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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VSC8562XKS-14 | 47.8100 |  | 8356 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | VSC8562 | 256-PBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | |||||||||
 | SI3200-G-GSR | - | | 4867 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic （0.154英寸，3.90mm） | SI3200 | 110µA | 2 | 3.3V，5V | 16-Soic | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 941 MW | ||||
| SI32269-C-GM | - | | 4641 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | SI32269 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | PEF24911HV2.1 | 17.3400 | | 176 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B4A | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | LCP22-150B1RL | 2.5800 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -55°C〜125°C | 表面安装 | 8-SOIC（0.209英寸，5.30mm） | LCP22 | - | 1 | - | 8-so | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | （切片） | - | |||
| BCM84793A1KFSBLG | - | | 9654 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | BCM84793 | - | 1 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 516-BCM84793A1KFSBLG | 过时的 | 3,528 | 转变 | 以太网 | |||||||
 | PEB2075PV1.3-IDEC | 20.3100 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | 10mA | 4.75V〜5.25V | P-DIP-28 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 1 | ISDN | IOM-2，PCM | |||||
| MT9072AV | - | | 8535 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 220-LBGA | 30mA | 1 | 3v〜3.6V | 220-LBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | - | - | ||||
| MT8889CPR | - | | 4553 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 7ma | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-Plcc | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | DTMF收发器 | - | |||||
 | LE87536NQC | 3.0300 | | 4 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | LE87536 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,450 | ||||||||||||
| BCM63168USJ01 | - | | 9898 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
 | DS2156G | 26.0200 | | 119 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LFBGA，CSPBGA | 75mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 100-CSBGA（10x10） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | E1，J1，T1，TDM，乌托邦II | ||||
| AK2361E | - | | 8769 | 0.00000000 | asahi kasei Microdevices/akm | - | 大部分 | 过时的 | -10°C〜70°C | 表面安装 | 24-lssop （0.220英寸，5.60mm宽度） | - | 1 | 1.9V〜5.5V | 24-VSOP | 下载 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 碱基lsi | - | ||||||
 | CYV15G0403DXB-BGXC | 98.8100 | | 25 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||||
 | MC34017A-3P | - | | 2285 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 管子 | 过时的 | -20°C〜60°C | 通过洞 | 8 点点（0.300英寸，7.62mm） | MC340 | 20mA | 1 | 5V | 8-pdip | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 音调铃声 | - | 1 w | ||
 | PSB3186FV1.4 | 9.6000 | | 447 | 0.00000000 | Lantiq | ISAC™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-LQFP | 30mA | 1 | 3.3V | PG-TQFP-64 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 订户访Q控制器 | ISDN，科学 | ||||
| LE7942B-2DJCT | - | | 2344 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 750 | （切片） | 2线 | |||||
| TDA18264HB/C1,557 | - | | 4816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 80-tflga裸露的垫子 | TDA182 | - | 16 | - | 80-HTFLGA （12x12） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935299126557 | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,450 | 收发器 | - | 2.55 w | |
| LE79R241DJCT | - | | 1576年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | - | 1 | 5V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 750 | （切片） | 2线 | ||||
| BCM56720B0KFSBG | - | | 4855 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56720 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||
 | PEB2080PVB1 | 6.7000 | | 795 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 22 滴（0.400英寸，10.16毫米） | 13mA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-DIP-22 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | s / t总线接口收发器 | s总车 | 1 w | |||
 | ZL88601LDG1 | 7.9200 | | 6371 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | ZL88601 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 64-qfn （9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | 电信电路 | PCM | |||
 | SI32287-A-GMR | 5.8350 | | 7061 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | SI32287 | - | 2 | 3.3V | 56-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | - | 3，PCM | |||||
 | ISL1557IRZ-T7 | 4.5200 | | 5 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -45°C〜85°C | 表面安装 | 16-VQFN暴露垫 | ISL1557 | 6mA | 2 | ±2.25V〜6V，4.5V〜12V | 16 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | liu（刘） | - | |||
| BCM88753B0KFSBG | - | | 6063 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | SI32260-C-FM1R | 6.3100 | | 10 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 60-WFQFN暴露垫 | SI32260 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 60-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | 78p2351-igt/f | - | | 2780 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | 78p2351 | - | 1 | 3.15V〜3.45V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 78p2351igtf | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | - | - | ||
| VSC8552XKS-01 | - | | 5164 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA | - | 1 | 1V | 256-PBGA（17x17） | - | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 以太网 | - | ||||
| LE79R79-3DJC | - | | 4769 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | LE79R79 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 600 | （切片） | 2线 | |||
| PBL38615/1SHA | 4.8500 | | 6 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 |
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