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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DS2155GC2 | - | ![]() | 3776 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-CSBGA(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | E1,HDLC,J1,T1 | |||
![]() | 82p2281pfg | 38.9700 | ![]() | 3570 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | 82P2281 | 1.15a | 1 | 3v〜3.6V | 80-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | - | spi | |||
![]() | BCM68626B0IFSBG | 511.6878 | ![]() | 2658 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | - | - | - | - | - | 516-BCM68626B0IFSBG | 147 | Epon Olt | - | |||||||||
![]() | HC9P5504B-5ZX96 | 14.3119 | ![]() | 7202 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | HC9P5504 | - | 1 | - | 24-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | (切片) | - | 550兆 | ||
![]() | SI3215M-C-GMR | - | ![]() | 7649 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3215 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn(5x7) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | 700兆 | ||||
![]() | PM8320-PGI | - | ![]() | 5078 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-FBGA | PM8320 | - | 1.8V,3.3V | 324-PBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 5A991G | 8542.39.0001 | 60 | 制定者 | E1,J1,T1 | |||||
![]() | DS3252N | - | ![]() | 8088 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA,CSPBGA | DS3252 | 150mA | 2 | 3.3V | 144-tecsbga(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | HC5503TCP | 1.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 22 滴(0.400英寸,10.16毫米) | - | 1 | -24V〜 -58V,4.75V〜5.25V | 22-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | (切片) | 2线 | ||||
![]() | 82V2058LBBG | - | ![]() | 3308 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 160-BGA | 82v2058 | - | 3.13v〜3.47V | 160-PBGA(15x15) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 28 | liu(刘) | - | |||||
![]() | PEF82902FV1.1 | - | ![]() | 5488 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1 | |||||||||||||||
![]() | BCM6816IFSB | 21.4812 | ![]() | 7110 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM6816IFSB | 280 | - | - | |||||||||
![]() | PEB31666HV1.2d | 23.7400 | ![]() | 887 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | PM8321-PGI | - | ![]() | 9513 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 积极的 | PM8321 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991C | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||
![]() | DS3150TNC1+ | - | ![]() | 6527 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-TQFP | DS3150 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 20 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | SI3245-D-GQ | - | ![]() | 7720 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 100-TQFP暴露垫 | SI3245 | - | 4 | 3.3V | 100-ETQFP (14x14) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | BCM56542XB0KFSBG | - | ![]() | 3242 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | |||||||
![]() | PEB33321ELV2.2-G | 8.4800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||
![]() | BCM63168VSK03 | - | ![]() | 2140 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | PEB2075NV1.3G | 12.1000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 500 | |||||||||||||
![]() | VSC8501XML-03 | 6.4400 | ![]() | 3480 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | - | VSC8501 | - | 1 | 3.3V | 135-qfn (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 152 | 以太网 | 以太网 | |||
![]() | M83263G13 | - | ![]() | 8040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 过时的 | M8326 | - | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 935323651557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||
![]() | BCM56638B0KFSBLG | - | ![]() | 2088 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56638 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | PCI Express | ||||||
![]() | BCM57760A1KMLG | - | ![]() | 7609 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM57760 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,176 | ||||||||||||
![]() | BCM56270A0IFEBG | 356.2843 | ![]() | 3332 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM56270A0IFEBG | 588 | - | - | |||||||||
![]() | BCM56544B0IFSBLG | 2.0000 | ![]() | 1408 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56544 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||
![]() | MT88E45BSR1 | - | ![]() | 3791 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 2.8mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | 4线 | ||||
![]() | PEF2015TV1.2 | 3.6600 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | SI3018-F-GSR | 8.2700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | SI3018 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 16-Soic | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 直接访Q 安排( daa) | 平行,spi,uart | |||||
![]() | AS2540Tr | - | ![]() | 6961 | 0.00000000 | AMS OSRAM | - | (CT) | 过时的 | -15°C〜60°C | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 3MA | 1 | - | 28-Soic | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 单芯片解决方案 | 系列 | ||||
![]() | SI32287-A-GMR | 5.8350 | ![]() | 7061 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | SI32287 | - | 2 | 3.3V | 56-qfn (8x8) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | - | 3,PCM |
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