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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM56064A0KFSBG | 163.7066 | ![]() | 4069 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56064 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 29 | |||||||||||||
![]() | BCM68461A1KRFBG | 10.4949 | ![]() | 4988 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM68461A1KRFBG | 1 | |||||||||||||||||
![]() | HDMP-0422 | 5.3400 | ![]() | 235 | 0.00000000 | PMC-Sierra | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | DS3150Q | - | ![]() | 5705 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | DS3150 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | VSC8487YJU-15 | - | ![]() | 2679 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 积极的 | VSC8487 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B | 8542.39.0001 | 126 | ||||||||||||
![]() | GX39220-DNT | 371.8422 | ![]() | 8370 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | GX39220 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 800-GX39220-DNT | 100 | ||||||||||||||
![]() | PEF66016EV2.1-G | 30.6200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 809 | ||||||||||||||
![]() | PEF22505EV2.1-G | 18.6900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 491 | ||||||||||||||
![]() | DS21352L+ | - | ![]() | 8071 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS21352 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | HDLC,T1 | |||
![]() | DS2155LN | - | ![]() | 8016 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | E1,HDLC,J1,T1 | |||
LE9622RQC | 7.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MISLICS™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 53-VFQFN暴露垫 | LE9622 | - | 1 | 1.8V,2.5V,3.3V | 53-qfn (7x7) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | (切片) | PCM,SPI | ||||
![]() | LE89136QVC | - | ![]() | 9274 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | - | 1 | - | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | slac | - | ||||||||
LE88506DVCT | - | ![]() | 5250 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | 64-TQFP | LE88506 | - | 2 | 3.3V〜35V | 64-TQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 电信电路 | PCM | ||||
![]() | SI3232-KQ | - | ![]() | 8196 | 0.00000000 | 硅实验室 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-TQFP | SI3232 | 28mA | 2 | 3.13v〜3.47V | 64-TQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | (切片) | ISDN | 280兆 | |||
![]() | ASC8851AET | - | ![]() | 6380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
![]() | LE7920-1DJCT | - | ![]() | 9317 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc(j-lead) | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 750 | (切片) | 2线 | |||||
![]() | BCM11195KFBG | 18.0239 | ![]() | 9895 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM11195 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 420 | |||||||||||||
![]() | SI3241-D-GQR | - | ![]() | 3991 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | 100-TQFP暴露垫 | SI3241 | - | 4 | 3.3V | 100-ETQFP (14x14) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | CPC7581BC | - | ![]() | 2929 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 1.3mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 47 | 线路访Q开关 | - | 10兆 | ||||
![]() | AS2524TT | - | ![]() | 4971 | 0.00000000 | AMS OSRAM | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -25°C 〜70°C | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 3MA | 1 | - | 28-Soic | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | liu(刘) | 系列 | |||||
![]() | DS26524G | - | ![]() | 4530 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA,CSBGA | DS26524 | 260mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | DS3150Q+ | - | ![]() | 8330 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | DS3150 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 39 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | ZL50060GAC | - | ![]() | 7093 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50060 | 240mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
![]() | CYP15G0201DXB-BBXI | 430.5669 | ![]() | 9516 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜65°C | 表面安装 | 196-LBGA | CYP15G0201 | 570mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 196-fbga(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 5(48)(48)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 收发器 | lvttl | |||
![]() | PEF21512EV1.2 | 309.9700 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | BCM56643XB0KFSBLG | 1.0000 | ![]() | 2846 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56643 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||
![]() | PEB2075NV1.3IDEC | 12.1000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 10mA | 4.75V〜5.25V | 44-PLCC (16.6x16.6) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 1 | ISDN | IOM-2,PCM | |||||
![]() | LE57D122BTC | - | ![]() | 6932 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-TQFP暴露垫 | LE57D122 | - | 2 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP-EP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 800 | (切片) | 2线 | |||
![]() | CYV15G0402DXB-BGC | - | ![]() | 3374 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0402 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 5(48)(48)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | lvttl | |||
![]() | XRT73LC04AIV | - | ![]() | 8341 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | 500mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-LQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | liu(刘) | 刘 |
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