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（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGFB022R24C2E2V | 57.0000 |  | 7868 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB022R24C2E2V | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | ||||||
| TCI6638K2KDXAAW2LE | - | | 9043 | 0.00000000 | Texas Instruments | Keystone Multicore | 大部分 | 积极的 | 0°C〜100°C（TC） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FCBGA（40x40） | - | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 296-TCI6638K2KDXAAW2LE | 1 | DSP，MPU | 32 | C66X，Quadarm®Cortex®-A15 MPCore™，带有内核™ | 1.2GHz | 以太网，i²c，spi，uart/usart，USB | DDR，DMA，PCIE，POR，WDT | - | - | - | |||||
 | MPFS160T-FCSG536I | 441.9300 | | 3328 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 536-LFBGA，CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | 到达不受影响 | 150-MPFS160T-FCSG536I | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -312 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 1.4125MB | 128KB | FPGA -161K逻辑模块 | ||||||
 | 1SX280HH2F55E2VGS3 | 28.0000 | | 8716 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HH2F55E2VGS3 | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
| MPFS250T-FCSG536I | 527.1700 | | 31 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 536-LFBGA，CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 150-MPFS250T-FCSG536I | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -372 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 2.2MB | 128KB | FPGA -254K逻辑模块 | ||
| AGFB019R31C3E3E | 37.0000 | | 3411 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGFB019R31C3E3E | 3 | |||||||||||||||||||
 | 5ASXFB5H6F40C6G | 5.0000 | | 2879 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria V SX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-FBGA，FC （40x40） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-5ASXFB5H6F40C6G | 21 | MCU，FPGA | MCU -208，FPGA -540 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 700MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 64kb | - | FPGA -462K逻辑元素 | ||||
| AGFD023R24C2I2VB | 28.0000 | | 1945年 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFD023R24C2I2VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
 | 10AS066H1F34E1SG | 4.0000 | | 9775 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 在sic中停产 | 0°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-FBGA，FC （35x35） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 974684 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 492 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -660K逻辑元素 | ||
 | XCZU11EG-3FFVC1156E | 7.0000 | | 6419 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | XCZU11 | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 600MHz，667MHz，1.5GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元 | ||
 | XCZU49DR-2FSVF1760E | 31.0000 | | 9358 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FCBGA （42.5x42.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU49DR-2FSVF1760E | 1 | MCU，FPGA | 622 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
| MPFS025TS-FCSG325I | 108.5900 | | 9026 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 325-TFBGA | 325-BGA（11x11） | - | 到达不受影响 | 150-MPFS025TS-FCSG325I | 1 | MPU，FPGA | MCU -102，FPGA -80 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 230.4kb | 128KB | FPGA -23K逻辑模块 | ||||||
| AGFA019R24C3E3E | 13.0000 | | 2302 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFA019R24C3E3E | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | |||||||
| 1SX250HH3F55E1VG | 24.0000 | | 2420 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX250HH3F55E1VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | ||||||
 | 1SX165HN1F43E2VG | 22.0000 | | 6459 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX165HN1F43E2VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -1650K逻辑元素 | ||||||
| XCVP1402-1LLIVSVA3340 | 34.0000 | | 4507 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1402-1LIVSVA3340 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | |||||||||
 | XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 33.0000 | | 9142 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||
| 1SX280HH3F55E2LGS3 | 29.0000 | | 3872 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HH3F55E2LGS3 | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
| XCVC1502-2MMIVSVA2197 | 26.0000 | | 1965年 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-2MMIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 586 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | ||||||
| AGFA023R31C2I1VB | 30.0000 | | 4599 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 3184-BFBGA暴露垫 | 3184-BGA（56x45） | - | 544-AGFA023R31C2I1VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
| AGFB027R24C2E2VR2 | 24.0000 | | 9696 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB027R24C2E2VR2 | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
| AGFC023R24C3E4X | 23.0000 | | 5942 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFC023R24C3E4X | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
| AGFC023R31C2E1V | 77.0000 | | 3099 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGFC023R31C2EV | 3 | |||||||||||||||||||
| AGFA022R31C2I3V | 67.0000 | | 4584 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA022R31C2I3V | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | ||||||
 | XCZU17EG-2FFVB1517I | 7.0000 | | 9904 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 644 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元 | ||
 | XCVM1402-2MLENBVB1024 | 7.0000 | | 3810 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1024-BFBGA | 1024-BGA（31x31） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-2MLENBVB1024 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||
| AGIB023R31B2E1VB | 30.0000 | | 6706 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex i | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 3184-BFBGA暴露垫 | 3184-BGA（56x45） | - | 544-AGIB023R31B2E1VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
| AGFA022R24C2E2VB | 20.0000 | | 5153 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFA022R24C2E2VB | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | |||||||
| XCVM1802-2MLIVSVD1760 | 16.0000 | | 8640 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-2MLIVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||
| XCVC1802-2MLIVSVD1760 | 38.0000 | | 8649 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-2MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 |
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