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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
BCM56064A0KFSBG Broadcom Limited BCM56064A0KFSBG 163.7066
RFQ
ECAD 4069 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 BCM56064 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 29
BCM68461A1KRFBG Broadcom Limited BCM68461A1KRFBG 10.4949
RFQ
ECAD 4988 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM68461A1KRFBG 1
HDMP-0422 PMC-Sierra HDMP-0422 5.3400
RFQ
ECAD 235 0.00000000 PMC-Sierra * 大部分 积极的 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
DS3150Q ADI/Maxim Integrated DS3150Q -
RFQ
ECAD 5705 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 28-lcc(j-lead) DS3150 - 1 3.135V〜3.465V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 liu(刘)
VSC8487YJU-15 Microchip Technology VSC8487YJU-15 -
RFQ
ECAD 2679 0.00000000 微芯片技术 * 托盘 积极的 VSC8487 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991B 8542.39.0001 126
GX39220-DNT Renesas Electronics America Inc GX39220-DNT 371.8422
RFQ
ECAD 8370 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 积极的 GX39220 - rohs3符合条件 到达不受影响 800-GX39220-DNT 100
PEF66016EV2.1-G Lantiq PEF66016EV2.1-G 30.6200
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 809
PEF22505EV2.1-G Lantiq PEF22505EV2.1-G 18.6900
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 491
DS21352L+ ADI/Maxim Integrated DS21352L+ -
RFQ
ECAD 8071 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 100-LQFP DS21352 75mA 1 3.14v〜3.47V 100-LQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 单芯片收发器 HDLC,T1
DS2155LN ADI/Maxim Integrated DS2155LN -
RFQ
ECAD 8016 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 100-LQFP DS2155 75mA 1 3.14v〜3.47V 100-LQFP(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 单芯片收发器 E1,HDLC,J1,T1
LE9622RQC Microchip Technology LE9622RQC 7.5000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 MISLICS™ 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 53-VFQFN暴露垫 LE9622 - 1 1.8V,2.5V,3.3V 53-qfn (7x7) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,300 (切片) PCM,SPI
LE89136QVC Microchip Technology LE89136QVC -
RFQ
ECAD 9274 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - - 1 - - rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1 slac -
LE88506DVCT Microchip Technology LE88506DVCT -
RFQ
ECAD 5250 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 64-TQFP LE88506 - 2 3.3V〜35V 64-TQFP(10x10) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 电信电路 PCM
SI3232-KQ Silicon Labs SI3232-KQ -
RFQ
ECAD 8196 0.00000000 硅实验室 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 64-TQFP SI3232 28mA 2 3.13v〜3.47V 64-TQFP(10x10) - Rohs不合规 3(168)) Ear99 8542.39.0001 160 (切片) ISDN 280兆
ASC8851AET NXP USA Inc. ASC8851AET -
RFQ
ECAD 6380 0.00000000 NXP USA Inc. * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 1
LE7920-1DJCT Microchip Technology LE7920-1DJCT -
RFQ
ECAD 9317 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C 表面安装 32-lcc(j-lead) - 1 4.75V〜5.25V 32-PLCC (11.43x13.97) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 过时的 0000.00.0000 750 (切片) 2线
BCM11195KFBG Broadcom Limited BCM11195KFBG 18.0239
RFQ
ECAD 9895 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 BCM11195 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 420
SI3241-D-GQR Skyworks Solutions Inc. SI3241-D-GQR -
RFQ
ECAD 3991 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 100-TQFP暴露垫 SI3241 - 4 3.3V 100-ETQFP (14x14) - 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,250 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI
CPC7581BC IXYS Integrated Circuits Division CPC7581BC -
RFQ
ECAD 2929 0.00000000 ixys集成电路部门 - 管子 过时的 -40°C〜110°C 表面安装 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 1.3mA 1 4.5V〜5.5V 16-Soic 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 47 线路访Q开关 - 10兆
AS2524TT ams OSRAM AS2524TT -
RFQ
ECAD 4971 0.00000000 AMS OSRAM - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -25°C 〜70°C 表面安装 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 3MA 1 - 28-Soic 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 liu(刘) 系列
DS26524G ADI/Maxim Integrated DS26524G -
RFQ
ECAD 4530 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 256-LBGA,CSBGA DS26524 260mA 4 3.135V〜3.465V 256-CSBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1 liu(刘)
DS3150Q+ ADI/Maxim Integrated DS3150Q+ -
RFQ
ECAD 8330 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 28-lcc(j-lead) DS3150 - 1 3.135V〜3.465V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 39 liu(刘)
ZL50060GAC Microchip Technology ZL50060GAC -
RFQ
ECAD 7093 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-BGA ZL50060 240mA 1 1.71V〜1.89V 256-BGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 90 转变 -
CYP15G0201DXB-BBXI Infineon Technologies CYP15G0201DXB-BBXI 430.5669
RFQ
ECAD 9516 0.00000000 Infineon技术 Hotlink II™ 托盘 上次购买 -40°C〜65°C 表面安装 196-LBGA CYP15G0201 570mA 2 3.135V〜3.465V 196-fbga(15x15) 下载 rohs3符合条件 5(48)(48)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 126 收发器 lvttl
PEF21512EV1.2 Lantiq PEF21512EV1.2 309.9700
RFQ
ECAD 11 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
BCM56643XB0KFSBLG Broadcom Limited BCM56643XB0KFSBLG 1.0000
RFQ
ECAD 2846 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 BCM56643 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 84
PEB2075NV1.3IDEC Infineon Technologies PEB2075NV1.3IDEC 12.1000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 44-LCC(j-lead) 10mA 4.75V〜5.25V 44-PLCC (16.6x16.6) 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 5A991C1 8542.31.0001 1 ISDN IOM-2,PCM
LE57D122BTC Microchip Technology LE57D122BTC -
RFQ
ECAD 6932 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 44-TQFP暴露垫 LE57D122 - 2 4.75V〜5.25V 44-TQFP-EP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 800 (切片) 2线
CYV15G0402DXB-BGC Infineon Technologies CYV15G0402DXB-BGC -
RFQ
ECAD 3374 0.00000000 Infineon技术 Hotlink II™ 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 256-BGA暴露垫 CYV15G0402 830mA 4 3.135V〜3.465V 256-L2BGA(27x27) 下载 Rohs不合规 5(48)(48)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 40 - lvttl
XRT73LC04AIV MaxLinear, Inc. XRT73LC04AIV -
RFQ
ECAD 8341 0.00000000 Maxlinear,Inc。 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 144-LQFP 500mA 4 3.135V〜3.465V 144-LQFP(20x20) 下载 3(168)) Ear99 8542.39.0001 60 liu(刘)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库