。 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 217-BBGA - 6 3.135V〜3.465V 217-BGA（23x23） 下载 4 （72小时） 5A991 8542.39.0001 60 liu（刘） 逻辑
73M1866B-IM/F ADI/Maxim Integrated 73M1866B-IM/f -
RFQ
 ECAD 3495 0.00000000 ADI/MAXIM集成 Microdaa™ 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 42-VFQFN暴露垫 73M1866 - 1 3v〜3.6V 42-qfn （8x8） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 数据访Q 安排（ daa） PCM，串行，Spi
SI32286-A-FM Skyworks Solutions Inc. SI32286-A-FM 6.7581
RFQ
 ECAD 4449 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 管子 积极的 0°C〜70°C 表面安装 56-VFQFN暴露垫 SI32286 - 2 3.3V 56-qfn （8x8） 下载 3（168）） Ear99 8542.39.0001 37 - 3，PCM
MT90812AL1 Microchip Technology MT90812AL1 -
RFQ
 ECAD 2858 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 64-BQFP 10mA 1 4.5V〜5.5V 64-mqfp （14x20） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 66 转变 -
HC3-55536-5 Harris Corporation HC3-55536-5 -
RFQ
 ECAD 8592 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜75°C 通过洞 14 浸（0.300英寸，7.62mm） 1.5mA 1 3v〜6V 14-PDIP 下载 Rohs不合规 3（168）） 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 FSK解调器 -
LE57D122BTCT Microchip Technology LE57D122BTCT -
RFQ
 ECAD 7655 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 44-TQFP暴露垫 LE57D122 - 2 4.75V〜5.25V 44-TQFP-EP（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 （切片） 2线
VSC8254YMR Microchip Technology VSC8254YMR -
RFQ
 ECAD 2375 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - - - - 2 970mv，1.2V - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 过时的 0000.00.0000 90 以太网 spi
VSC8514XMK-10 Microchip Technology VSC8514XMK-10 -
RFQ
 ECAD 3520 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 VSC8514 - 3（168）） 到达不受影响 5A991C 8542.39.0001 1
VSC8531XMW-03 Microchip Technology VSC8531XMW-03 -
RFQ
 ECAD 9232 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜125°C 表面安装 48-VFQFN暴露垫 - 1 - 48-qfn （6x6） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 907-1042 5A991B1 8542.39.0001 490 以太网 RMII
BCM63177A2KFEBG Broadcom Limited BCM63177A2KFEBG 22.2359
RFQ
 ECAD 8709 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM63177A2KFEBG 420 - -
BCM56272A0IFEBG Broadcom Limited BCM56272A0IFEBG 166.8689
RFQ
 ECAD 5520 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM56272A0IFEBG 833
PEF22509EV1.1-G Lantiq PEF22509EV1.1-G 21.3700
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 0000.00.0000 579
DS3254 ADI/Maxim Integrated DS3254 -
RFQ
 ECAD 5950 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 144-BGA，CSPBGA DS3254 290mA 4 3.135V〜3.465V 144-tecsbga（13x13） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1 liu（刘） 刘
BCM3228 Broadcom Limited BCM3228 -
RFQ
 ECAD 1474 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） - - - - - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 5A991B1 8542.39.0001 1 C-Docsis Mac芯片 SFI
XRT75L03IV MaxLinear, Inc. XRT75L03IV -
RFQ
 ECAD 6423 0.00000000 Maxlinear，Inc。 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 128-LQFP暴露垫 480mA 3 3.135V〜3.465V 128-LQFP（14x20） 下载 2a （4周） 5A991 8542.39.0001 72 liu（刘） 刘
ZL38070GBG2 Microchip Technology ZL38070GBG2 -
RFQ
 ECAD 9112 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 535-BGA 10mA 1 1.6V〜2V 535-PBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 27 回声取消 -
PEF22552EV11GXP Lantiq PEF22552EV11GXP -
RFQ
 ECAD 2800 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3（168）） 供应商不确定 5A991B1 8542.39.0001 1
XRT5897IV-F MaxLinear, Inc. XRT5897IV-F -
RFQ
 ECAD 3380 0.00000000 Maxlinear，Inc。 - 托盘 过时的 -40°C〜75°C 表面安装 100-LQFP - 7 3.135V〜3.465V 100-TQFP（14x14） 下载 3（168）） Ear99 8542.39.0001 90 - 刘
PM5377-FI Microchip Technology PM5377-FI -
RFQ
 ECAD 7400 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - - - - 1 1.2V - 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 过时的 0000.00.0000 24 SONET/SDH 微处理器
PM4390-FEI Microchip Technology PM4390-FEI -
RFQ
 ECAD 1576年 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 896-BGA，FCBGA PM4390 - 1 2.5V，3.3V 896-fcbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 5A991G 8542.39.0001 27 以太网 以太网
DS26324GNA3+ ADI/Maxim Integrated DS26324GNA3+ 56.6700
RFQ
 ECAD 180 0.00000000 ADI/MAXIM集成 * 大部分 过时的 DS26324 下载 rohs3符合条件 3（168）） 175-DS26324GNA3+ Ear99 8542.39.0001 90
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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