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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N89C126FX | 20.8000 |  | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-N89C126FX-544 | 1 | |||||||||||||||
 | DS3252 | - | | 4961 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3252 | 150mA | 2 | 3.3V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | SI3019-F-GSR | 5.8050 | | 2685 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | SI3019 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 16-Soic | 下载 | 3（168）） | 5A991B | 8542.39.0001 | 2,500 | 直接访Q 安排（ daa） | GCI，PCM，SPI | |||||
 | SI32174-C-GM1 | 6.2710 | | 8452 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32174 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | 750兆w | ||||
 | M83242G13 | - | | 5561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 过时的 | M8324 | - | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 935322202557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||
| MT90871AV2 | - | | 1842年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 196-BGA | MT90871 | 160mA | 1 | 3v〜3.6V | 196-PBGA（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 126 | 转变 | - | |||
| XRT86SH328IB-F | - | | 6632 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | - | 过时的 | -40°C〜85°C | - | - | - | 3.3V | - | 下载 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 27 | liu（刘） | - | |||||||
 | VSC7449YIH-02 | 197.4800 | | 7992 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 672-BBGA，FCBGA | VSC7449 | 672-FCBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | |||||||||
 | MT9074AL1 | - | | 2628 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-BQFP | 200mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 100 MQFP（14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 收发器 | - | ||||
| SI32178-B-GM1R | - | | 5167 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32178 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| BCM63168VSBU01 | - | | 9169 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
| ZL50117GAG | - | | 5658 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA | ZL50117 | 950mA | 1 | 1.65V〜1.95V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 60 | 电信电路 | TDM | |||
 | CS61581-ilz | - | | 7953 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | E1，T1 | 725 MW | |||
 | ISL5585Maimz | - | | 5645 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 包 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | ISL5585 | - | 1 | 3.3V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 305兆 | ||
 | SI3215-GT | - | | 7182 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 38-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3215 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
 | LE79R70-1FQC | - | | 6763 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | LE79R70 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-qfn （8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | （切片） | 2线 | |||
| BCM63381SD02 | - | | 1284 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63381 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
| PM8320-PGI | - | | 5078 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-FBGA | PM8320 | - | 1.8V，3.3V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 5A991G | 8542.39.0001 | 60 | 制定者 | E1，J1，T1 | |||||
 | 82P2816ABBG | 108.0155 | | 2476 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 416-BGA | 82P2816 | - | 1 | 3.3V | 416-PBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | liu（刘） | 平行，串行 | |||
 | SI32286-A-FMR | 4.6650 | | 7982 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | SI32286 | - | 2 | 3.3V | 56-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | - | 3，PCM | |||||
| BCM5761EB0KFBG | - | | 3994 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM5761 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 176 | ||||||||||||
 | 82v2088bb | - | | 3660 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 208-BGA | 82v2088 | - | 3.13v〜3.47V | 208-PBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 10 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | Max2981GCB+t | - | | 3638 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 64-LQFP | Max2981 | 150mA，220mA | 1 | 3v〜3.6V | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | 模拟前端收发器 | 系列 | 2 w | ||
| HC55183ECMZ | - | | 6917 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | HC55183 | - | 1 | - | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | 2线 | |||
 | 82v2082pf8 | - | | 4178 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | 82v2082 | - | 3.13v〜3.47V | 80-TQFP（14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | liu（刘） | 刘 | ||||
| BCM56644B0IFSBLG | 1.0000 | | 9229 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56644 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||
| LE89116QVC | - | | 2974 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | LE89116 | - | 1 | - | 48-LQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | - | PCM | |||
| BCM53442B0KFSBG | 157.0830 | | 3552 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 大部分 | 积极的 | BCM53442 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 252 | |||||||||||||
| DS3252N | - | | 8088 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3252 | 150mA | 2 | 3.3V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | MT8952BE1 | - | | 1374 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | 1µA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 130 | 控制器 | - |
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