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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XRT5793IV-F | - | ![]() | 6134 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | - | 4.75V〜5.25V | 80-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 5A991 | 8542.39.0001 | 90 | - | 刘 | |||||||
PM5384-NI | - | ![]() | 4780 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | - | Rohs不合规 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 126 | |||||||||||||||
![]() | VSC8504XKS-02 | 32.2200 | ![]() | 6350 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-BGA | VSC8504 | - | 1 | 1V | 256-PBGA(17x17) | - | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 以太网 | - | |||
![]() | XRT86L30IV-F | - | ![]() | 9787 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 128-LQFP | - | 1 | 3.3V | 128-LQFP(14x20) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | - | - | ||||||
![]() | VSC8552XKS-02 | 19.1100 | ![]() | 2250 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-BGA | VSC8552 | - | 1 | 1V | 256-PBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 以太网 | - | |||
![]() | DS3154NB1 | - | ![]() | 5606 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3154 | 300mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 160 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | BCM56134B1IFSBLG | - | ![]() | 6487 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM56134 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | - | - | ||||||
73M1912-IMR/f | - | ![]() | 5982 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 73M1912 | 30mA | 1 | 3v〜3.6V | 32-qfn (5x5) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 数据访Q 安排( daa) | 系列 | ||||
![]() | MT90840AP1 | - | ![]() | 3585 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 100mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 84-PLCC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | 平行线 | |||||
![]() | MT9072AV2 | - | ![]() | 8763 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 220-LBGA | 30mA | 1 | 3v〜3.6V | 220-LBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | - | - | ||||
![]() | BCM56461B0IFSBG | 738.8182 | ![]() | 6159 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56461 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1,134 | |||||||||||||
![]() | BCM56268B0KFSBG | 219.4961 | ![]() | 9922 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56268 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A991C1 | 8542.39.0001 | 1,134 | ||||||||||||
![]() | ZL50211/GBC | - | ![]() | 4837 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 535-BGA | 10mA | 1 | 1.6V〜2V | 535-PBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 27 | 回声取消 | - | ||||
![]() | BCM88460A0IFSBG | - | ![]() | 3847 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
![]() | DS21Q3540亿 | - | ![]() | 4949 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA | DS21Q354 | - | 4 | 3.3V | 256-BGA (27x27) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | E1 | |||
![]() | XRT83SL30ES | - | ![]() | 1419 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 64-LQFP | XRT83 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 64-TQFP(10x10) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 0000.00.0000 | 1 | 收发器 | - | ||||||
![]() | CS61880-IQZ | - | ![]() | 8385 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | CS61880 | - | 8 | 3.135V〜3.465V | 144-LQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | -598-1715 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | liu(刘) | E1 | 1.04 w | ||
![]() | BCM5655KPBG | - | ![]() | 2579 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM5655 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
![]() | 82V2041EPPG | 25.2671 | ![]() | 7119 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LQFP | 82v2041 | - | 3.13v〜3.47V | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 80 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | VSC8522XJQ-02 | 24.4300 | ![]() | 331 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜125°C | 表面安装 | 302-TQFP | - | 1 | - | 302-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网 | 以太网 | ||||
![]() | XRT5683AIDTR-F | - | ![]() | 3985 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 18-SOIC(0.295(7.50mm) | 40mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 18-soic | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | PCM线接口芯片 | PCM | ||||||
![]() | 73M1916-IMR/f | - | ![]() | 3184 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | Microdaa™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 73M1916 | - | 1 | 3v〜3.6V | 32-QFN-EP(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 数据访Q 安排( daa) | PCM,SPI | |||
![]() | PM5333-FGI | - | ![]() | 6189 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | PM5333 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 40 | - | - | |||||
![]() | UJA1075ATW/5V0/WD,118 | - | ![]() | 7286 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
![]() | PEF2235NV4.1 | 14.9800 | ![]() | 170 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | 82V2108PX8 | - | ![]() | 3028 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 128-BFQFP | 82v2108 | 160mA | 8 | 2.97v〜3.63V | 128-PQFP(14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | - | 平行线 | |||
![]() | VSC7464YIH-01 | - | ![]() | 6715 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Lynx™-2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 672-BGA,FCBGA | VSC7464 | - | 1 | - | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | 以太网开关 | - | ||||
![]() | DS26303L-75+ | 25.7200 | ![]() | 617 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 大部分 | 过时的 | DS26303 | 下载 | rohs3符合条件 | 2a (4周) | Ear99 | 8542.39.0001 | 20 | |||||||||||||
![]() | BCM63168ESI01 | - | ![]() | 8957 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
![]() | SI3210-E-FM | 4.8633 | ![]() | 4692 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3210 | 88mA | 1 | 3.3V,5V | 38-qfn(5x7) | 下载 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | PCM,SPI | 700兆 |
每日平均RFQ量
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