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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 82V2058BBG | - | ![]() | 8153 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 160-BGA | 82v2058 | - | 3.13v〜3.47V | 160-PBGA(15x15) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 14 | liu(刘) | - | |||||
![]() | PSB2186PV1.1 | 9.6400 | ![]() | 32 | 0.00000000 | Infineon技术 | ISDN™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | 17MA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-DIP-40-2 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | ISDN | 4线,IOM-2 | ||||
![]() | TCA3385-FP | 1.6100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 摩托罗拉 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 25mA | 1 | 1.4v〜2.3V,2.75V〜3.45V | 16-SOG | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | ||||
![]() | PSB 50505 E V1.3-G | - | ![]() | 3539 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 在sic中停产 | - | 表面安装 | 256-LBGA | PSB 50505 | - | - | PG-LBGA-256-1 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | - | - | ||||
![]() | HV440WG-G | - | ![]() | 6600 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | HV440 | 1.9mA | 1 | 15v〜110v | 16件事 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 环发电机控制器 | - | |||
![]() | SI32183-A-GM | - | ![]() | 3317 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 36-VFQFN暴露垫 | SI32183 | - | 1 | 3.3V | 36 QFN(5x6) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | - | 3线 | |||||
![]() | BCM56680B1KFSBLG | 1.0000 | ![]() | 8733 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56680 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 84 | |||||||||||||
![]() | PEF22508EV1.1-G | 40.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Lantiq | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 980 | |||||||||||||
![]() | PEF55218EV1.2-G | 25.0100 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | BCM56634B0IFSBLG | - | ![]() | 2950 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56634 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | PCI Express | ||||||
![]() | 1286a2-db | - | ![]() | 9588 | 0.00000000 | 敏捷系统 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | LE58QL022BVC | - | ![]() | 9468 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | LE58QL022 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.31.0001 | 800 | |||||||||||||
![]() | BCM68389IFSBG | 16.1986 | ![]() | 7323 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM68389IFSBG | 420 | Epon Olt | PHY,USB | |||||||||
![]() | VSC8491YJU-11 | - | ![]() | 1260 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 196-BGA,FCBGA | - | 2 | 1V,1.2V | 196-fcbga(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 126 | 以太网 | 2线连续剧,Spi | |||||
![]() | TCP-3012H-DT | 0.8000 | ![]() | 66 | 0.00000000 | Onmi | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | |||||||||||||
![]() | BCM63168VSP02 | - | ![]() | 4789 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
![]() | HC55185CIMZ | 22.0941 | ![]() | 5479 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RSlic18 | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | HC55185 | - | 1 | - | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | (切片) | - | |||
![]() | BCM63177A2UFKFEBG | 10.6880 | ![]() | 7361 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM63177A2UFKFEBG | 420 | - | - | |||||||||
![]() | BCM65936A0IFSBG | 58.1607 | ![]() | 1684年 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM65936A0IFSBG | 5,040 | |||||||||||||||||
![]() | SI32171-B-GM1 | 7.1179 | ![]() | 5753 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32171 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn(5x7) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | HC4P5502A-5 | 8.0600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | - | 1 | -42V〜 -58V,10.8V〜13.2V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | (切片) | 2线4线 | 580兆 | |||
![]() | PEF24911HV1.3 | 18.0000 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B4A | 8542.39.0001 | 850 | |||||||||||||
![]() | PM5389-FGI | - | ![]() | 6783 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | 1 | - | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 40 | SONET/SDH | 系列 | ||||||
![]() | 82P20416DBFG8 | - | ![]() | 7601 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 484-LFBGA | 82P20416 | - | 16 | 1.8V,3.3V | 484-CABGA(19x19) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | liu(刘) | E1,J1,T1 | 3.1 w | |||
![]() | PEF 3304 EL v2.1-G | - | ![]() | 4349 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LBGA | PEF 3304 | - | 4 | - | PG-LBGA-144 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 960 | 模拟语音访Q | JTAG,PCM,SCI/SPI | ||||
![]() | ISL1557IUEZ | - | ![]() | 4446 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 10-vfsop,10-msop (0.118英寸,3.00mm宽) | ISL1557 | 6mA | 2 | 4.5V〜12V | 10-HMSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | liu(刘) | - | |||
![]() | DS26102 | 84.0700 | ![]() | 230 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LBGA,CSPBGA | 85mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 5A991G | 8542.39.0001 | 1 | 制定者 | E1,T1,TDM,乌托邦II | ||||
![]() | DS2175SN/T&r | - | ![]() | 4947 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | DS2175 | 9MA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 弹性商店 | PCM | |||
![]() | CYV15G0403DXB-BGI | 105.4600 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 3 | 收发器 | lvttl | |||||
![]() | BCM5666KPBG | - | ![]() | 2636 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM5666 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 |
每日平均RFQ量
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